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芯片設(shè)計(jì)

芯片設(shè)計(jì)是產(chǎn)業(yè)鏈中重要的一環(huán)，影響后續(xù)芯片產(chǎn)品的功能、性能和成本，對(duì)研發(fā)實(shí)力要求較高。根據(jù)不同的下游應(yīng)用，可分為四類：

（一）集成電路：存儲(chǔ)器、邏輯芯片（CPU、GPU）、微處理器（MPU)、模擬芯片 （二）分立器件（含功率半導(dǎo)體）：MOSFET、IGBT、二極管、晶閘管 （三）傳感器：MEMS、圖像傳感器 （四）光電器件

（一）集成電路

兆易創(chuàng)新：國(guó)內(nèi)閃存芯片存儲(chǔ)器及MCU微控制器設(shè)計(jì)雙龍頭。在全球NORFlash的市場(chǎng)占有率為6%，已躍居全球第三。公司作為國(guó)內(nèi)MCU微控制器市場(chǎng)的龍頭公司，2020年銷售接近2億顆，2021年公司業(yè)績(jī)將伴隨著工控等領(lǐng)域的快速放量，迎來(lái)快速發(fā)展的時(shí)期。

北京君正：收購(gòu)北京矽成，成為國(guó)內(nèi)稀缺的汽車存儲(chǔ)芯片領(lǐng)軍企業(yè)。北京矽成在全球車用DRAM存儲(chǔ)芯片市占率15%，全球排名第二。收益于汽車電動(dòng)化與智能化對(duì)車用存儲(chǔ)芯片數(shù)量和容量要求的提升，實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升。微處理器芯片業(yè)務(wù)收益于智能終端硬件需求的爆發(fā)。公告擬定增募集資金拓展車載LED照明芯片。

國(guó)科微：我國(guó)固態(tài)存儲(chǔ)芯片技術(shù)領(lǐng)先代表，最新產(chǎn)品達(dá)到國(guó)際平均水平、深耕智能安防監(jiān)控芯片，積極布局AI智能監(jiān)控芯片。

圣邦股份：國(guó)內(nèi)模擬芯片龍頭，電源管理芯片及信號(hào)鏈芯片受益于5G、工業(yè)驅(qū)動(dòng)、人工智能和汽車升級(jí)，疊加國(guó)產(chǎn)替代，空間廣闊。

思瑞浦：業(yè)務(wù)與圣邦股份高度重合，國(guó)產(chǎn)信號(hào)鏈類模擬芯片龍頭企業(yè)。公司的信號(hào)鏈模擬芯片為5G射頻模擬芯片的主要組成部分，綜合性能已達(dá)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。

卓勝微：射頻前端領(lǐng)域處于國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先地位，5G通信技術(shù)的發(fā)展帶動(dòng)射頻前端市場(chǎng)需求的快速增長(zhǎng)，公司產(chǎn)品在客戶端持續(xù)滲透。

晶豐明源：在LED照明驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)處于龍頭地位，技術(shù)和市場(chǎng)均處于領(lǐng)先水平，出貨量全球第一。晶豐明源今年也發(fā)了6次漲價(jià)函，原因是原材料價(jià)格上漲和產(chǎn)能緊張。

明微電子：深耕LED驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)，顯示與照明業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)，技術(shù)研發(fā)能力處于行業(yè)領(lǐng)先地位。與晶豐明源比主要為L(zhǎng)ED顯示驅(qū)動(dòng)芯片。2020年顯示驅(qū)動(dòng)芯片廠商中排名第三，市占率為13%。

中穎電子:公司主要產(chǎn)品包括微控制芯片及OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片，受益于下游智能家電領(lǐng)域產(chǎn)品需求量和智能化水平的提高，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。

景嘉微：A股極其稀缺的圖形處理器芯片標(biāo)的，主要應(yīng)用于軍事裝備，在國(guó)內(nèi)機(jī)載圖顯領(lǐng)域占據(jù)大部分市場(chǎng)份額，正由軍用向信創(chuàng)及民用市場(chǎng)拓展。

樂(lè)鑫科技：全球物聯(lián)網(wǎng)WiFi-MCU芯片龍頭企業(yè)，市場(chǎng)份額全球第一，占比超30%。產(chǎn)品下游主要是智能家居、電子消費(fèi)產(chǎn)品、傳感設(shè)備及工業(yè)控制等，充分受益下游物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展。

