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國(guó)產(chǎn)手機(jī)又能“干翻蘋果”了?

廠商快訊 ? 來(lái)源:市界 ? 作者:曾廣 ? 2022-11-22 10:42 ? 次閱讀
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蘋果A16芯片“擠牙膏”,標(biāo)準(zhǔn)版機(jī)型沿用上一代處理器,讓安卓廠商又看到了打翻身仗的機(jī)會(huì),聯(lián)發(fā)科高通紛紛將最新的旗艦芯片發(fā)布日期提前到11月,各大手機(jī)廠商也在11月密集發(fā)布新品旗艦手機(jī),準(zhǔn)備從蘋果口中奪食。

雙十一剛過沒多久,又到了安卓手機(jī)廠商們密集“下餃子”的時(shí)候。

vivo旗下的影像旗艦X90系列、榮耀旗下的榮耀80系列和新款折疊屏、OPPO旗下的線下主打機(jī)型Reno9系列,目前均已宣布定檔,將先后在11月下旬和消費(fèi)者見面。此外,據(jù)市場(chǎng)消息透露,小米旗下的數(shù)字旗艦小米13系列也有望在本月發(fā)布。

這一輪的安卓旗艦,確實(shí)來(lái)得比往年更早一些,背后的一大原因是,安卓旗艦的兩大處理器平臺(tái)高通和聯(lián)發(fā)科,今年不約而同地將芯片發(fā)布時(shí)間提前了。這讓手機(jī)廠商們的年度旗艦得以在年底之前和消費(fèi)者見面,縮短和蘋果同代產(chǎn)品的上市時(shí)間差。

如若像傳聞一般兩大芯片能夠“干翻A16”,那安卓手機(jī)的翻身之日或?qū)⒌絹?lái)。

相繼“提檔”,迎戰(zhàn)蘋果

今年的高通和聯(lián)發(fā)科,似乎約好了一樣,紛紛將自家旗艦芯片的發(fā)布時(shí)間提前到了11月。

11月16日早間,高通公司在夏威夷舉辦驍龍峰會(huì),并在大會(huì)上發(fā)布了最新的第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)(驍龍8Gen2),按照慣例,主流的安卓廠商接下來(lái)一年都會(huì)在自家的旗艦手機(jī)上搭載最新的驍龍8芯片。

而就在不久前的11月8日,聯(lián)發(fā)科也剛剛召開線上發(fā)布會(huì),發(fā)布了最新的旗艦處理器天璣9200,發(fā)布會(huì)召開后沒多久,vivo就宣布將在自家的旗艦手機(jī)X90系列上搭載天璣9200系列芯片。

作為對(duì)比,去年高通和聯(lián)發(fā)科的旗艦處理器都是12月才發(fā)布,大部分終端上市時(shí)間則延后到了2022年年初。今年兩家廠商不僅芯片發(fā)布時(shí)間提前了,并且手機(jī)廠商的終端上市時(shí)間也比往年更加緊湊,芯片發(fā)布當(dāng)月新品手機(jī)就紛紛上市。

高通和聯(lián)發(fā)科紛紛“提檔”,一大目標(biāo)是減少蘋果和安卓同代產(chǎn)品的時(shí)間差。按照往年的節(jié)奏,搭載高通旗艦處理器的終端和蘋果同代處理器有著將近半年的時(shí)間差,而今年按照高通的說(shuō)法,搭載全新平臺(tái)的商用終端預(yù)計(jì)將于2022年底面市,搭載新平臺(tái)的廠商中包含了中國(guó)大部分的主流手機(jī)廠商。

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即將搭載第二代驍龍8的終端廠商。圖/高通

這意味著,這一代的安卓旗艦和蘋果的同代產(chǎn)品上市時(shí)間差縮短到兩個(gè)月左右,而且能夠趕上雙十二和春節(jié)兩個(gè)促銷節(jié)點(diǎn)。

今年以來(lái),受手機(jī)市場(chǎng)整體大盤縮減的影響,各大安卓廠商出貨量都面臨較大的挑戰(zhàn),尤其是在高端市場(chǎng)方面,由于高通驍龍8Gen1 芯片功耗不理想,蘋果在高端市場(chǎng)的統(tǒng)治力進(jìn)一步增強(qiáng)。據(jù)一名渠道商透露,這個(gè)雙十一很多手機(jī)廠商都延后了新品發(fā)布時(shí)間以清理庫(kù)存。

