電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）上周，證監(jiān)會(huì)公布北京芯愿景軟件技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：芯愿景）將于23號(hào)進(jìn)行上會(huì)審核。意料之外的是，在上會(huì)前夕芯愿景突然撤回深主板申報(bào)材料，這在IPO市場(chǎng)并不多見(jiàn)。這已經(jīng)不是芯愿景第一次撤單了，在2020年其科創(chuàng)板IPO進(jìn)展至問(wèn)詢環(huán)節(jié)時(shí)，也突然主動(dòng)終止發(fā)行上市審核。

芯愿景由畢業(yè)于中國(guó)科學(xué)院丁柯和蔣衛(wèi)軍，以及畢業(yè)于北京科技大學(xué)的張軍聯(lián)合創(chuàng)立，至今已成立20年有余。一直堅(jiān)持自主開(kāi)發(fā)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件，并在此基礎(chǔ)上將業(yè)務(wù)延伸至集成電路分析、集成電路設(shè)計(jì)。

芯愿景原計(jì)劃在深主板上市，募集5.15億元資金，投建新一代集成電路智能分析平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目、面向物聯(lián)網(wǎng)芯片的IP核和設(shè)計(jì)平臺(tái)開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等。

2021年?duì)I收2.56億元，IC分析服務(wù)貢獻(xiàn)超7成

招股書(shū)顯示，2019年-2021年芯愿景實(shí)現(xiàn)的營(yíng)業(yè)收入分別為1.60億元、1.80億元、2.56億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為26.49%。同期歸母凈利潤(rùn)為0.74億元、0.83億元、1.33億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為34.06%?？傮w來(lái)看，芯愿景業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)較為平緩，規(guī)模相對(duì)較小。

不過(guò)，芯愿景的盈利能力還是不錯(cuò)的，近三年其毛利率始終保持在較高水平，且逐年提高，具體分別為74.63%、77.56%和79.54%。

芯愿景營(yíng)收來(lái)自集成電路分析、集成電路設(shè)計(jì)及EDA軟件授權(quán)三大業(yè)務(wù)板塊。

報(bào)告期內(nèi)，集成電路分析服務(wù)是芯愿景最主要的營(yíng)收來(lái)源，該業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)7至8成營(yíng)收，2021年實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入1.94億元，同比增長(zhǎng)30.13%。據(jù)了解，芯愿景提供的工藝分析、技術(shù)分析、知識(shí)產(chǎn)權(quán)分析鑒定等技術(shù)服務(wù)，其所分析的IC產(chǎn)品最先進(jìn)制程已達(dá)5nm，14nm及以下工藝制程項(xiàng)目達(dá)174個(gè)，7nm及以下工藝制程項(xiàng)目達(dá)75個(gè)，單個(gè)項(xiàng)目最大規(guī)模達(dá)35億個(gè)晶體管、最大金屬層數(shù)達(dá)17層。

集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)是芯愿景的第二大業(yè)務(wù)，主要提供的是IC設(shè)計(jì)外包、IC量產(chǎn)外包和IP授權(quán)等設(shè)計(jì)服務(wù)，相關(guān)設(shè)計(jì)具備高兼容性、低功耗、安全防護(hù)、靜電防護(hù)等特點(diǎn)。依托自主研發(fā)的EDA軟件體系，芯愿景可以針對(duì)特定領(lǐng)域IC設(shè)計(jì)項(xiàng)目進(jìn)行自動(dòng)化、批量化的軟件開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)快速定制開(kāi)發(fā)、部署應(yīng)用、迭代優(yōu)化，降低設(shè)計(jì)服務(wù)人工成本。在IP方面，芯愿景IP平臺(tái)主要包括嵌入式安全防護(hù)類(lèi)IP、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)與控制類(lèi)IP、通用基礎(chǔ)類(lèi)IP三大IP系列、21個(gè)IP產(chǎn)品。

報(bào)告期內(nèi)，芯愿景通過(guò)向客戶提供IC設(shè)計(jì)服務(wù)，獲得的收入分別為2177萬(wàn)元、1995萬(wàn)元、4237萬(wàn)元，分別占當(dāng)期主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例為14.02%、11.30%、16.85%。2020年IC設(shè)計(jì)服務(wù)收入有所下滑。

芯愿景圍繞IC分析服務(wù)和設(shè)計(jì)服務(wù)打造核心解決方案體系，目前已累計(jì)形成各類(lèi)解決方案近百個(gè)，實(shí)施IC分析等服務(wù)項(xiàng)目報(bào)告期內(nèi)超過(guò)一萬(wàn)個(gè)，實(shí)施軟件及IP授權(quán)累計(jì)超4萬(wàn)次。

