2022全球半導(dǎo)體行業(yè)研究報(bào)告
全球半導(dǎo)體行業(yè)展望，本報(bào)告展現(xiàn)了對(duì)來自全球具有代表性的大中小半導(dǎo)體企業(yè)的152位半導(dǎo)體專業(yè)人員開展調(diào)查的主要發(fā)現(xiàn)。
本次調(diào)查由畢馬威與全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）于2021年第4季度開展。本報(bào)告是專門為半導(dǎo)體公司首席執(zhí)行官、首席運(yùn)營(yíng)官、首席財(cái)務(wù)官、財(cái)務(wù)總管、財(cái)務(wù)主管、戰(zhàn)略及企業(yè)開發(fā)人員而編制。
如果高管所在公司的產(chǎn)品嚴(yán)重依賴半導(dǎo)體元件，本報(bào)告同樣適用。該等產(chǎn)品包括電信基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品、云服務(wù)、平臺(tái)供應(yīng)商、對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供支持的設(shè)備、以及用于汽車電子應(yīng)用的產(chǎn)品。
審核編輯 ：李倩
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原文標(biāo)題：2022全球半導(dǎo)體行業(yè)研究報(bào)告
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