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用于測(cè)試SMD組件的探頭/鑷子

星星科技指導(dǎo)員 ? 來(lái)源:ADI ? 作者:ADI ? 2023-01-10 14:52 ? 次閱讀
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表面貼裝測(cè)試探針可能非常昂貴,但對(duì)于大多數(shù)原型制作用途來(lái)說(shuō),它們是不必要的。一套用于測(cè)試表面貼裝元件的鑷子/探頭可以在幾分鐘內(nèi)制成。該工具將節(jié)省時(shí)間并減少使用微小組件進(jìn)行原型設(shè)計(jì)時(shí)的錯(cuò)誤。

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圖1.一種便宜又實(shí)用的鑷子/探頭。

這款易于制造的表面貼裝器件 (SMD) 鑷子/探頭(圖 1)由廢舊 PC 板 (PCB) 材料制成,可插入 DVM 或電容/電感表,便于測(cè)量微小的 SMD 元件。(當(dāng)然,您仍然需要合適的儀表。您會(huì)發(fā)現(xiàn)這種鑷子/探頭比普通DVM探頭更容易用于微小部件。它的成本也遠(yuǎn)低于內(nèi)置鑷子的儀表。

按照以下步驟構(gòu)建您自己的鑷子/探頭。

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圖2.一條對(duì)角線沿著 PCB 劃線,但從內(nèi)角開(kāi)始約 1/8 英寸。

1. 鑷子由 1/16“ 厚覆銅板材料制成.單面板就可以了,但本例中使用了雙面板。將一塊切成 4 英寸乘 3/4 英寸,然后劃一條對(duì)角線,不是在拐角處,而是從短邊拐角內(nèi)側(cè)約 1/8 英寸處劃線(圖 2)。

上圖中的那塊是藍(lán)色的,以顯示線條。它有助于剪切, 但您也可以通過(guò)用愛(ài)好刀反復(fù)劃線深槽并折斷電路板來(lái)切割 PCB 材料.如果這樣做,請(qǐng)?jiān)赑CB的兩側(cè)開(kāi)一個(gè)凹槽以獲得更干凈的邊緣.

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圖3.兩個(gè)切割件設(shè)置為相互鏡像。

2. 沿對(duì)角線切割木板。使用愛(ài)好刀和金屬尺或其他直刃導(dǎo)軌切出銅,沿著每件作品的長(zhǎng)邊留下痕跡。調(diào)整切口的方向以相互鏡像。然后切割兩個(gè) 1/4“ x 3/8” 的覆銅矩形,用于兩個(gè)刀片之間的墊片(圖 3)。

切割凹槽的技巧

切割銅時(shí),X-Acto?型刀片會(huì)在尖端斷裂,因?yàn)槟仨氂昧Π磯骸_@是意料之中的。即使在刀片尖端斷裂后,仍繼續(xù)使用刀片。當(dāng)它變鈍時(shí),只需用尖嘴鉗(注意:戴上護(hù)目鏡)從尖端折斷更多,以獲得鋒利的邊緣。在開(kāi)始之前折斷刀片尖端甚至可能會(huì)有所幫助,因此在切割時(shí)不會(huì)出現(xiàn)意外。您甚至可以為此保存舊刀片,因?yàn)榇蠖鄶?shù)刀片僅在尖端附近變鈍。

要在銅中獲得干凈的開(kāi)槽,請(qǐng)切割一次以獲得劃痕線。然后用刀片向一側(cè)傾斜再切割幾次,然后在刀片向另一邊傾斜的情況下再切割幾次。這些角度在銅上形成干凈的斜邊,避免粗糙的鋸齒狀跡線邊緣。

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圖4.兩個(gè)矩形墊片焊接到一塊板上。

3. 將小矩形焊接到其中一個(gè)刀片上(圖4)。確保它們不會(huì)連接到沿邊緣的細(xì)跡線。

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圖5.將兩個(gè)刀片焊接到墊片上后,鉆孔作為測(cè)試引線的應(yīng)力消除裝置。

4. 盡可能對(duì)齊第二個(gè)刀片,然后將其焊接到墊片上(圖5)。再次確保不要縮短邊緣跡線。在組件上鉆一個(gè)孔,用作測(cè)試引線的應(yīng)力消除裝置。

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圖6.小心地磨尖砂布上的尖頭并平滑切割的側(cè)面。

5.將鑷子的末端擠壓在一起,然后將尖端用一些金剛碎的布在平坦的表面上摩擦,以將末端研磨到均勻和錐形的點(diǎn)。只需稍加摩擦,即可輕松拾取 0402 電阻器。您也可以使用砂布來(lái)平滑刀片的切割側(cè)面(圖6)。皮帶砂光機(jī)可以用于此目的,但使用非常輕的觸摸,因?yàn)閯?dòng)力砂光機(jī)會(huì)快速去除大量材料。

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圖7.用于測(cè)試SMD元件的成品。

6. 用香蕉插頭焊接一些測(cè)試引線(圖 7),即可開(kāi)始使用。使用顏色編碼的引線可以更容易地檢查二極管。

審核編輯:郭婷

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