單相固溶體可通過調(diào)幅分解自發(fā)轉(zhuǎn)變?yōu)榫w結(jié)構(gòu)相同、成分在納米尺度波動的雙連續(xù)雙相結(jié)構(gòu)。但受制于熱力學與動力學條件，該轉(zhuǎn)變的適用合金體系極為有限，其成分調(diào)制幅度和界面形態(tài)結(jié)構(gòu)也難以控制與優(yōu)化。

近期，中國科學院金屬研究所沈陽材料科學國家研究中心金海軍研究員團隊將脫合金與電沉積相結(jié)合，在完全互溶且熱力學穩(wěn)定不易分解的Cu-Au合金體系中構(gòu)筑出類似于調(diào)幅分解產(chǎn)生的納米結(jié)構(gòu)，形成仿調(diào)幅分解結(jié)構(gòu)合金（spinodoid alloy）或人工調(diào)幅合金。這一新型納米金屬材料具有接近理論值的高強度，同時表現(xiàn)出粗晶材料的塑性變形特征，為材料的強韌化和功能化設(shè)計提供了新思路。相關(guān)成果以題為Ultrastrong spinodoid alloys enabled by electrochemical dealloying and refilling發(fā)表在Proceedings of the National Academy of Sciences of the United States of America上。該工作由金屬所博士研究生關(guān)懷（第一作者）、解輝副研究員、羅兆平副研究員和南京理工大學博士研究生鮑偉康、尤澤升副教授、金屬所金朝暉研究員和金海軍研究員（通訊作者）共同完成。

論文鏈接：

https://www.pnas.org/doi/10.1073/pnas.2214773120

研究團隊利用脫合金腐蝕將固溶體Cu-Au中Cu（或Ag-Au中的Ag）選擇性溶解，促使未溶解Au原子自組裝形成納米多孔Au，再用電化學沉積將Cu回填入納米孔，形成全致密仿調(diào)幅分解結(jié)構(gòu)Cu/Au合金。新材料保留了前驅(qū)體合金的粗大晶粒，其晶內(nèi)由同為面心立方結(jié)構(gòu)、晶體取向一致、且在納米尺寸互相貫通Cu、Au兩相構(gòu)成；兩相間呈三維空間連續(xù)、彎曲的半共格界面，相界上規(guī)則地排列著高密度的失配位錯；兩相特征結(jié)構(gòu)尺寸可在納米至亞微米區(qū)間變化。和多層膜等納米材料在較高臨界尺寸以下即發(fā)生軟化不同，仿調(diào)幅分解結(jié)構(gòu)Cu/Au合金的強度隨尺寸減小而持續(xù)升高，直至接近其理論強度（失配位錯弓出臨界應(yīng)力）。更有趣的是，隨著特征尺寸細化至50納米以下，其塑性變形也從傳統(tǒng)復(fù)合材料向單相材料變形方式轉(zhuǎn)變。在此臨界尺寸以下，新材料在獲得納米材料高強度的同時，也具備了單相粗晶材料的變形行為特征，展現(xiàn)出綜合力學和物理性能優(yōu)化的巨大空間。

本文將理論計算與實驗結(jié)合，通過分子動力學模擬，強調(diào)了界面曲率也是三維連續(xù)相界的重要結(jié)構(gòu)特征，并對納米材料力學行為產(chǎn)生重要影響。對Gyroid雙相晶體進行的原子尺度模擬計算，揭示了零平均曲率半共格界面的結(jié)構(gòu)，同時也從理論上澄清了該類光滑連通三維復(fù)雜界面與材料理論強度之間的關(guān)系，闡明了仿調(diào)幅結(jié)構(gòu)雙相納米材料的強度上限。

本研究突破了傳統(tǒng)調(diào)幅分解的固有限制，拓展了此類材料的合金體系、成分范圍和性能空間，促進其研究和應(yīng)用。此外，新材料的超高密度位錯、近極小面三維連續(xù)相界、低能（半）共格界面、極低三叉晶界密度等獨特結(jié)構(gòu)也為理解納米金屬變形及穩(wěn)定性中的一些基礎(chǔ)科學問題、發(fā)展高性能結(jié)構(gòu)功能一體化新材料提供了新的機遇。

圖1. 仿調(diào)幅分解結(jié)構(gòu)Cu/Au合金的制備及結(jié)構(gòu)特征。a） 脫合

金與電沉積結(jié)合形成仿調(diào)幅分解結(jié)構(gòu)的示意圖。b）EBSD照片顯示該材料粗大的晶粒尺寸，c）TEM照片顯示其雙連續(xù)納米雙相結(jié)構(gòu)，以及d）HRTEM照片顯示半共格界面和高密度失配位錯。

圖2. 仿調(diào)幅分解結(jié)構(gòu)Cu/Au合金的分子動力學模擬。a）典型 Gyroid雙相結(jié)構(gòu)及其光滑連續(xù)半共格界面，以及b）界面上大量失配位錯組成的三維位錯網(wǎng)絡(luò)。

圖3. 仿調(diào)幅分解結(jié)構(gòu)Cu/Au合金屈服強度的特征結(jié)構(gòu)尺寸效應(yīng)。其強度隨結(jié)構(gòu)尺寸減小而持續(xù)上升，并逼近理論計算的理論強度。

圖4 仿調(diào)幅分解結(jié)構(gòu)Cu/Au合金屈服強度的晶粒尺寸效應(yīng)。a）雖然該材料晶粒尺寸（d）比結(jié)構(gòu)尺寸高幾個數(shù)量級，其強度仍表現(xiàn)出顯著的晶粒尺寸（d）效應(yīng)。（b-c）SEM照片顯示晶界對剪切帶有明顯的阻礙作用，與強度的晶粒尺寸效應(yīng)相一致。

審核編輯 ：李倩