如今隨著聯(lián)發(fā)科和高通紛紛提前發(fā)布2023年的旗艦處理器平臺(tái),讓蘋果新品的“獨(dú)占期”縮短了數(shù)月,試圖讓安卓陣營(yíng)從蘋果口中奪回被搶走的市場(chǎng)。

更重要的是,由于蘋果A1系列升級(jí)幅度較小,并且在標(biāo)準(zhǔn)款機(jī)型上沿用了上一代處理器,這一代的高通和聯(lián)發(fā)科處理器,在核心性能上大幅追趕上蘋果。至少?gòu)姆逯敌阅軄?lái)看,這可能是近幾年來(lái),安卓陣營(yíng)最接近“干翻蘋果”的一次。

為此,廠商們也可謂是躍躍欲試。

11月16日一大早,小米創(chuàng)始人雷軍就專門發(fā)了條微博給最新的驍龍芯片站臺(tái),“小米新旗艦,率先搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。這一次,軟硬深度協(xié)同,協(xié)力打造性能和體驗(yàn)的年度大作”。

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圖/雷軍微博

此外,vivo高級(jí)副總裁、首席技術(shù)官施玉堅(jiān),中興終端產(chǎn)品中心主任羅煒,努比亞常務(wù)副總裁余航也紛紛通過各自的品牌官微在第一時(shí)間送上祝賀。

可能是差距最小的一年

去年以來(lái),因?yàn)楦咄ǖ男酒唤o力,不少國(guó)內(nèi)廠商在高端機(jī)上都選擇了聯(lián)發(fā)科的芯片作為“備胎”,vivo X80系列、OPPO Find X系列、榮耀70系列、小米12系列均推出了天璣版本,聯(lián)發(fā)科的終端售價(jià)上探到了5000元價(jià)位。

今年上半年,聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)SoC市場(chǎng)的份額達(dá)到了38%,市占率高居第一。而據(jù)第三方數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科今年上半年在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的份額超過了40%,多家廠商選擇在其旗艦機(jī)型上搭載天璣平臺(tái),擴(kuò)大了聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額。

但是從今年年中開始,伴隨著上一代的驍龍8+改用臺(tái)積電工藝,各大手機(jī)廠商又紛紛回到了高通的懷抱,這是基于各大廠商多年在高通平臺(tái)的打磨經(jīng)驗(yàn)決定的。而就在前兩天剛剛發(fā)布的第二代驍龍8,同樣采用了臺(tái)積電4nm工藝,目前已經(jīng)有十余家企業(yè)宣布將搭載新一代驍龍平臺(tái)處理器。

一名手機(jī)渠道商對(duì)市界表示,盡管上一代處理器口碑不佳,但同樣搭載聯(lián)發(fā)科和高通處理器的手機(jī),消費(fèi)者一般還是會(huì)認(rèn)高通。但去年驍龍8Gen1功耗帶來(lái)的發(fā)熱問題確實(shí)被不少消費(fèi)者詬病,“就消費(fèi)者體驗(yàn)來(lái)說(shuō),驍龍8Gen1用電的發(fā)熱比較明顯,耗電量比較快,前一代的驍龍888反而要好一點(diǎn)。”該渠道商表示。

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據(jù)驍龍峰會(huì)上披露的數(shù)據(jù)顯示,全新一代的驍龍8 相比上代CPU性能提升35%,能效提升40%,GPU性能提升25%,能效提升45%。和性能提升幅度相比,這次更值得關(guān)注的是能效提升水平,大幅提升了功耗水準(zhǔn),這也是前兩代驍龍8系芯片被廣泛詬病的地方。

由于今年的蘋果A16芯片“擠牙膏”嚴(yán)重,性能較上代產(chǎn)品升級(jí)有限,從紙面參數(shù)來(lái)看,今年可能也是近幾年來(lái)安卓陣營(yíng)芯片和蘋果A系列性能最接近的一年。