EDA軟件授權(quán)是芯愿景報(bào)告期內(nèi)收入占比逐年提升的唯一一項(xiàng)業(yè)務(wù)，該業(yè)務(wù)表現(xiàn)出較強(qiáng)的增長(zhǎng)力。三年業(yè)務(wù)收入翻漲2.5倍，收入占比從2019年的2.85%提升至6.16%。在EDA方面，芯愿景已逐步形成八大軟件產(chǎn)品線、43個(gè)軟件產(chǎn)品，軟件功能豐富、覆蓋業(yè)務(wù)全流程。它研發(fā)的新一代顯微圖像處理系統(tǒng)，采用64位存儲(chǔ)地址空間、虛擬化實(shí)時(shí)處理技術(shù)。適用于5nm以上工藝、4TB量級(jí)規(guī)模的IC圖像處理。

芯愿景上述服務(wù)/產(chǎn)品主要銷(xiāo)售給IC設(shè)計(jì)企業(yè)、集成器件制造商、電子產(chǎn)品系統(tǒng)廠商、科研院所、司法鑒定機(jī)構(gòu)及律師事務(wù)所等。2021年芯愿景的前五大客戶是中國(guó)航天科技集團(tuán)有限公司、中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司、IC設(shè)計(jì)企業(yè)客戶F。

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，芯愿景盈利能力較強(qiáng)，研發(fā)費(fèi)用率較低

在IC分析服務(wù)行業(yè)，芯愿景的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是TechInsights。2007年，SemiconductorInsights被United Business Media收購(gòu)，成為其TechInsights事業(yè)部。2008年，UBM公司收購(gòu)國(guó)內(nèi)較早從事反向工程服務(wù)的圣景微，將其并入TechInsights；2016年6月，TechInsights與另一家反向工程服務(wù)提供商Chipworks合并；2017年5月，TechInsights被Oakley Capital InvestmentsLimited收購(gòu)。目前TechInsights是全球技術(shù)最先進(jìn)、市場(chǎng)份額最高的IC分析服務(wù)商，其他分析類(lèi)公司與其相比競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)較小。

目前芯愿景的IC分析服務(wù)業(yè)務(wù)收入在1.5億元~2億元，TechInsights在4000~5000萬(wàn)美元，收入規(guī)模差距在一個(gè)億到兩個(gè)億左右。TechInsights主攻的是美國(guó)、日本、韓國(guó)市場(chǎng)，累計(jì)客戶數(shù)量200余家；而芯愿景主攻的是中國(guó)大陸及臺(tái)灣市場(chǎng)，累計(jì)客戶數(shù)量近2000家，客戶群體相對(duì)較大。在技術(shù)實(shí)力上，芯愿景與國(guó)際大廠TechInsights能做到的最小工藝制程都是5nm。

在IC設(shè)計(jì)服務(wù)行業(yè)，芯愿景的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有芯原股份、國(guó)芯科技、創(chuàng)耀科技、智原科技、創(chuàng)意電子、世芯電子。

在同行企業(yè)內(nèi)，芯愿景的IC設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù)營(yíng)收規(guī)模較小，與芯原股份差距較大。在技術(shù)實(shí)力上，同行企業(yè)掌握更先進(jìn)制程的工藝技術(shù)，目前芯愿景只能做到16納米FinFET工藝節(jié)點(diǎn)，芯原股份和創(chuàng)耀科技可以做到5納米FinFET工藝節(jié)點(diǎn)。報(bào)告期內(nèi)，芯愿景6/8英寸流片量為1578片，而芯原股份每年流片超過(guò)40款客戶芯片，折合8英寸晶圓約91586片/年。

在EDA軟件行業(yè)，長(zhǎng)期以來(lái)，EDA軟件全球市場(chǎng)主要由鏗騰電子、新思科技和西門(mén)子EDA三家主導(dǎo)，它們通過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)積累及多次的產(chǎn)業(yè)并購(gòu)，形成了全流程產(chǎn)品，全球市場(chǎng)占有率近80%，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率甚至更高，達(dá)85%。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次產(chǎn)業(yè)遷移的持續(xù)深化，我國(guó)EDA軟件市場(chǎng)逐步激活，出現(xiàn)了華大九天、概倫電子、廣立微電子等本土廠商，相關(guān)廠商在特定領(lǐng)域具備全流程產(chǎn)品，或在局部領(lǐng)域處于技術(shù)先進(jìn)位置。目前，國(guó)產(chǎn)EDA軟件在項(xiàng)目定制化、產(chǎn)品兼容度等方面優(yōu)勢(shì)顯現(xiàn)。

在盈利能力上，芯愿景近三年與同行可比公司綜合毛利率對(duì)比情況如下：

總體而言，芯愿景的盈利能力低于以EDA軟件授權(quán)為主業(yè)的可比公司，高于與IC設(shè)計(jì)服務(wù)為主業(yè)的可比公司，整體高于可比公司平均值，保持較高的盈利能力。

