本應(yīng)用筆記將介紹使用1-Wire器件創(chuàng)建機(jī)電接觸解決方案的基礎(chǔ)知識(shí)。然后，它提供了示例用例和示例組裝模塊。

介紹

為傳統(tǒng)的非電子外設(shè)和耗材添加電子功能是一項(xiàng)常見的應(yīng)用要求。這通常是由系統(tǒng)要求驅(qū)動(dòng)的，包括校準(zhǔn)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)、制造信息或外圍設(shè)備、附件或耗材的原始設(shè)備制造商 （OEM） 身份驗(yàn)證。除了選擇合適的IC功能集為這些應(yīng)用提供安全性和存儲(chǔ)器外，還需要一種可靠且經(jīng)濟(jì)高效的解決方案，將IC連接到外設(shè)，并在外設(shè)和主機(jī)系統(tǒng)之間建立機(jī)電連接。

對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)平面，Maxim提供專利1-Wire觸點(diǎn)封裝?解決方案，也稱為 SFN 包。Maxim目前為該封裝提供三種不同尺寸的選擇，為將1-Wire IC連接到非電子外設(shè)并結(jié)合可靠的機(jī)電接觸面提供了一種經(jīng)濟(jì)高效的方法。

圖1.1 線 SFN 觸點(diǎn)封裝尺寸（毫米），底視圖。

超越 SFN 包

對(duì)于需要連接到柔性表面、輪廓表面或更大連接觸點(diǎn)的應(yīng)用，Maxim的1-Wire IC可用于IC和柔性印刷電路板（PCB）模塊解決方案。1-Wire接口的引腳數(shù)減少，將模塊解決方案的觸點(diǎn)數(shù)量簡(jiǎn)化為僅兩個(gè)用于IO和GND的觸點(diǎn)焊盤。通過添加粘合背面，這些柔性模塊可以很容易地應(yīng)用于大多數(shù)表面。

真實(shí)世界示例

圖2.示例柔性模塊。

圖3.示例電路。

圖4.使用靈活模塊的示例應(yīng)用程序。

選擇柔性PCB供應(yīng)商

表 1.用于機(jī)電接觸封裝的典型1-Wire器件

審核編輯：郭婷