印刷電路板（PCB）被很多人譽(yù)為電子產(chǎn)品之母，它是計(jì)算機(jī)、手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的關(guān)鍵部件，在醫(yī)療、航空、新能源、汽車等行業(yè)有著廣泛應(yīng)用?？v觀PCB發(fā)展簡史，每一次技術(shù)進(jìn)步都直接或簡介影響著全人類，今天我們就來回顧一下PCB的發(fā)展歷史。

早在1903年，阿爾伯特·漢森首創(chuàng)利用“線路”概念應(yīng)用于電話交換系統(tǒng)上，它是用金屬箔切割成線路導(dǎo)體，將之粘于石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今PCB的構(gòu)造雛形。

第一個(gè) PCB 專利的圖紙

1925年，提查爾斯·杜卡斯交了一項(xiàng)專利，該專利描述了將導(dǎo)電油墨添加到絕緣材料中的過程。該專利是第一個(gè)類似于 PCB 的實(shí)際應(yīng)用。

查爾斯·杜卡斯專利

1936年，保羅?愛斯勒發(fā)明了箔膜技術(shù)，今天的“圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)”就是沿襲其發(fā)明，算是真正PCB技術(shù)的開端。

保羅?愛斯勒1907年在奧地利出生，1930年畢業(yè)于維也納大學(xué)工程學(xué)士學(xué)位。在當(dāng)時(shí)，印刷是相當(dāng)強(qiáng)大的技術(shù)，他開始想象如何讓印刷技術(shù)運(yùn)用到在絕緣基底的電路上。

1936年，愛斯勒開發(fā)了利用蝕刻箔在基板上記錄下痕跡的概念，他首先在收音機(jī)裝置里采用了印刷電路板，起初，沒有人真正重視這項(xiàng)發(fā)明，直到1943年，為了做炸彈的爆炸計(jì)時(shí)裝置，美國人使用印刷電路作為炸彈上的近炸引信，這才開始被大量應(yīng)用。

MARK53

首次印制電路技術(shù)研討會(huì)

1947年，出于對(duì)航空航天技術(shù)發(fā)展的迫切需要，美國航空局和美國標(biāo)準(zhǔn)局于當(dāng)年發(fā)起了首次印制電路技術(shù)研討會(huì)，會(huì)上，列出了26種不同的制造方法，并歸結(jié)為如下六大類：

涂料法

模壓法

粉末燒結(jié)法

噴涂法

真空鍍膜法

化學(xué)沉積法

上述方法，在當(dāng)時(shí)，由于生產(chǎn)工藝條件的限制，都沒有能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模的工業(yè)化生產(chǎn)，但其中的有些方法，直到現(xiàn)在還在不斷地被借鑒，并發(fā)展成為新的工藝、新的方法。

冷戰(zhàn)帶來的科技發(fā)展

隨著冷戰(zhàn)時(shí)代的到來，美國和蘇聯(lián)之間的局勢(shì)日漸嚴(yán)峻。冷戰(zhàn)推動(dòng)了科技的迅速發(fā)展，1956年，美國陸軍申請(qǐng)了“電路組裝工藝”專利；1957年，蘇聯(lián)發(fā)射了人類第一顆人造衛(wèi)星"伴侶號(hào)"。"伴侶號(hào)"的發(fā)射成功在政治,軍事,技術(shù),科學(xué)領(lǐng)域帶來了新的發(fā)展。

1963年，Hazeltine Corp發(fā)明了電鍍孔技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)使得組件可以在PCB上緊密排列在一起。同時(shí)，IBM公司將SMT技術(shù)首次引入實(shí)際應(yīng)用。這兩項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)都在土星火箭助推器中得到了首次實(shí)際應(yīng)用。

第一個(gè)通孔PCB技術(shù)專利

PCB的快速發(fā)展

20世紀(jì)70年代，另一項(xiàng)非常重要的發(fā)明出現(xiàn)了，那就是集成電路。集成電路的發(fā)明，使PCB成為電子制造中的關(guān)鍵部件。

20世紀(jì)80年代，表面安裝印制板（SMT）逐漸替代插裝式PCB，成為生產(chǎn)主流。

20世紀(jì)90年代，表面安裝進(jìn)一步從扁平封裝（QFP）向球珊陣列封裝（BGA）發(fā)展。

進(jìn)入21世紀(jì)以來，高密度的BGA、芯片級(jí)封裝以及有機(jī)層壓板材料為基板的多芯片模塊封裝印制板得到迅猛發(fā)展。

中國PCB行業(yè)現(xiàn)狀

在全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的整體趨勢(shì)下，中國作為電子產(chǎn)品制造大國，以巨大的內(nèi)需市場(chǎng)和較為低廉的生產(chǎn)成本吸引了大量外資和本土PCB企業(yè)投資，促進(jìn)中國PCB產(chǎn)業(yè)在短短數(shù)年間呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。

當(dāng)前，中國已成為全球最大PCB生產(chǎn)國，也是目前全球能夠提供PCB最大產(chǎn)能及最完整產(chǎn)品類型的地區(qū)之一。2021年，我國大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到442億美元，隨著PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的深化，我國PCB產(chǎn)值規(guī)模比重將進(jìn)一步提升。

數(shù)據(jù)來源：Prismark、觀知海內(nèi)咨詢

審核編輯 ：李倩