
當(dāng)今基于評估板的RF設(shè)計(jì)原型制作需要大量的工程時(shí)間和資源,而結(jié)果可能仍然達(dá)不到最終系統(tǒng)在單個(gè)板上構(gòu)建完成后會(huì)具有的性能。使用X-Microwave模塊化系統(tǒng)制作RF設(shè)計(jì)原型,可以顯著減少測試RF信號鏈所需的時(shí)間和資源,一個(gè)下午就能構(gòu)建和測試最高60 GHz的干凈、可修改、接近PCB的原型。本文簡要介紹了X-Microwave平臺(tái)及其優(yōu)勢。

圖1. 一個(gè)完整的X-Microwave原型,包括電源和數(shù)字控制,由FMC-XMW橋接板、X-Microwave信號鏈和Raspberry Pi組成。
工程師可以利用X-Microwave獲得最終設(shè)計(jì)單PCB的性能,而原型制作的速度和可修改性則與評估板相當(dāng)。X-Microwave原型由小型單IC模塊組成,這些模塊可以串在一起形成信號鏈。從放大器到混頻器、開關(guān)、PLL和VCO,X-Microwave生態(tài)系統(tǒng)擁有成千上萬的RF模塊,可支持各種完整的信號鏈。每個(gè)RF模塊由單個(gè)RF IC(封裝器件或裸片)和實(shí)現(xiàn)最佳功能與匹配所需的周圍無源元件組成。X-Microwave特別注意RF布局和設(shè)計(jì),以確保器件性能盡可能接近數(shù)據(jù)手冊中的規(guī)格。在每個(gè)RF模塊上,接地的共面波導(dǎo)走線從IC延伸到模塊邊緣上的測試接頭。在這些測試接頭與相鄰模塊之間使用無焊接地-信號-接地(GSG)互連實(shí)現(xiàn)RF連接。這些互連非常類似于連續(xù)PCB走線,與評估板的大連接相比,X-Microwave原型的整體性能可以更準(zhǔn)確地反映最終系統(tǒng)性能。X-Microwave的每個(gè)GSG跳線連接的插入損耗只有幾分之一dB,隨著信號鏈中器件數(shù)量的增加和所需互連的增多,X-Microwave和SMA鏈接的評估板之間的插入損耗差異會(huì)變得更加明顯。

圖2. X-Microwave信號鏈。

圖3. 一個(gè)偏置和控制模塊(底部)連接到一個(gè)RF模塊(頂部),未顯示原型板。
使用X-Microwave創(chuàng)建RF設(shè)計(jì)類似于設(shè)計(jì)任何其他RF信號鏈。為了快速找到所需要的X-Microwave模塊,X-Microwave提供了器件搜索功能,您可以按照類型、規(guī)格和制造商進(jìn)行篩選。如果您正在瀏覽IC制造商的網(wǎng)站,X-Microwave生態(tài)系統(tǒng)支持的器件的網(wǎng)頁上通常會(huì)顯示X-Microwave橫幅。




原文標(biāo)題:RF設(shè)計(jì)原型制作,這個(gè)絕佳方式值得掌握!
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