富瀚微：安防芯片設(shè)計(jì)龍頭。2020年原本的安防芯片龍頭海思受到美國(guó)的制裁被動(dòng)退出市場(chǎng)，公司在下游客戶供應(yīng)鏈切換過(guò)程中搶占先機(jī)，實(shí)現(xiàn)海思產(chǎn)品80%的替代。2020年公司在安防前端ISP芯片領(lǐng)域市場(chǎng)份額達(dá)到60%-70%。同時(shí)公司基于視頻處理能力進(jìn)入汽車攝像頭市場(chǎng)，滲透率不斷提升，提供新增長(zhǎng)動(dòng)能。

全志科技：老牌智能終端處理器SOC芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。（SOC即片上系統(tǒng)，可以簡(jiǎn)單的理解為把系統(tǒng)做在一塊芯片上，是未來(lái)工業(yè)界將采用的最主要的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方式。）其產(chǎn)品主要布局物聯(lián)網(wǎng)，智能家居等領(lǐng)域，京東的智能音箱以及小米的智能掃地機(jī)器人就是搭載全志科技的soc芯片。

瑞芯微：專注SOC設(shè)計(jì)，發(fā)力電源管理領(lǐng)域。5G 終端對(duì)電池續(xù)航能力的要求同步提升，進(jìn)而對(duì)電源和功耗的管理提出了更高要求。公司快充芯片與普通的電源管理芯片相比，在占用體積、能量轉(zhuǎn)換效率和散熱量等方面均有較大程度的優(yōu)化，性能和可靠性指標(biāo)均處于市場(chǎng)領(lǐng)先水平。

上海貝嶺：重點(diǎn)發(fā)展消費(fèi)類和工控類芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，主要目標(biāo)市場(chǎng)為電表、手機(jī)、液晶電視及平板顯示、機(jī)頂盒等各類工業(yè)及消費(fèi)電子產(chǎn)品。合并南京微盟提高電源管理芯片的市占率。

（二）功率半導(dǎo)體

新潔能：專業(yè)從事MOSFET、IGBT等半導(dǎo)體芯片和功率器件的研發(fā)設(shè)計(jì)及銷售。IGBT是目前增速最快的功率器件細(xì)分市場(chǎng)，公司產(chǎn)品線完整，成為公司的營(yíng)收增長(zhǎng)新動(dòng)力。同時(shí)公司重視第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)，積極研發(fā)新能源汽車用功率半導(dǎo)體。

（三）傳感器

韋爾股份：國(guó)內(nèi)圖像傳感器設(shè)計(jì)龍頭，業(yè)務(wù)位于全球前三,國(guó)內(nèi)第一。2019年成功收購(gòu)了兩個(gè)影像傳感器CIS設(shè)計(jì)公司豪威和思比科，設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入超過(guò)世界第十的芯片設(shè)計(jì)上市公司。

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芯片制造

在市場(chǎng)需求、國(guó)家政策、資本投入的驅(qū)動(dòng)下，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐漸向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，中國(guó)大陸成為全球增速最快的晶圓代工廠。2016-2020年全球新增投產(chǎn)晶圓廠中在投產(chǎn)在中國(guó)大陸的比重達(dá)到42%，其他分散在全球各國(guó)國(guó)家。

晶圓制造原理為根據(jù)設(shè)計(jì)版圖進(jìn)行掩膜制作，形成模版，在晶圓上批量制造集成電路，芯片通過(guò)多次重復(fù)運(yùn)用摻雜、沉積、光刻等工藝，最終在晶圓上實(shí)現(xiàn)高集成度的復(fù)雜電路。

（一）制造廠

不少純?cè)O(shè)計(jì)廠向IDM轉(zhuǎn)型，具備設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)能力，我們將這一類的企業(yè)歸為制造廠一類。

1、集成電路

中芯國(guó)際：無(wú)可爭(zhēng)議的***代工龍頭，技術(shù)與規(guī)模均為國(guó)內(nèi)第一，代表集成電路國(guó)產(chǎn)替代的最先進(jìn)制造水平，市占率全球第四。受到制裁之后研發(fā)預(yù)計(jì)會(huì)停滯數(shù)年，先進(jìn)制程的生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)張也會(huì)同步停滯。

