日前,TCL中環(huán)發(fā)布《關(guān)于控股子公司擬以增資擴股方式收購鑫芯半導體科技有限公司股權(quán)暨關(guān)聯(lián)交易的公告》,公告顯示,中環(huán)領先半導體材料有限公司(以下簡稱中環(huán)領先)擬以新增注冊資本方式收購鑫芯半導體科技有限公司(以下簡稱鑫芯半導體)100%股權(quán)。中環(huán)領先本次新增注冊資本人民幣48.75億元,鑫芯半導體股東以其所持鑫芯半導體100%股權(quán)出資認繳中環(huán)領先本次新增注冊資本,交易對價為人民幣77.57億元,交易完成后鑫芯半導體股東合計持有中環(huán)領先32.50%股權(quán)。

半導體硅片龍頭格局已成,并購整合加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展

據(jù)悉,全球半導體行業(yè)從2020開始進入“黃金周期”,中國是全球最強勁的半導體發(fā)展區(qū)域,2020—2025年復合增長率15%。其中,12英寸半導體硅片已成為所有先進半導體制造廠不可或缺的關(guān)鍵材料,下游需求主要來源于存儲芯片、邏輯芯片等應用,終端應用領域主要為智能手機、PC/平板、服務器、電視/游戲機、服務器、工業(yè)、汽車、通信等。同時,伴隨云計算、AI、VR/AR等高性能計算需求提升,先進制程芯片市場空間將快速擴容,12英寸半導體面臨黃金發(fā)展周期。

從AMD收購賽靈思、英特爾收購Tower Semiconductor到博通收購VMware,在半導體行業(yè)的快速發(fā)展帶來新技術(shù)進步和需求的背景下,收購已成為半導體這一技術(shù)密集型行業(yè)的資本運作關(guān)鍵詞,越來越多的頭部企業(yè)選擇通過收購進行產(chǎn)業(yè)整合,強化經(jīng)營指標和市場份額,提升綜合競爭力。

行業(yè)龍頭擁抱獨角獸絕非偶然,這一具備“1+1>2”重要整合價值的開年首單收購背后,是一家半導體硅片賽道老兵對于未來新發(fā)展格局的謀略。

“加速跑”搶占賽道先發(fā)優(yōu)勢,行業(yè)龍頭擁抱獨角獸

公告顯示,中環(huán)領先主要從事半導體硅材料的技術(shù)研發(fā)、制造和銷售。公司堅定“國內(nèi)領先、全球追趕”發(fā)展戰(zhàn)略,產(chǎn)品涵蓋4-12英寸各類功率器件及集成電路用硅片,致力于建立“全尺寸”“全結(jié)構(gòu)”“全種類”以及“全商業(yè)化應用”的制造及商業(yè)模式,致力成為全球綜合產(chǎn)品門類最齊全的半導體材料供應商。

中環(huán)領先堅持Total Solution全產(chǎn)品解決方案,通過特色工藝和先進制程的雙路徑發(fā)展,產(chǎn)銷增量顯著,產(chǎn)品和客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)改善。其8-12英寸大直徑硅片項目整體規(guī)劃8英寸產(chǎn)能105萬片/月、12英寸產(chǎn)能62萬片/月,推動半導體材料產(chǎn)品向IC級高端半導體的轉(zhuǎn)型升級。公司已實現(xiàn)8英寸及以下主流產(chǎn)品全覆蓋,12英寸已完成28nm以下產(chǎn)品的量產(chǎn),具備為全球客戶提供全產(chǎn)品系列解決方案的能力。

身處大熱的半導體硅片賽道,成立于2017年9月的鑫芯半導體至今保持著大步快跑的發(fā)展態(tài)勢。鑫芯半導體主要從事8寸、12寸半導體硅片制造業(yè)務,首期于2020年10月投產(chǎn),目前已經(jīng)實現(xiàn)8寸、12寸半導體硅片產(chǎn)能各5萬片/月,且未來預計實現(xiàn)60萬片/月的產(chǎn)能規(guī)模,其產(chǎn)品應用以邏輯芯片、存儲芯片等先進制程方向為主,產(chǎn)品終端涵蓋移動通信、便攜式設備、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等多個行業(yè)。值得注意的是,鑫芯半導體擁有高階硅片量產(chǎn)經(jīng)驗的國際化技術(shù)團隊,目前已有12英寸硅片通過中國大陸、中國臺灣、新加坡、日本、韓國以及美國重點客戶的認證并簽訂長單,率先實現(xiàn)國際一線晶圓廠客戶的正片批量供應。

此次并購,對于半導體硅片老兵中環(huán)領先而言,是具有“加速跑”意義的關(guān)鍵一環(huán)。

據(jù)悉,中環(huán)領先與鑫芯半導體整合后,12英寸整體規(guī)劃產(chǎn)能合計將達到近130萬片/月,半導體硅片龍頭格局已成,產(chǎn)業(yè)資源將更加集中,規(guī)模優(yōu)勢凸顯。

目前國內(nèi)12英寸半導體硅片行業(yè)正處于擴張期,競爭較為激烈,此次收購完成后,中環(huán)領先與鑫芯半導體先進生產(chǎn)能力和產(chǎn)品經(jīng)驗互相融合,實現(xiàn)先進制程、產(chǎn)品品質(zhì)、穩(wěn)定供貨能力及產(chǎn)品線優(yōu)勢互補,能夠更高效率滿足客戶需求并完成認證,提升中環(huán)領先在集成電路用12英寸硅片尤其是存儲、邏輯電路用輕摻硅片的市場地位,加速中環(huán)領先整體收入規(guī)模及12英寸半導體硅片產(chǎn)量均躍升至行業(yè)領先地位,更快速地占領12英寸半導體硅片市場先發(fā)優(yōu)勢。

綜合能力長期制勝,賽道老兵再出發(fā)

中環(huán)領先是截至目前中國大陸地區(qū)出貨量第一的半導體硅片出貨商,區(qū)熔市場份額全國第一、全球第二,是具備雙制造工藝(FZ&CZ)的半導體硅片制造商。談及本次收購的戰(zhàn)略意義,公告中表示:中環(huán)領先與鑫芯半導體在戰(zhàn)略規(guī)劃、產(chǎn)能建設、產(chǎn)品規(guī)劃、工藝路線、制造、市場銷售、專利技術(shù)等領域全面協(xié)同,通過本次交易實現(xiàn)中環(huán)領先與鑫芯半導體資源、產(chǎn)品與市場優(yōu)勢互補。本次收購具備“1+1>2”的重要整合價值。

交易完成后,鑫芯半導體將成為中環(huán)領先全資子公司,通過治理結(jié)構(gòu)、管理層、技術(shù)團隊、銷售團隊等有效整合,可充分發(fā)揮協(xié)同效應,增強規(guī)模優(yōu)勢和市場競爭力,增強公司盈利能力和核心競爭力,進一步加快其在12英寸半導體硅片領域的布局,對中環(huán)領先的長遠經(jīng)營發(fā)展將產(chǎn)生積極影響。