沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司（SABIC）在美國加州舉行的IDTechEx展會上，展示一款全新透明耐高溫薄膜產(chǎn)品LEXAN CXT。

這款基于聚碳酸酯（PC）的創(chuàng)新材料專為快速增長的柔性印刷電子市場而開發(fā)，具有出眾的光學透明度和極高的設(shè)計靈活性，在高溫下能保持卓越的熱穩(wěn)定性和尺寸穩(wěn)定性，旨在為集成電路基板以及其他對加工溫度要求較高的應用提供高性能、高性價比的解決方案。

SABIC功能性材料業(yè)務(wù)全球經(jīng)理Ravi Menon表示：“對于柔性印刷電子應用而言，基板是必不可少卻又經(jīng)常被忽視的部件，而基板的耐熱性不佳可能會對整個生產(chǎn)過程造成不利影響。我們最新的LEXAN CXT耐高溫薄膜旨在克服傳統(tǒng)基板的這些不足，同時提供比普通耐高溫薄膜更出色的透光性、低霧度和透明度?！?/p>

而LEXAN CXT薄膜的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高達196°C，適用于各類制造工藝，可滿足高溫工藝中嚴苛的尺寸穩(wěn)定性要求。

作為SABIC高性能熱塑性薄膜產(chǎn)品家族的新成員，LEXAN CXT薄膜也延續(xù)了SABIC其他高性價比LEXAN薄膜出色的可成型性，為柔性印刷電子基板和其他依賴于精準圖案轉(zhuǎn)印的應用帶來了極大的設(shè)計靈活性。

據(jù)悉，LEXAN CXT薄膜的典型厚度為50微米，透光率可高達90%，黃變率顯著低于目前的聚酰亞胺產(chǎn)品。

除了柔性印刷電子產(chǎn)品的基板外，LEXAN CXT薄膜的潛在應用還包括層壓結(jié)構(gòu)，例如高端觸摸屏和其他顯示設(shè)備的導電層。而在半導體行業(yè)中，它可用于退火或固化過程中的耐高溫透明熱成型托盤。

這款新型高性能熱塑性薄膜產(chǎn)品目前已成功通過內(nèi)部對比測試和嚴格的客戶評估試驗，即將在全球市場銷售。

審核編輯 ：李倩