近日，亞洲地區(qū)最具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)展會之一SEMICON JAPAN 2022在日本東京落下帷幕。長電科技首次參展，面向全球客戶和產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴展示其高性能封裝創(chuàng)新技術(shù)及產(chǎn)品優(yōu)勢，助力公司加速推進(jìn)全球戰(zhàn)略布局。

展會期間，長電科技重點(diǎn)展示了公司在汽車電子、通信、高性能計(jì)算、存儲等熱門應(yīng)用領(lǐng)域提供的芯片成品制造解決方案，涵蓋晶圓級封裝、2.5D/3D集成、系統(tǒng)級封裝和高性能倒裝封裝等高性能封裝技術(shù)與產(chǎn)品優(yōu)勢，并與半導(dǎo)體設(shè)備、材料等領(lǐng)域供應(yīng)鏈伙伴深入交流。

日本作為全球半導(dǎo)體工業(yè)和汽車工業(yè)重鎮(zhèn)，長電科技此次首次參加SEMICON JAPAN展示了豐富多樣的車載電子產(chǎn)品與服務(wù)，覆蓋智能座艙、ADAS、傳感器和功率器件等多個應(yīng)用領(lǐng)域。長電科技將持續(xù)開發(fā)更高可靠性標(biāo)準(zhǔn)的電動汽車和自動駕駛等相關(guān)封裝技術(shù)，加大對車載電子等高附加值領(lǐng)域的市場開拓，深入推進(jìn)全球業(yè)務(wù)布局。

近年來，長電科技秉持國際化視野和先進(jìn)經(jīng)營管理理念，通過實(shí)施一系列的整合優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)資源優(yōu)化協(xié)同效應(yīng)，深化全球戰(zhàn)略布局，創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)，拓展國際市場，取得了顯著成效。目前在中國、韓國擁有兩大研發(fā)中心，在中國、韓國及新加坡?lián)碛辛?a target="_blank">集成電路成品生產(chǎn)基地，在歐美、亞太等20多個國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供全集成、多工位（multi-site）、端到端封測服務(wù)和高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

伴隨著公司全球戰(zhàn)略業(yè)務(wù)布局的深化，長電科技也積極參與SEMICON、GSA、IMAPS等全球頂級產(chǎn)業(yè)盛事和行業(yè)交流平臺，市場拓展腳步遍布美洲、歐洲、亞洲等全球重要的半導(dǎo)體市場，通過展臺展示、主旨演講、技術(shù)研討等方式，將自己的洞察與成果分享給全球從業(yè)者及合作伙伴，實(shí)現(xiàn)企業(yè)的市場價值，助力推動深化企業(yè)全球戰(zhàn)略的實(shí)施。

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。

通過高集成度的晶圓級（WLP）、2.5D/3D、系統(tǒng)級（SiP）封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長電科技在全球擁有23,000多名員工，在中國、韓國和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。