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車(chē)用芯片不再缺?芯片大廠表示有所緩解,真實(shí)情況究竟如何呢?

Carol Li ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:李彎彎 ? 2022-11-24 01:52 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)日前消息,據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,摩根士丹利證券在最新出具的亞太車(chē)用半導(dǎo)體報(bào)告中指出,部分車(chē)用半導(dǎo)體如MCU與CIS 供應(yīng)商,包括瑞薩半導(dǎo)體、安森美半導(dǎo)體等,目前正在削減一部分第四季度的芯片測(cè)試訂單,說(shuō)明車(chē)用芯片不再缺貨。

今年以來(lái),車(chē)用芯片缺貨情況是否緩解,一直是業(yè)界關(guān)注的重點(diǎn)。今年年初,消費(fèi)電子市場(chǎng)已經(jīng)傳出需求疲軟的消息,不過(guò)工業(yè)、汽車(chē)市場(chǎng)所需的芯片仍然持續(xù)短缺。到今年10月,工業(yè)領(lǐng)域也傳出芯片短缺有所緩解的消息,看來(lái)如今已經(jīng)蔓延至汽車(chē)領(lǐng)域。不過(guò)真實(shí)情況到底如何呢?

從零部件和車(chē)企來(lái)看,芯片短缺仍然影響工廠生產(chǎn)

從零部件企業(yè)和車(chē)企近日的反饋來(lái)看,車(chē)用芯片短缺的問(wèn)題仍然沒(méi)有得到解決。博世是一家全球知名的汽車(chē)零部件制造商,是許多汽車(chē)制造商的零部件供應(yīng)商。在中國(guó)市場(chǎng),幾乎所有車(chē)企的產(chǎn)品中都有博世的零部件。

然而近年來(lái),由于芯片的短缺,導(dǎo)致博世對(duì)主機(jī)廠的零部件供應(yīng)也不暢。日前,在2022博世汽車(chē)與智能交通技術(shù)創(chuàng)新體驗(yàn)日上,博世中國(guó)執(zhí)行副總裁徐大全對(duì)媒體表示,到現(xiàn)在,芯片短缺的問(wèn)題還沒(méi)有完全解決,仍然處于缺芯狀態(tài)。

至于明年的情況如何呢?徐大全表示,根據(jù)很多芯片供應(yīng)商的反饋,明年還不能滿足博世現(xiàn)在下的訂單需求,還存在相當(dāng)大的缺口??梢?jiàn),即使是到明年,預(yù)計(jì)汽車(chē)芯片供應(yīng)的情況仍然不大樂(lè)觀。

因?yàn)樾酒倘?,?chē)企不斷傳出減產(chǎn)的消息。本田是全球銷(xiāo)量領(lǐng)先的汽車(chē)企業(yè),今年以來(lái),其在中國(guó)和日本的工廠多次宣布減產(chǎn)或者停產(chǎn)。今年上半年,因?yàn)榱悴考霈F(xiàn)斷供,廣汽本田和東風(fēng)本田部分產(chǎn)線停產(chǎn)、半停產(chǎn);7月日本鈴鹿工廠暫停兩條生產(chǎn)線的生產(chǎn)并削減約10%產(chǎn)量;8月初削減約30%的產(chǎn)量;9月初日本埼玉工廠削減約40%產(chǎn)量,包括飛度、繽智、思域等在內(nèi)的多款車(chē)型受到影響;10月兩座位于日本的工廠繼續(xù)減產(chǎn),幅度高達(dá)40%。

從本田不斷削減產(chǎn)量來(lái)看,即使是到今年10月,芯片、零部件短缺仍然極大的影響其工廠的生產(chǎn)。從銷(xiāo)量數(shù)據(jù)來(lái)看,10月份廣汽本田銷(xiāo)量為6.36萬(wàn)輛,同比下滑了15.69%;東風(fēng)本田當(dāng)月銷(xiāo)售5.03萬(wàn)輛,同比下滑28.79%。本田內(nèi)部人士透露,公司10月份銷(xiāo)量下滑的原因,主要是上游供應(yīng)鏈供應(yīng)不足。

車(chē)用芯片持續(xù)短缺,部分原因是受疫情和當(dāng)前的國(guó)際貿(mào)易形勢(shì)影響,其中主要的原因還是近年來(lái)新能源汽車(chē)發(fā)展過(guò)于迅猛。今年以來(lái),新能源汽車(chē)滲透率快速提升,而且隨著汽車(chē)電氣化、智能化發(fā)展,車(chē)內(nèi)芯片的需求急劇增加。這就使得當(dāng)前車(chē)規(guī)級(jí)芯片的生產(chǎn)能力難以滿足整個(gè)市場(chǎng)對(duì)芯片的需求。

另外博世中國(guó)執(zhí)行副總裁徐大全還認(rèn)為,這背后的原因更在于,3、4年前,主機(jī)廠和Tier 1企業(yè)集體對(duì)汽車(chē)未來(lái)發(fā)展速度預(yù)測(cè)不足,在3、4年前沒(méi)有將訂單給到芯片供應(yīng)商。