紫光國(guó)微：智能安全芯片及國(guó)內(nèi)特種 IC 雙龍頭，“萬(wàn)能芯片”、車規(guī)芯片多點(diǎn)開(kāi)花。子公司國(guó)微電子產(chǎn)品線齊全、技術(shù)實(shí)力強(qiáng)，是國(guó)內(nèi)特種 IC 龍頭企業(yè)。子公司紫光同芯國(guó)內(nèi)智能卡芯片龍頭，市場(chǎng)滲透率進(jìn)一步提高。子公司紫光同創(chuàng)為國(guó)內(nèi)民用FPGA領(lǐng)軍企業(yè)，打破了海外寡頭壟斷，國(guó)產(chǎn)替代空間大。

富滿電子：主營(yíng)為L(zhǎng)ED控制及驅(qū)動(dòng)類芯片、電源管理類芯片，同時(shí)具有“設(shè)計(jì)+封測(cè)”一體化供應(yīng)能力。公司已在小間距&Mini LED 控制驅(qū)動(dòng)核心技術(shù)領(lǐng)域取得突破，在快充芯片領(lǐng)域也實(shí)現(xiàn)率先突破，技術(shù)實(shí)力國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。積極布局 MOSFET 領(lǐng)域，有望充分受益功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代。

2、功率半導(dǎo)體

泛指處理電力的芯片，其主要功能是將繁雜不一的電力，處理為終端產(chǎn)品所需的規(guī)格。比如電流從電動(dòng)車的電池輸出后，通過(guò)不同的功率芯片處理，既可以驅(qū)動(dòng)電機(jī)，又可以驅(qū)動(dòng)空調(diào)和音響。

MOSFET：即場(chǎng)效晶體管。主要應(yīng)用于電腦功率電源、家用電器等，占全球功率器件市場(chǎng)超4成比重

IGBT：應(yīng)用涵蓋從工業(yè)電源、變頻器、新能源汽車、新能源發(fā)電到軌道交通、國(guó)家電網(wǎng)等一系列領(lǐng)域。

華潤(rùn)微：國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體IDM龍頭之一，是國(guó)內(nèi)營(yíng)業(yè)收入最大,產(chǎn)品系列最全的MOSFET廠商。擬與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期及重慶永微電子共同成立潤(rùn)西微電子，建成后預(yù)計(jì)達(dá)到月產(chǎn)3萬(wàn)片12寸中高端功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)能力。

斯達(dá)半導(dǎo)：國(guó)內(nèi)IGBT半導(dǎo)體龍頭,全球IGBT模塊市場(chǎng)排名第七,是國(guó)內(nèi)唯一進(jìn)前十的企業(yè)，市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位顯著。從純?cè)O(shè)計(jì)廠向IDM轉(zhuǎn)型，以保證產(chǎn)能供應(yīng)，產(chǎn)品主要用于工控與電器領(lǐng)域。擬定增募資35億元購(gòu)買光刻、顯影、蝕刻等設(shè)備蓋廠，設(shè)計(jì)產(chǎn)能36萬(wàn)片功率半導(dǎo)體，用于高壓特色功率芯片和碳化硅，以盡快推出車規(guī)級(jí)SiC芯片，以完善車用電源市場(chǎng)的產(chǎn)品布局。

士蘭微：國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體IDM龍頭之一，主要集中于MEMS傳感器、高壓集成電路、半導(dǎo)體功率器件這三個(gè)主要技術(shù)方向。

捷捷微電:晶閘管龍頭企業(yè)，產(chǎn)品性能達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。業(yè)務(wù)范圍涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造及封裝測(cè)試等全業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)。今年7月公告擬擴(kuò)建功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測(cè)項(xiàng)目，產(chǎn)品從晶閘管與防護(hù)器件等領(lǐng)域，擴(kuò)展至IGBT模塊。此外公司車規(guī)級(jí)封測(cè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落地，產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善。

揚(yáng)杰科技：公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體 IDM 廠商，具備完善的芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝檢測(cè)能力。國(guó)內(nèi)功率二極管龍頭，并逐步往 MOSFET、IGBT、第三代半導(dǎo)體功率器件等高端產(chǎn)品延伸。應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋電源、家電、照明、安防、儀表、通信、工控及汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域。公司產(chǎn)品在光伏領(lǐng)域應(yīng)用占比較高，營(yíng)收約占 15%。

