破壞性物理分析（Destructive Physical Analysis，簡稱DPA）是為了驗證元器件的設(shè)計、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途或有關(guān)規(guī)范的要求，對元器件樣品進行剖析，以及在剖析前后進行一系列分析的全過程。DPA對提高元器件的綜合使用品質(zhì)及使用效能具有十分重要的作用。

今天__【科準測控】__就從半導體集成電路破壞性物理分析作用、意義、適用對象、DPA目的、用途以及標準這幾個點進行介紹，一起往下看吧！

破壞性物理分析作用

對電子元器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行分析，對其表面及內(nèi)部缺陷進行檢查。破壞性物理分析（DPA）是拆卸，測試和檢查電子零件以驗證內(nèi)部設(shè)計，材料，構(gòu)造和工藝的過程。 此樣本檢查過程用于幫助制造達到所需標準的電子組件。 破壞性物理分析還可以有效地用于發(fā)現(xiàn)過程缺陷以識別工廠問題。

半導體集成電路破壞性物理分析有物理試驗和切片分析兩種方法，可以檢驗樣品是否存在不符合有關(guān)標準要求的拒收缺陷，給出合格與否的結(jié)論?？捎糜陔娮赢a(chǎn)品的結(jié)構(gòu)分析和缺陷分析，對比優(yōu)選產(chǎn)品、鑒別產(chǎn)品真?zhèn)蝺?yōu)劣，確定產(chǎn)品種類。

破壞性物理分析意義

1、整機企業(yè)：獲得索賠、改變元器件供貨商、改進電路設(shè)計、改進電路板制造工藝、提高測試技 術(shù)、設(shè)計保護電路的依據(jù)

2、元器件廠：了解元器件的設(shè)計、結(jié)構(gòu)、工藝質(zhì)量情況，獲得有針對性改進品設(shè)計和工藝的依據(jù)。

3、海關(guān)與元器件進出口單位：可準確了解元器件產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)、正確進行產(chǎn)品分類。

科準測控W260推拉力機

適用對象

1、元件（片式電感器、電阻器、LTCC 元件、片式電容器、繼電器、開關(guān)、連接器等）。

2、分立器件（二極管、三極管、MOSFET 等）。

3、微波器件。

4、電路板及其組件。

覆蓋所有元器件種類，常見的有集成電路、繼電器及二、三極管(塑封五項、塑封七項、空封六項、空封七項、空封九項）、片式電阻器、其他類電阻、片式電容器、電解電容、其他類電容、電感和變壓器、濾波器、連接器、開關(guān)、聲表面波器件、晶體諧振器、晶體振蕩器、其他門類.

__DPA目的 __

預(yù)防失效，防止有明顯或潛在缺陷的元器件裝機使用。

確定元器件生產(chǎn)生產(chǎn)方在設(shè)計及制造過程中存在的偏離和工藝缺陷

提出批次處理意見和改進措施

檢驗、驗證供貨方元器件的質(zhì)量

DPA用途

使用前及時發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品隱含缺陷。

判斷批次產(chǎn)品的品質(zhì)（一致性）。

提供選用高可靠元器件的依據(jù)，保證整機設(shè)備的可靠性。

判斷電子元器件產(chǎn)品的工藝、結(jié)構(gòu)、設(shè)計和材料是否合格。

DPA常用標準

GJB 4027A-2006 軍用電子元器件破壞性物理分析方法

GJB 548B-2005 微電子器件試驗方法和程序

GJB 128A-97 半導體分立器件試驗方法

GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗方法

MIL-STD-1580-2003 電子、電磁和機電產(chǎn)品的破壞性物理分析

MIL-STD-883H-2010 微電子器件試驗方法

MIL-STD-750D 半導體分析器件試驗方法

以上就是關(guān)于半導體集成電路破壞性物理分析作用、意義、適用對象、DPA目的、用途以及標準的介紹了，希望對大家能有所幫助?？茰蕼y控專注于推拉力測試機研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。廣泛用于與LED封裝測試、IC半導體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、大尺寸PCB測試、MINI面板測試、大尺寸樣品測試、汽車領(lǐng)域、航天航空領(lǐng)域、軍工產(chǎn)品測試、研究機構(gòu)的測試及各類院校的測試研究等應(yīng)用。如果您有遇到任何有關(guān)半導體集成電路等問題，歡迎給我們私信或留言，科準的技術(shù)團隊也會為您免費解答！

審核編輯：湯梓紅