應(yīng)力測(cè)試原理：電路板在生產(chǎn)組裝過(guò)程中，容易造成形變，過(guò)大的形變會(huì)導(dǎo)致電路板元器件開裂、焊球開裂、線路起翹等。如何控制和監(jiān)測(cè)電路板形變量，是電路板生產(chǎn)組裝過(guò)程不可或缺的一環(huán)。深圳市品控科技開發(fā)有限公司的應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試儀器，可以準(zhǔn)確監(jiān)測(cè)電路板生產(chǎn)過(guò)程中的形變值，137+柒陸壹伍+ 7083=VX，對(duì)電路板生產(chǎn)工藝的改進(jìn)有非常重要的參考意義。

TSK-64-64C應(yīng)力測(cè)試儀器，能快速進(jìn)行測(cè)量并根據(jù)IPC/JEDEC-9704標(biāo)準(zhǔn)一鍵自動(dòng)生成報(bào)告，應(yīng)力測(cè)試報(bào)告如何分析呢，137+柒陸壹伍+ 7083=VX？

TSK-64-64C是一款便攜式應(yīng)力測(cè)試儀，精度高，效率快。主要用于SMT各工序測(cè)試，如分板應(yīng)力測(cè)試、點(diǎn)膠應(yīng)力測(cè)試、焊錫應(yīng)力測(cè)試、過(guò)爐應(yīng)力測(cè)試、貼片應(yīng)力測(cè)試、差價(jià)應(yīng)力測(cè)試、ICT應(yīng)力測(cè)試、FCT應(yīng)力測(cè)試、組裝應(yīng)力測(cè)試、跌落應(yīng)力測(cè)試等，也常用于空調(diào)管路應(yīng)力測(cè)試，玻璃應(yīng)力測(cè)，以及一些結(jié)構(gòu)件的 業(yè)務(wù)交流：137+柒陸壹伍+ 7083=VX 應(yīng)力測(cè)試等等。

特點(diǎn)：儀器體積小，便放攜帶；軟件操作簡(jiǎn)單，上手快，能快速進(jìn)行測(cè)量并根據(jù)IPC/JEDEC-9704標(biāo)準(zhǔn)一鍵自動(dòng)生成報(bào)告。對(duì)生產(chǎn)測(cè)試流程進(jìn)行完整的應(yīng)力測(cè)試分析，該系統(tǒng)在滿足常規(guī)的應(yīng)力數(shù)值分析、應(yīng)力速率分析，等基本功能要求的同時(shí)，根據(jù)客戶后續(xù)發(fā)展需求，進(jìn)行功能和通道數(shù)的擴(kuò)展（8通道、16通道、24通道、32通道、40通道、48通道、56通道、64通道可根據(jù)情況選配）。

相關(guān)參數(shù)

1、采用模塊化方式，每個(gè)應(yīng)變模塊有8個(gè)采集通道，最大可以擴(kuò)展到32通道
TSK-32-8C最少含1個(gè)8通道應(yīng)變采集卡，為8通道，可以進(jìn)行擴(kuò)展。
2、通過(guò)USB接口連接，能夠在主機(jī)硬盤上存儲(chǔ)長(zhǎng)時(shí)間的數(shù)據(jù)。
3、采集信號(hào)為120/350歐姆應(yīng)變片(采用不同模塊)。
4、最高采樣率為10KHz（32通道同時(shí)采樣）。
5、操作菜單以對(duì)話框形式，中文界面，簡(jiǎn)單快速。
6、結(jié)合國(guó)際上應(yīng)變片測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)Intel標(biāo)準(zhǔn)和IPC-9704標(biāo)準(zhǔn)，一鍵全自動(dòng)生成報(bào)告，并判斷“Pass” or“ Failed”

◆單模塊通道數(shù)：8個(gè)模擬輸入通道
◆最大采樣率：320KS/s/機(jī)箱
◆采樣模式：多通道同步采樣
◆ADC分辨率：24位
◆支持應(yīng)變式傳感器電阻值：EX-410A系列支持120Ω，EX-410B系列支持350Ω
◆支持惠斯通電橋類型：1/4 橋
◆轉(zhuǎn)換精度：3.5062nV/V/LSB
◆精度增益誤差：0.02%（已校準(zhǔn)，常規(guī)測(cè)量條件25℃,±5℃）
◆全量程范圍：±29.4mV/V（+62500uE/-55500uE）
◆端子間過(guò)壓保護(hù)：±30V
◆穩(wěn)定性：增益漂移6ppm/℃
◆機(jī)箱接口類型：USB2.0高速輸入
◆供電電源：11到30VDC，220VAC
◆工作溫度：-40℃～70℃，工作濕度：10%～90% RH，無(wú)凝結(jié)
◆存儲(chǔ)溫度：-40℃～85℃，存儲(chǔ)濕度：5%～90% RH，無(wú)凝結(jié)
◆防護(hù)等級(jí)：IP 40