GeekBench 5是業(yè)內(nèi)知名的手機(jī)性能測(cè)試軟件,前不久在該平臺(tái)上曝光了vivo即將發(fā)布的X90系列跑分?jǐn)?shù)據(jù),該機(jī)型的驍龍8Gen2版本單核跑分為1485,多核為4739,天璣9200版版本單核跑分1425,多核為4499。

作為對(duì)比,今年A16首次曝光的GeekBench 5跑分是單核1879分、多核4664分的成績(jī),與新一代安卓平臺(tái)非常接近。后來(lái)經(jīng)過一段時(shí)間的優(yōu)化,iPhone 14 Pro搭載的A16單核跑分達(dá)到1887,多核跑分達(dá)到5455,領(lǐng)先安卓的幅度已經(jīng)非常有限。

GFXBench是另一個(gè)知名性能測(cè)試平臺(tái),主要測(cè)試手機(jī)的GPU性能(圖形性能)。就在上個(gè)月高通和聯(lián)發(fā)科芯片發(fā)布前,就有測(cè)評(píng)機(jī)構(gòu)曝光驍龍8Gen2和天璣9200的GFXBench跑分?jǐn)?shù)據(jù),數(shù)據(jù)顯示兩大安卓平臺(tái)的GPU極限性能已經(jīng)超過了A16。

而就在本月初,業(yè)內(nèi)更是爆出天璣9200工程機(jī)的GPU峰值性能直接“干翻A16”。不少數(shù)碼博主稱之為“歷史性一刻”、“安卓陣營(yíng)終于站起來(lái)了”。和CPU相比,GPU性能主要影響手機(jī)的游戲性能。

上一次安卓陣營(yíng)的性能如此接近蘋果,還要追溯到2016年底發(fā)布的驍龍835,該處理器發(fā)布后性能和功耗均獲得業(yè)內(nèi)好評(píng),并成功造就了安卓陣營(yíng)知名的“釘子戶”小米6。

不過峰值性能并不代表實(shí)際使用的性能表現(xiàn),據(jù)多名數(shù)碼博主透露,蘋果在低功耗下的表現(xiàn)依舊領(lǐng)先安卓不少,更別提蘋果在軟件服務(wù)層面的其他優(yōu)勢(shì),安卓陣營(yíng)要想趕超蘋果,依舊還有很長(zhǎng)的一段路要走。

翻身仗,不好打

面對(duì)蘋果的“擠牙膏”,今年的安卓廠商都在磨拳搓掌,準(zhǔn)備大干一場(chǎng),但是正如Canalys分析師朱嘉弢所說(shuō),“一顆芯片決定不了一款手機(jī)的最終產(chǎn)品力”,蘋果目前在高端市場(chǎng)依舊具有很強(qiáng)的統(tǒng)治力。

據(jù)一名榮耀渠道商提供給市界的數(shù)據(jù)顯示,在iPhone 14發(fā)布后的數(shù)周內(nèi),蘋果在當(dāng)?shù)氐某鲐浟空急纫欢瘸^了30%以上,占據(jù)了整個(gè)手機(jī)大盤出貨量的三分之一。

“考慮到蘋果的平均售價(jià)也比較高,這意味著蘋果相應(yīng)的收入占比可能超過了整個(gè)手機(jī)大盤的一半。”另一名接近手機(jī)廠商的人士表示。

上述榮耀渠道商表示,目前蘋果和華為在高端市場(chǎng)依舊具有較強(qiáng)的統(tǒng)治力,其他廠商目前和這兩家廠商依舊存在一定差距,“榮耀在高端化方面目前可能比vivo、OPPO好一點(diǎn),但還是賣不過華為的Mate40、Mate50”。

作為安卓陣營(yíng)高端化最成功的玩家,華為盡管被擠出了國(guó)內(nèi)出貨量前五,但是在高端市場(chǎng)的話語(yǔ)權(quán)依舊不容小覷,這也是其他安卓廠商高端化的一大阻力。

據(jù)Canalys分析師朱嘉弢透露,華為目前在國(guó)內(nèi)高端市場(chǎng)依舊是Top 2廠商,市場(chǎng)份額僅次于蘋果。朱嘉弢還提到,如果加上華為智選的出貨量,華為的整體出貨量和前幾大廠商的差距并不大。

