一．焊盤大小

焊盤中心孔要比元件引線直徑稍大一些，焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于 (d+1.2mm)，其中d為引線徑。對高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可取 (d+1.0mm)。

二．印刷電路板電路的抗干擾措施

1.電源線設計

盡量加粕電源線寬度，減少環(huán)路電陽。同時，使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助干增強抗噪聲能力

2.地線設計

數(shù)字地與模擬地分開。低頻電路的地應盡量采用單點并聯(lián)接地，實際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點電聯(lián)接地，地線應短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀的大面積銅箔.

接地線應盡量加粗。若接地線用很細的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪聲性能降低。因此應將接地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應在2~3mm以上

只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路構成閉環(huán)能提高抗噪聲能力.

三．去耦電容配置

電源輸入端跨接10 ~ 100uF的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好原則上每個集成電路芯片都應布置一個0.01pF的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每4~8個芯片布置一個1~ 10pF的鉅電容對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的元件，如RAM、ROM存儲元件，應在芯片的電源線和地線之間接入去糖電容。電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。

在印制板中如有接觸器、繼電器、按鈕等元件，操作它們時會產(chǎn)生較大火花放電，必須采用RC電路來吸收放電電流。一般R取1~2k，C取2.2 ~ 47uF。

CMOS的輸入陽抗很高，目易受感應，因此在使用時對不使用的端口要接地或接正電源.

四、各元件之間的接線

印刷電路中不允許有交叉電路，對于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。同一級電路的接地點應盡量靠近，并且本級電路的電源濾波電容也應接在該級接地點上總地線必須嚴格按”高頻一中頻一低頻”逐級按”弱電到強電”的順序排列原則，不可隨便翻來覆去亂接。在使用IC座的場合下，一定要特別注意IC座上定位槽放置的方位是否正確，并注意各個IC腳位置是否正確。

審核編輯 黃昊宇