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長光辰芯發(fā)布首款超大靶面可拼接 sCMOS 圖像傳感器:超大感光面積 + 8100 萬高分辨率

傳感器專家網 ? 來源:IT之家 ? 作者:IT之家 ? 2022-12-16 19:23 ? 次閱讀
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12 月 15 日消息,長光辰芯今日宣布推出首款超大靶面可拼接背照式 sCMOS 圖像傳感器 ——GSENSE1081BSI。該產品主要面向天文觀測領域,能滿足極度微光探測、長曝光的應用需求。

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GSENSE 系列產品是長光辰芯推出的科學級 CMOS 圖像傳感器,面向高端科學成像應用而開發(fā),主要包括生命科學、醫(yī)療成像、光譜學、熒光成像、天文學、高能物理和軟 X 射線等領域。

作為長光辰芯目前靶面最大的圖像傳感器,GSENSE1081BSI 具有 89 mm×91.2 mm 的感光面積和 8100 萬高分辨率。針對天文成像,芯片采用了 10μm 的大像素設計方案,得益于背照式技術的加持,可獲得大于 95% 的峰值量子效率和高靈敏度。

長光辰芯數據顯示,GSENSE1081BSI 具有 91.7 ke-滿阱容量以及小于 5e-的讀出噪聲,單幅動態(tài)范圍可達 85dB。片上 16bit ADC 可提高對原始信號的采樣精度,使畫面中保留更加豐富的亮度信息。

據介紹,根據天文觀測中長曝光和深度制冷的應用需求,GSENSE1081BSI 針對暗電流指標進行了優(yōu)化,在-70℃攝氏度下,暗電流僅為 0.0026 e-/s/ pixel。芯片采用了 anti-glowing 技術,在極端的溫度條件下,超長曝光時間,也可有效消除輝光現象。

此外,GSENSE1081BSI 芯片在像素設計中針對性優(yōu)化,降低了該芯片的像素內響應不均勻性,同時采用三面可拼接的碳化硅基底封裝設計,通過柔性線纜進行片上數據傳輸,更適合大視場、多芯片拼接應用。

審核編輯 黃昊宇

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