聞泰科技：耗資181億收購(gòu)來(lái)的安世半導(dǎo)體是全球功率半導(dǎo)體龍頭，產(chǎn)品主攻消費(fèi)電子與汽車領(lǐng)域。其主要產(chǎn)品為邏輯器件、分立器件和MOSFET器件，是一家集設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試為一體的半導(dǎo)體跨國(guó)公司。三大業(yè)務(wù)均位于全球領(lǐng)先地位，邏輯器件排名第二、二極管和晶體管排名第一、車功率MOSFET排名第二。

立昂微：茁壯成長(zhǎng)的半導(dǎo)體硅片+功率器件領(lǐng)先企業(yè)，主攻肖特基二極管芯片。

三安光電：國(guó)內(nèi)LED芯片龍頭。總投資160億元的湖南三安半導(dǎo)體基地一期項(xiàng)目今年6月正式投產(chǎn)，這是國(guó)內(nèi)首條、全球第三條碳化硅IDM生產(chǎn)線。

3、傳感器

賽微電子：原名耐威科技 MEMS芯片晶圓制造。2016年賽微通過(guò)收購(gòu)瑞典Silex,獲得全球領(lǐng)先工藝IP,切入MEMS純代工賽道成為MEMS全球代工領(lǐng)頭羊。公司目前可生產(chǎn)微流體、微超聲、微鏡、光開(kāi)關(guān)等多種器件。

（二）材料與輔料

半導(dǎo)體制造過(guò)程相當(dāng)復(fù)雜，先進(jìn)制程多達(dá)500多道工序，需要用到大量材料。因此半導(dǎo)體材料也是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中細(xì)分領(lǐng)域最多的，具有很高的技術(shù)和資本壁壘。

其中，硅片（晶圓）價(jià)值占比最高，超過(guò)1/3，其次為電子特種氣體占比13%，光掩模、光刻膠及輔助材料各占比12%左右，其余材料占比均低于10%。

半導(dǎo)體材料成本占比分類：

1、硅片

硅片是集成電路制作中最為重要的原材料，市場(chǎng)規(guī)模最大。當(dāng)前全球50%以上的硅材料產(chǎn)能集中在日本，前五大廠商份額超過(guò)90%，國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的是滬硅產(chǎn)業(yè)。

滬硅產(chǎn)業(yè)：純正的半導(dǎo)體硅片公司，產(chǎn)能、技術(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。率先實(shí)現(xiàn)300mm硅片規(guī)?；a(chǎn)，打破了大硅片零國(guó)產(chǎn)化僵局，但產(chǎn)能利用率低，尚未實(shí)現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)。由于折舊費(fèi)用高300mm硅片毛利率為-34.82%，國(guó)內(nèi)三家硅片廠商中毛利率最低，尚未實(shí)現(xiàn)盈利。

中環(huán)股份：中環(huán)以光伏硅片為主，占比接近90%，半導(dǎo)體硅片僅占總收入7%。雖然規(guī)模不大，但是中環(huán)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能提升很快。12英寸20年產(chǎn)能為7萬(wàn)片/月，21~23年將持續(xù)放量，產(chǎn)能預(yù)計(jì)將超過(guò)60萬(wàn)片/月。光伏和新能源布局可以實(shí)現(xiàn)協(xié)同，未來(lái)大硅片產(chǎn)能釋放，具備龍頭溢價(jià)空間。

立昂微：立昂微硅片產(chǎn)品尺寸較小，且具備拋光片-外延片-功率器件的一體化優(yōu)勢(shì)，因此毛利率最高超過(guò)40%。15萬(wàn)片/月的12寸硅片預(yù)計(jì)今年底建設(shè)完成。除了半導(dǎo)體硅片，還有功率器件和射頻芯片業(yè)務(wù)。

2、電子特種氣體

半導(dǎo)體生產(chǎn)中幾乎每個(gè)環(huán)節(jié)都要用到電子特氣，且其很大程度上決定了最終產(chǎn)品性能的好壞。同時(shí)所用氣體的品種多、質(zhì)量要求高，因此被稱為半導(dǎo)體制造的“血液”。雖然國(guó)產(chǎn)化率還不高，但國(guó)產(chǎn)替代速度比較快。

