中國的汽車產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入到加速通道，在新能源車的加持下，芯片也成為未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展一個(gè)重要的影響因素。汽車的芯片很復(fù)雜，無論是燃油車還是電動(dòng)車，都需要各種各樣的芯片，才能夠讓汽車跑起來。簡單說，沒有芯片就沒辦法讓車有大腦和驅(qū)動(dòng)力。芯片的分類也比較多，包括電源芯片、主芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、傳感器芯片、通訊芯片、存儲(chǔ)芯片、信號(hào)鏈芯片、射頻芯片、圖像處理芯片、集成芯片和其他類芯片等。

人民網(wǎng)發(fā)表文章稱，隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的興起，汽車電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化等技術(shù)加速演進(jìn)，芯片在汽車中的重要性日益提升。近日，在中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會(huì)、中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)、中國電科聯(lián)合舉辦的中國汽車芯片高峰論壇上，多位專家表示，隨著汽車產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)調(diào)整，汽車芯片正在迎來新的機(jī)遇期。從行業(yè)面來看，目前汽車芯片處于供不應(yīng)求的局面，單車需求量逐漸攀升。

受新能源汽車、智能汽車市場的快速增長帶動(dòng)，全球汽車芯片市場正以每年 10% 的速度快速增長。這里面，自然少不了中國力量的參與。國內(nèi)目前大概有 110 家到 130 家企業(yè)開發(fā)和生產(chǎn)汽車芯片，公開宣傳顯示， 50% 企業(yè)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)應(yīng)用，超過 70% 的企業(yè)供應(yīng)種類不多于 10 種。另外，有 50 多家芯片上市公司宣稱有車規(guī)級(jí)產(chǎn)品或者量產(chǎn)應(yīng)用。從前期來看，處于百花齊放的發(fā)展前期階段。

從中國上市公司的公開信息可以看到，目前參與到汽車芯片的中國公司有：主控芯片，包括了晶晨股份、瑞芯微、富瀚微、兆易創(chuàng)新、中穎電子、全志科技、復(fù)旦微電、紫光國微、安路科技等；功率半導(dǎo)體的公司則有：聞泰科技、東微半導(dǎo)、斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微、時(shí)代電氣、華潤微、宏微科技、新潔能、揚(yáng)杰科技、中芯國際、華虹半導(dǎo)體等；模擬芯片的公司有：圣邦股份、思瑞浦、納芯微、艾為電子、上海貝嶺、力芯微等，傳感器的公司有韋爾股份、格科微等，而做存儲(chǔ)芯片的有北京君正、兆易創(chuàng)新、復(fù)旦微電、普冉股份、聚辰股份等。

其中，最主動(dòng)加入芯片戰(zhàn)局的車企是吉利。去年 11 月，吉利發(fā)布了它和芯擎科技合作研制的 7 納米智能座艙芯片 “SE1000”，SE1000 將在 2022 年第三季度開始量產(chǎn)。此外，吉利研發(fā)的 5nm 芯片計(jì)劃在 2024 到 2025 年推出。吉利在迅速推動(dòng)國產(chǎn)品牌芯片的導(dǎo)入，以及自主研發(fā)設(shè)計(jì)芯片，其自主研發(fā)的中控芯片將會(huì)在 2023 年實(shí)現(xiàn)裝配上車。

不過，需要指出的是，整個(gè)車規(guī)芯片的設(shè)計(jì)難度、周期都超出了消費(fèi)級(jí)的芯片，所以需要足夠的耐心才能做出真正符合未來市場需求的產(chǎn)品。車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體對(duì)產(chǎn)品的可靠性、一致性、安全性、穩(wěn)定性和長效性等要求都有更嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)。車規(guī)級(jí)的芯片產(chǎn)品需要在變化多端的顛簸環(huán)境，冷熱環(huán)境底下正常工作十五年以上。

英特爾、三星、高通、英偉達(dá)等傳統(tǒng)電腦、手機(jī)芯片企業(yè)紛紛開始了汽車芯片的研發(fā)生產(chǎn)，可見這個(gè)市場的潛力十分巨大。根據(jù)海思在 2021 中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì) 2030 年汽車電子在汽車總成本中的占比會(huì)達(dá)到 50%。因此中國汽車芯片市場也存在著極大的機(jī)遇，當(dāng)然也需要更多的呵護(hù)才能前行，這其中包括在政策上的引導(dǎo)和支持。中國汽車電動(dòng)化走在全球最前列，本土市場拉動(dòng)成為國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)崛起的有利因素。

2021 年 6 月，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)工作組發(fā)布了《汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)研究成果》，2022 年 7 月份完成了《汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)研究成果》。根據(jù)工信部的要求，工作組研究制定了《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（草案）》，目前已經(jīng)提交給工信部，預(yù)計(jì)該指南的征求意見稿將擇機(jī)向行業(yè)公開來征求意見，汽車芯片國行標(biāo)準(zhǔn)有望在十四五期間會(huì)陸續(xù)得到落地、研制和應(yīng)用。

當(dāng)然，政策只是一個(gè)輔助，最終的道路要靠中國汽車芯片的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)們自己去開拓。汽車芯片不是一條好走的道路，充滿荊棘和艱辛。其中，人才的積累需要長時(shí)間的沉積，而高端技術(shù)還受到歐美等領(lǐng)先的壓制。當(dāng)然，中國一定會(huì)成為未來汽車芯片發(fā)展的一個(gè)兵家必爭之地，也將打造汽車芯片和車載操作系統(tǒng)共生的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

從巴菲特新近重倉的財(cái)報(bào)來看，汽車成為半導(dǎo)體的下一個(gè)驅(qū)動(dòng)行業(yè)亦得到了印證。據(jù)臺(tái)積電 Q2 財(cái)報(bào)，其汽車業(yè)務(wù)雖占比不大，但實(shí)現(xiàn)了 26% 的高增長。芯片的征程才剛剛開啟，上述的中國公司已經(jīng)交出了計(jì)算類 SoC、高端 DSP/MCU、高性能 FPGA、電子駐車制動(dòng) ASIC、高耐壓 SiC 器件等芯片，未來一定還會(huì)做出更多更好的汽車芯片。底盤、車身、動(dòng)力、整車控制、智能駕駛、座艙網(wǎng)聯(lián)六大汽車電子系統(tǒng)都有汽車芯片的用武之地。我們拭目以待。