使用ADS進行芯片電-熱聯(lián)合仿真
在電子產(chǎn)品中，只要產(chǎn)品工作就會發(fā)熱。電子系統(tǒng)的熱主要來自芯片和PCB板上產(chǎn)生的熱量，尤其是芯片產(chǎn)生的熱量比較顯著。在電子系統(tǒng)中，過高的溫度就會導致電源供電不足、芯片等器件失效，進而導致系統(tǒng)性能下降或者宕機，所以控制好芯片和系統(tǒng)的溫度非常重要。
芯片發(fā)熱依然是工程師們的一大頭疼的問題，不管采用什么樣的架構、什么樣的工藝，至今都無法從根本解決高功耗和高發(fā)熱問題，而且芯片發(fā)熱的問題有越來越嚴重的趨勢，因為隨著工藝的發(fā)展，單位面積內(nèi)的晶體管越來越多，大型的CPU晶體管數(shù)量都達到了幾億甚至幾十億顆，所以發(fā)熱量就可能會越來越大。
對于芯片設計師來講，在設計過程中就要平衡電性能與熱的關系，最好的方式就是通過仿真工具能對電和熱同時進行仿真分析，使之能達到一個比較好的性能平衡點。
審核編輯：湯梓紅
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