以系統(tǒng)應(yīng)用為出發(fā)點(diǎn)，各種技術(shù)進(jìn)行異質(zhì)整合的先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)演進(jìn)。先進(jìn)封裝也稱為高密度先進(jìn)封裝HDAP（High Density Advanced Package）。 采用了先進(jìn)的設(shè)計(jì)思路和先進(jìn)的集成工藝、縮短引線互連長度，對芯片進(jìn)行系統(tǒng)級封裝的重構(gòu)，并且能有效提高系統(tǒng)功能密度的封裝。現(xiàn)階段的先進(jìn)封裝是指：倒裝焊（FlipChip）、晶圓級封裝（WLP）、2.5D封裝（Interposer、RDL）、3D封裝（TSV） 與傳統(tǒng)封裝相比，先進(jìn)封裝的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到 2026 年將占到整個封裝市場的 50% 以上。半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場簡析（2022）”報(bào)告從半導(dǎo)體先進(jìn)封裝發(fā)展背景、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝定義、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場結(jié)構(gòu)及規(guī)模、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈圖譜、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)競爭格局進(jìn)行分析。

審核編輯 ：李倩