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2023年內(nèi)存市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì):技術(shù)升級(jí),新興應(yīng)用需求旺盛

旺材芯片 ? 來(lái)源:21ic電子網(wǎng) ? 2023-01-11 11:00 ? 次閱讀
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盡管目前疫情狀態(tài)趨緩,但余波仍在持續(xù)影響著全球經(jīng)濟(jì)與人們的日常生活。面對(duì)這樣的沖擊,存儲(chǔ)市場(chǎng)也和其他許多市場(chǎng)一樣受到波及,DRAM、NANDFlash和NORFlash市場(chǎng)正在經(jīng)歷前所未有的動(dòng)蕩時(shí)期。

然而,隨著新興趨勢(shì)不斷涌現(xiàn)并越發(fā)強(qiáng)勁,我們預(yù)計(jì)這將推動(dòng)對(duì)安全閃存等專業(yè)存儲(chǔ)器的全新需求,為存儲(chǔ)器市場(chǎng)帶來(lái)增長(zhǎng)希望。與此同時(shí),在提倡可持續(xù)的大環(huán)境下,汽車電氣化轉(zhuǎn)型也將進(jìn)一步助推存儲(chǔ)市場(chǎng)的需求增長(zhǎng)。

疫情期間,人們不得不花費(fèi)更多的時(shí)間在家中生活和工作,對(duì)PC、居家辦公設(shè)備、流媒體點(diǎn)播電視等硬件的投資也顯著增加。因此,家用電子產(chǎn)品、智能手機(jī)及個(gè)人電腦的銷量在疫情期間大幅提升。當(dāng)前該趨勢(shì)已經(jīng)消退,從而壓低了市場(chǎng)對(duì)消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)的需求。

而2022年,服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、電動(dòng)汽車、工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)網(wǎng)絡(luò)等新興應(yīng)用和趨勢(shì)對(duì)存儲(chǔ)的需求依然強(qiáng)勁。

同時(shí),在疫情短期內(nèi)需求激增導(dǎo)致的芯片缺貨問(wèn)題,包括運(yùn)輸時(shí)間延長(zhǎng)和制造商雙重備貨等情況,也已經(jīng)大大緩解。如今,只有少數(shù)利基市場(chǎng)的電源相關(guān)組件仍囿于交貨時(shí)間過(guò)長(zhǎng)的境況。相比之下,大多數(shù)存儲(chǔ)芯片的供應(yīng)和交付時(shí)間已逐步恢復(fù)正常。

總體而言,由于幾大主要經(jīng)濟(jì)體的通脹提高,存儲(chǔ)市場(chǎng)目前正面臨著供過(guò)于求的情況,進(jìn)一步壓低了消費(fèi)者和企業(yè)的需求。此前,業(yè)界預(yù)測(cè)DRAM(每位元)市場(chǎng)在2022年的年復(fù)合增長(zhǎng)率將超15%,然而TrendForce的最新數(shù)據(jù)表明DRAM的增長(zhǎng)率為 8.3%。目前,全球的需求減少已在DRAM 驟降的價(jià)格中體現(xiàn)。

技術(shù)升級(jí)

從技術(shù)角度來(lái)看,DDR5 等下一代內(nèi)存技術(shù)正在成為主流,同時(shí)當(dāng)今的市場(chǎng)趨勢(shì)則要求全面提高內(nèi)存容量。在過(guò)去,每臺(tái)PC大多配備4Gb 到8Gb 的 DDR4 內(nèi)存,但現(xiàn)在或許 8Gb 至 16Gb 才算得上“標(biāo)配”,同時(shí)還需要進(jìn)一步升級(jí)到 DDR5。

專注于PC、服務(wù)器和智能手機(jī)等主流市場(chǎng)的主流DRAM 供應(yīng)商,正在順應(yīng)這一趨勢(shì),逐步放棄了前幾代DRAM產(chǎn)品和 4Gb DDR4 模塊的業(yè)務(wù)。這一舉動(dòng)可能會(huì)影響到其他下游產(chǎn)品制造商的供應(yīng),他們可能需要考慮將 8Gb DDR4 模塊納入未來(lái)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)中。對(duì)此,華邦已在高雄新廠全面投產(chǎn) 2Gb 和4Gb DDR3,為有需求的企業(yè)提供穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品供應(yīng)。