有所緩解,但部分車(chē)用芯片短缺仍然嚴(yán)峻

從目前的情況來(lái)看,汽車(chē)芯片是否已經(jīng)真正得到緩解了呢?確實(shí)有機(jī)構(gòu)和芯片企業(yè)表示,汽車(chē)芯片有所緩解。比如上文提到的摩根士丹利證券指出的,部分車(chē)用半導(dǎo)體如MCU與CIS 供應(yīng)商,瑞薩半導(dǎo)體、安森美半導(dǎo)體等,在削減部分第四季度的芯片測(cè)試訂單。

另外在最新的財(cái)報(bào)中,全球主要的芯片大廠德州儀器、意法半導(dǎo)體、恩智浦、英飛凌也表示,今年汽車(chē)芯片供應(yīng)是有所緩解。不過(guò)這些企業(yè)也表示,雖然如此,但供應(yīng)仍然還是較為緊張,汽車(chē)芯片庫(kù)存仍然處于歷史低位。

在德州儀器此前發(fā)布的最新季度Q3財(cái)報(bào)可以看到,其消費(fèi)電子收入環(huán)比下降超過(guò)10%;工業(yè)領(lǐng)域收入環(huán)比持平,但已經(jīng)看到需求開(kāi)始疲軟;汽車(chē)領(lǐng)域需求仍然持續(xù)強(qiáng)勁,收入環(huán)比增10%;該公司副總裁暨投資人關(guān)系部主管Dave Pahl指出,除汽車(chē)市場(chǎng)外,多數(shù)終端市場(chǎng)預(yù)估都將在第四季呈現(xiàn)環(huán)比下滑。足見(jiàn)汽車(chē)領(lǐng)域?qū)π酒男枨笕匀粡?qiáng)勁。

瑞薩電子全球主要的汽車(chē)芯片制造商之一,該公司不久前表示,在汽車(chē)領(lǐng)域,半導(dǎo)體的短缺正在逐步緩解,但是某些部件的短缺還是會(huì)影響汽車(chē)廠的生產(chǎn),比如瑞薩40nm工藝的MCU,就持續(xù)面臨供貨壓力。該公司總裁兼首席執(zhí)行官柴田英利表示,除汽車(chē)以外的市場(chǎng),從第三季度到第四季度正在明顯發(fā)生變化。估計(jì)汽車(chē)市場(chǎng)的需求在2023年仍然有所增長(zhǎng)。

從目前的情況來(lái)看,可以說(shuō)汽車(chē)芯片存在結(jié)構(gòu)性短缺,部分芯片已經(jīng)逐步得到緩解,而部分芯片短缺仍然處于較為緊張的情況。比如MCU,此前就有消息顯示,意法半導(dǎo)體、瑞薩、恩智浦等廠商的MCU產(chǎn)品持續(xù)緊俏,交期繼續(xù)拉長(zhǎng),普遍呈現(xiàn)漲價(jià)態(tài)勢(shì)。

還有IGBT,有消息稱,不少汽車(chē)廠商生產(chǎn)受到影響,很大程度因?yàn)镮GBT的供應(yīng)不足。今年上半年,英飛凌、安森美都傳出消息,IGBT訂單已滿不再接訂單。近期IGBT的短缺局勢(shì)更為嚴(yán)峻,有車(chē)企表示,能夠生產(chǎn)多少輛車(chē),主要取決于IGBT芯片的供應(yīng)量。

一直以來(lái),高端芯片的短缺情況較為明顯,目前似乎并沒(méi)有緩解之勢(shì)。本田表示,其基于Honda Architecture架構(gòu)打造的全新車(chē)型ZR-V致在,對(duì)安全、操控、輔助駕駛等技術(shù)要求更高,對(duì)高端芯片的需求量更大,供應(yīng)緊缺的問(wèn)題很明顯。

當(dāng)前部分車(chē)用芯片短缺的情況有所緩解,有幾個(gè)方面的原因,一是面對(duì)長(zhǎng)期芯片不足,不少車(chē)企嘗試采取臨時(shí)芯片替代的方式,一定程度上緩解了部分汽車(chē)芯片的需求;二是晶圓廠過(guò)去較長(zhǎng)時(shí)間都在積極增長(zhǎng)產(chǎn)能,比如臺(tái)積電,第三季度車(chē)用芯片產(chǎn)量就有大幅提高,車(chē)用半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)出同比增長(zhǎng)達(dá)82%,較疫情前高出140%。

小結(jié)

整體而言,近幾個(gè)月不斷有研究機(jī)構(gòu)和芯片企業(yè)向外表示,車(chē)用芯片有所緩解的消息。不過(guò)從目前的情況來(lái)看,車(chē)企仍然因?yàn)樾酒倘倍坏貌幌鳒p產(chǎn)量??梢?jiàn),部分車(chē)用芯片確實(shí)因?yàn)榫A廠產(chǎn)能的提升而有所緩解,不過(guò)芯片廠商仍然在某些產(chǎn)品方面供應(yīng)不足,而某一類或某一個(gè)型號(hào)的短缺,同樣使得車(chē)企的生產(chǎn)受到影響。



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