1

產(chǎn)品硬件項目的開發(fā)，首先是要明確硬件總體需求情況，如CPU 處理能力、存儲容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等）要求等等。

2

根據(jù)需求分析制定硬件總體方案，尋求關鍵器件及電咱的技術資料、技術途徑、技術支持，要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成本控制，并對開發(fā)調(diào)試工具提出明確的要求。關鍵器件索取樣品。

3

總體方案確定后，作硬件和單板軟件的詳細設計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖及編碼、PCB 布線，同時完成開發(fā)物料清單、新器件編碼申請、物料申領。

4

領回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 塊單板，作單板調(diào)試，對原理設計中的各功能進行調(diào)測，必要時修改原理圖并作記錄。

5

軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機板）需比較大型軟件的開發(fā)，參與聯(lián)調(diào)的軟件人員更多。一般地，經(jīng)過單板調(diào)試后在原理及PCB布線方面有些調(diào)整，需第二次投板。

6

內(nèi)部驗收及轉中試，硬件項目完成開發(fā)過程。

審核編輯 ：李倩