當(dāng)然,WiFi 6 和 WiFi 7 等新型無(wú)線通信技術(shù)的強(qiáng)勁發(fā)展也在推動(dòng)著內(nèi)存容量的上升。同時(shí)隨著物聯(lián)網(wǎng)的飛速普及,人們對(duì)低延遲、實(shí)時(shí)響應(yīng)和隱私保護(hù)的需求推動(dòng)了邊緣計(jì)算的蓬勃發(fā)展。

智能手機(jī)攝像頭的發(fā)展同樣迅猛,以后期處理為主的軟件輔助功能正在大行其道。自動(dòng)圖像處理功能,如采用AI 技術(shù)實(shí)現(xiàn)低光照?qǐng)D像增強(qiáng),使用戶獲得專業(yè)的成像效果,也因此成為中、美、韓等國(guó)高端新款智能手機(jī)流行的新功能。智能家電的出現(xiàn)及其他智能設(shè)備的廣泛應(yīng)用導(dǎo)致人們對(duì)存儲(chǔ)芯片數(shù)量級(jí)的需求繼續(xù)提升,也推動(dòng)了技術(shù)前進(jìn)的步伐,從而催生了速度更快、尺寸更小、功耗更低的內(nèi)存技術(shù)趨勢(shì)。

除了容量提升的趨勢(shì)外,內(nèi)存設(shè)備的外部接口技術(shù)也在進(jìn)一步推進(jìn)。例如,DDR3 已成為 1Gb 至 4Gb 容量范圍內(nèi)的主流接口,華邦的全新晶圓廠將持續(xù)供應(yīng)DDR3產(chǎn)品并支持這一需求。另一方面,華邦先進(jìn)的HYPERRAM產(chǎn)品正在替代傳統(tǒng)的SDRAM 和PSRAM存儲(chǔ)器,應(yīng)用范圍逐漸擴(kuò)大,并提供多種容量選擇。

如今,華邦已將HYPERRAM 產(chǎn)品組合的容量擴(kuò)展到 256Mb 和 512Mb,配合華邦自研25nm制程的工藝優(yōu)勢(shì),HYPERRAM在混合睡眠模式(HSM)下的待機(jī)功耗可低至 35μW。HYPERRAM的最低容量可達(dá)32Mb,同時(shí)信號(hào)引腳較同類 PSRAM更少,可完美滿足智能手表等可穿戴應(yīng)用對(duì)低功耗和小尺寸的需求。

華邦同樣活躍在NAND Flash領(lǐng)域,引領(lǐng)著串行接口逐步取代并行接口的風(fēng)潮?,F(xiàn)代的 SPI NAND Flash可實(shí)現(xiàn)高數(shù)據(jù)傳輸速率,以支持高要求的應(yīng)用,如傳感器接口、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和圖形用戶界面等。

未來(lái)需求

有跡象表明,對(duì)安全閃存的需求將在 2023 年強(qiáng)勁增長(zhǎng)。同時(shí),網(wǎng)絡(luò)攻擊的強(qiáng)大破壞力使人們?cè)桨l(fā)擔(dān)心自己的私人資產(chǎn)受到損害。

因此,無(wú)論何種類型和地點(diǎn),人們對(duì)連接設(shè)備安全保障能力的關(guān)注勢(shì)必大幅提升;針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)終端、聯(lián)網(wǎng)車輛和設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)安全法規(guī)也將不斷增加,以保護(hù)代碼、數(shù)據(jù)完整性、隱私和憑證,維護(hù)產(chǎn)品生命周期,并實(shí)現(xiàn)安全的OTA遠(yuǎn)程更新。

最后,電動(dòng)汽車等智能能源和應(yīng)用的不斷發(fā)展,將繼續(xù)推動(dòng)電子技術(shù)和計(jì)算的需求,以控制車輛、支持聯(lián)網(wǎng)服務(wù)并實(shí)現(xiàn)駕駛輔助功能。何況,如今世界多個(gè)國(guó)家和地區(qū)都在逐步將駕駛輔助功能列為汽車的強(qiáng)制出廠要求,例如歐盟新車安全評(píng)鑒協(xié)會(huì)規(guī)定2024年起,新車必須配備DMS駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)。

此外,高水平的自動(dòng)駕駛模式的演進(jìn)也將進(jìn)一步提升汽車對(duì)算力的需求,因此,汽車對(duì)高速、高容量存儲(chǔ)的需求將達(dá)到前所未有的高度。

審核編輯 :李倩

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原文標(biāo)題:2023年內(nèi)存市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì):技術(shù)升級(jí),新興應(yīng)用需求旺盛

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