在研發(fā)方面，2019年-2021年芯愿景研發(fā)費(fèi)用分別為1328.96萬(wàn)元、1970.96萬(wàn)元、2424.91萬(wàn)元，分別占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入的比例為8.29%、10.90%、9.47%。2020年、2021年研發(fā)投入金額同比增長(zhǎng)48.31%、23.03%，研發(fā)投入保持逐年增長(zhǎng)趨勢(shì)。值得一提的是，芯愿景研發(fā)費(fèi)用里面有七成是用于研發(fā)人員職工薪酬的，但其研發(fā)人員數(shù)2021年反而比2020年少了6個(gè)。

芯愿景的研發(fā)費(fèi)用率遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于同行企業(yè)，2019年-2021年可比公司研發(fā)費(fèi)用率的平均值分別為31.56%、27.83%、27.26%；而同期芯愿景的研發(fā)費(fèi)用率分別為8.29%、10.90%、9.47%。

目前，芯愿景擁有專(zhuān)利權(quán)21項(xiàng)、集成電路布圖設(shè)計(jì)專(zhuān)有權(quán)91項(xiàng)、軟件著作權(quán)68項(xiàng)。

保障充足的研發(fā)投入，讓各類(lèi)EDA軟件及其持續(xù)創(chuàng)新開(kāi)發(fā)、優(yōu)化升級(jí)，是芯愿景開(kāi)展IC分析服務(wù)和設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù)，并保持業(yè)務(wù)先進(jìn)性的技術(shù)基礎(chǔ)；亦是芯愿景實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)全流程優(yōu)化管理，保持持續(xù)較強(qiáng)盈利能力的重要前提。

募資5.15億元，重點(diǎn)研發(fā)先進(jìn)制程、IP核、高端數(shù)字芯片等相關(guān)技術(shù)

芯愿景原計(jì)劃在深主板上市，募集5.15億元，投資以下項(xiàng)目：

新一代集成電路智能分析平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目，是未來(lái)芯愿景發(fā)展戰(zhàn)略的核心項(xiàng)目，擬投入1.20億元募集資金，重點(diǎn)研發(fā)7納米及更高工藝的集成電路分析技術(shù)，納米級(jí)圖像采集和處理技術(shù)、基于深度學(xué)習(xí)的集成電路圖像識(shí)別技術(shù)、智能分析技術(shù)服務(wù)平臺(tái)建設(shè)等，以此增強(qiáng)圖像采集和處理能力，提高圖像識(shí)別的速度和準(zhǔn)確度。

面向物聯(lián)網(wǎng)芯片的IP核和設(shè)計(jì)平臺(tái)開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，擬投入0.94億元募集資金，芯愿景表示該項(xiàng)目將重點(diǎn)研發(fā)面向物聯(lián)網(wǎng)的IP和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)平臺(tái)、面向物聯(lián)網(wǎng)的IP和產(chǎn)品驗(yàn)證平臺(tái)、以及面向物聯(lián)網(wǎng)芯片的增強(qiáng)型基礎(chǔ)IP庫(kù)，搭建一個(gè)能夠快捷部署IP的物聯(lián)網(wǎng)SoC和ASIC開(kāi)發(fā)平臺(tái)。

面向高端數(shù)字芯片的設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目，擬投入0.71億元募集資金，重點(diǎn)研發(fā)集成電路高效工藝遷移設(shè)計(jì)平臺(tái)建設(shè)、高端數(shù)字IP技術(shù)、面向高端數(shù)字芯片的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證技術(shù)。

面向集成電路大數(shù)據(jù)的EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，擬投入0.5億元募集資金，重點(diǎn)研發(fā)數(shù)字電路版圖設(shè)計(jì)優(yōu)化和實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證系統(tǒng)、數(shù)字集成電路可視化調(diào)試和優(yōu)化系統(tǒng)、定制版圖自動(dòng)生成系統(tǒng)。

研發(fā)中心升級(jí)強(qiáng)化項(xiàng)目，擬投入0.8億元募集資金，在現(xiàn)有核心技術(shù)的再研發(fā)升級(jí)，重點(diǎn)研發(fā)集成電路專(zhuān)利數(shù)據(jù)庫(kù)存儲(chǔ)和檢索系統(tǒng)、億門(mén)級(jí)數(shù)字電路的邏輯還原技術(shù)、納米級(jí)集成電路EDA共性技術(shù)。

相較其他IPO，芯愿景的募投項(xiàng)目個(gè)數(shù)是相對(duì)較多的，而且募集資金投資顯著傾向核心技術(shù)的研發(fā)。如果芯愿景IPO成功，其研發(fā)實(shí)力將實(shí)現(xiàn)顯著發(fā)展，在先進(jìn)制程工藝節(jié)點(diǎn)、物聯(lián)網(wǎng)芯片IP、高端數(shù)字芯片等方面將獲得更有競(jìng)爭(zhēng)力的技術(shù)成果及優(yōu)勢(shì)市場(chǎng)地位。

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