今年9月Mate50系列發(fā)布后,對(duì)華為的出貨量也有一定的拉動(dòng)效應(yīng),上述榮耀經(jīng)銷商提供的數(shù)據(jù)顯示,Mate50系列發(fā)布后,華為在當(dāng)?shù)馗髑赖膯沃苁袌?chǎng)份額一度超過了10%。

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而據(jù)朱嘉弢透露,今年第三季度,僅Mate50系列就能占到華為手機(jī)整體出貨量比例的10%左右,“考慮到Mate50系列是九月才正式發(fā)售的,這個(gè)出貨體量已經(jīng)非常大了?!敝旒螐|表示。

“對(duì)于致力于投入高端的廠商來(lái)說(shuō),華為依然是他們最大的威脅。在前五廠商之外,華為憑借著僅支持4G的Mate系列再一次獲得了增長(zhǎng),顯示出渠道和消費(fèi)者對(duì)華為留存的需求仍不容小覷?!敝旒螐|在Canslys中國(guó)第三季度智能手機(jī)出貨量報(bào)告中表示。

蘋果在高端市場(chǎng)的地位,也不是短期內(nèi)可以撼動(dòng)的。盡管今年的iPhone 14標(biāo)準(zhǔn)版產(chǎn)品力不足,但是憑借著較大的促銷力度,該機(jī)型也在近期迎來(lái)銷售回暖。

“真的很神奇,發(fā)售后一個(gè)月,十月中下旬蘋果的銷量居然還反彈了一輪,可能是因?yàn)槎?jí)市場(chǎng)的價(jià)格回落帶動(dòng)了銷量?!鄙鲜銮郎瘫硎尽?/p>

據(jù)市界了解,在iPhone 14系列發(fā)布后的兩個(gè)月時(shí)間里,蘋果在國(guó)內(nèi)四千元以上價(jià)位份額一直維持在70%以上,部分時(shí)段份額甚至超過80%。就在剛剛過去的這個(gè)雙十一,被認(rèn)為競(jìng)爭(zhēng)力不足的iPhone 14標(biāo)準(zhǔn)版,依靠大力促銷拿下了京東手機(jī)銷量榜第一。

相比iPhone 14,今年的iPhone 14 Pro系列盡管性能提升幅度有限,但憑借著全新的產(chǎn)品形態(tài),市場(chǎng)需求量相比去年的iPhone 13 Pro系列進(jìn)一步提升。截至發(fā)稿前,已經(jīng)發(fā)布兩個(gè)月的iPhone 14 Pro/14 Pro Max在各大平臺(tái)仍處于缺貨狀態(tài),蘋果官方的發(fā)貨時(shí)間延遲至43天之后。

對(duì)于各大安卓廠商來(lái)說(shuō),這次高通和聯(lián)發(fā)科的進(jìn)步確實(shí)給了一次陣營(yíng)逆襲的機(jī)遇,但是短期內(nèi)要想撼動(dòng)蘋果和華為在高端市場(chǎng)的地位,依舊不是一件容易的事。

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    發(fā)表于 04-03 16:48

    技術(shù)解答合集:簧繼電器在測(cè)試測(cè)量中的應(yīng)用

    的情況下承受高電壓。斯丹麥德電子的簧繼電器提供高達(dá)7000 VDC的線圈與觸點(diǎn)之間的高隔離電壓。這些繼電器可以切換高達(dá)1500伏的電壓,并且在斷開觸點(diǎn)之間具有高達(dá)5000 VDC的隔離電壓。更大
    發(fā)表于 03-14 09:50

    簧繼電器:功能PCB測(cè)試的關(guān)鍵部件

    測(cè)試相互干擾的問題。電磁繼電器在經(jīng)過 100萬(wàn)次循環(huán)后變得不可靠。因此質(zhì)量和可靠性必須是首要考慮的問題,而簧繼電器是最佳選擇, 且提供一種技術(shù)精湛且低成本的解決方案。 由于簧繼電器尺寸小、高
    發(fā)表于 03-11 16:16