對(duì)芯片來(lái)說(shuō)，測(cè)試是流片后或者上市前的必須環(huán)節(jié)。那么集成電路廠家如何做芯片的出廠測(cè)試呢。

大型半導(dǎo)體廠商的每天就有幾萬(wàn)片芯片的流水，測(cè)試的壓力是非常大。當(dāng)芯片被晶圓廠制作出來(lái)后，就會(huì)進(jìn)入晶圓測(cè)試（WaferTest）階段。這個(gè)階段的測(cè)試可能在晶圓工廠內(nèi)進(jìn)行，也可能送往附近的代理測(cè)試廠商執(zhí)行。生產(chǎn)方工程師會(huì)使用自動(dòng)測(cè)試儀器（ATE）運(yùn)行芯片設(shè)計(jì)方給出的程序，粗暴的把芯片分成好的/壞的這兩部分，壞的會(huì)直接被舍棄，如果這個(gè)階段壞片過(guò)多，基本會(huì)認(rèn)為是晶圓廠自身的良品率低下。如果良品率低到某一個(gè)數(shù)值之下，晶圓廠需要賠錢(qián)。

晶圓測(cè)試的結(jié)果多用這樣的圖表示：通過(guò)了WaferTest后，晶圓會(huì)被切割。切割后的芯片按照之前的結(jié)果分類(lèi)。只有好的芯片會(huì)被送去封裝廠封裝。封裝的地點(diǎn)一般就在晶圓廠附近，這是因?yàn)槲捶庋b的芯片無(wú)法長(zhǎng)距離運(yùn)輸。封裝的類(lèi)型看客戶(hù)的需要，有的需要球形BGA，有的需要針腳，總之這一步很簡(jiǎn)單，故障也較少。由于封裝的成功率遠(yuǎn)大于芯片的生產(chǎn)良品率，因此封裝后不會(huì)測(cè)試。

封裝之后，芯片會(huì)被送往各大公司的測(cè)試工廠，也叫生產(chǎn)工廠。并且進(jìn)行FinalTest。生產(chǎn)工廠內(nèi)實(shí)際上有十幾個(gè)流程，F(xiàn)inalTest只是diyi步。在FinalTest后，還需要分類(lèi)，刻字，檢查封裝，包裝等步驟。然后就可以出貨到市場(chǎng)。

FinalTest是工廠的ZD，需要大量的機(jī)械和自動(dòng)化設(shè)備。它的目的是把芯片嚴(yán)格分類(lèi)。以Intel的處理器來(lái)舉例，在FinalTest中可能出現(xiàn)這些現(xiàn)象：

1.封裝損壞。2.雖然通過(guò)了WaferTest，但是芯片仍然是壞的。3.芯片是好的，沒(méi)有故障4.芯片部分損壞。比如CPU有2個(gè)核心損壞，或者GPU損壞，或者顯示接口損壞等

這時(shí)，工程師需要和市場(chǎng)部一起決定，該如何將這些芯片分類(lèi)。打比方說(shuō)，GPU壞了的，可以當(dāng)做無(wú)顯示核心的“賽揚(yáng)”系列處理器。如果CPU壞了2個(gè)的，可以當(dāng)“酷睿i3”系列處理器。芯片工作正常，但是工作頻率不高的，可以當(dāng)“酷睿i5”系列處理器。一點(diǎn)問(wèn)題都沒(méi)有的，可以當(dāng)“酷睿i7”處理器。

（上面這段僅是簡(jiǎn)化說(shuō)明“芯片測(cè)試的結(jié)果影響著產(chǎn)品Z終的標(biāo)簽”這個(gè)過(guò)程，并不是說(shuō)Intel的芯片量產(chǎn)流水線(xiàn)是上文描述的這樣。實(shí)際上Intel同時(shí)維持著多個(gè)產(chǎn)品流水線(xiàn)，i3和i7的芯片并非同yi流水線(xiàn)上產(chǎn)品。）

編輯：何安