南大光電:其自主研發(fā)的氫類氣體磷烷、砷烷，是電子特氣中技術(shù)壁壘最高的兩種，打破了國(guó)外技術(shù)封鎖和壟斷，不僅在 LED 行業(yè)市場(chǎng)份額持續(xù)增長(zhǎng)，在集成電路行業(yè)也快速實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品進(jìn)口替代，得到了廣大客戶的高度認(rèn)可，目前占據(jù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額達(dá) 75%以上。同時(shí)公司MO源產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)進(jìn)口替代，是全球主要的 MO 源生產(chǎn)商。MO源系列產(chǎn)品是制備LED、新一代太陽(yáng)能電池、相變存儲(chǔ)器、半導(dǎo)體激光器、射頻集成電路芯片等的核心原材料。

華特氣體：公司研發(fā)出的20種進(jìn)口替代產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)。特氣體也通過(guò)了全球最大***供應(yīng)商ASML公司的產(chǎn)品認(rèn)證，并為中芯國(guó)際、華虹宏力等一線企業(yè)供貨。

雅克科技：是半導(dǎo)體材料中的平臺(tái)型企業(yè)，類似北方華創(chuàng)在設(shè)備中的地位。業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體化學(xué)材料，電子特氣，光刻膠。產(chǎn)品覆蓋半導(dǎo)體薄膜、光刻、沉積、刻蝕、清洗等核心環(huán)節(jié)。前驅(qū)體、SOD，打破海外壟斷。2020年收購(gòu)LG化學(xué)彩色光刻膠，獲得了彩色光刻膠和TFT光刻膠等成熟技術(shù)和量產(chǎn)能力，有效彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)彩色光刻膠生產(chǎn)的空白。

3、光刻膠

光刻膠技術(shù)壁壘高，價(jià)值含量高，被成為半導(dǎo)體材料中的“明珠”。高端光刻膠市場(chǎng)基本被日本企業(yè)所把持，使用量最高的KrF光刻膠和ArF光刻膠國(guó)產(chǎn)化率低于5%，進(jìn)口替代空大。

華懋科技：主營(yíng)為安全氣囊材料，通過(guò)持有徐州博康29%的股權(quán)，進(jìn)軍半導(dǎo)體光刻膠產(chǎn)業(yè)。徐州博康的光刻膠單體業(yè)務(wù)占全球市場(chǎng)份額的 5%，并已存儲(chǔ)了全球 80%的光刻膠單體產(chǎn)品技術(shù)，成為中國(guó)唯一的高端光刻膠單體材料研發(fā)和規(guī)?；a(chǎn)企業(yè)。目前已成功開(kāi)發(fā)出 10+個(gè)高端光刻膠產(chǎn)品系列，半導(dǎo)體光刻膠一體化優(yōu)勢(shì)顯著。

彤程新材：主營(yíng)為特種橡膠助劑，通過(guò)控股北京科華進(jìn)入半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)。北京科華是唯一列入全球光刻膠八強(qiáng)的中國(guó)光刻膠公司，同時(shí)也是國(guó)內(nèi)銷售額最高的光刻膠公司。中國(guó)i線產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)替代基本上靠北京科華貢獻(xiàn)，同時(shí)也是唯一可以批量供應(yīng)KrF光刻膠給8寸和12寸客戶的本土光刻膠公司，產(chǎn)品達(dá)到世界一流水準(zhǔn)，打入中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹半導(dǎo)體等國(guó)內(nèi)廠商。

晶瑞股份：晶瑞股份的產(chǎn)品包括超凈高純?cè)噭?、光刻膠、 功能性材料、鋰電池材料和基礎(chǔ)化工材料等。

光刻膠領(lǐng)域：子公司蘇州瑞紅作為國(guó)內(nèi)光刻膠領(lǐng)域的先驅(qū)，規(guī)模生產(chǎn)光刻膠 30 年，產(chǎn)品技術(shù)水平和銷售額處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。i 線光刻膠已取得了中芯國(guó)際天津、揚(yáng)杰科技的供貨訂單；高端KrF（248nm）光刻膠完成中試，建成了中試示范線。

南大光電：公司成功自主研發(fā)出國(guó)內(nèi)首支通過(guò)客戶認(rèn)證的 ArF 光刻膠產(chǎn)品，兩次通過(guò)客戶認(rèn)證。公司目前已經(jīng)建成 25 噸生產(chǎn)線（5 噸干式和 20 噸濕式）,在光刻膠國(guó)產(chǎn)化的大趨勢(shì)下，光刻膠業(yè)務(wù)將帶動(dòng)公司業(yè)績(jī)邁入新的成長(zhǎng)空間。

4、CMP拋光材料

CMP拋光材料、靶材國(guó)產(chǎn)化程度最高，部分產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)已到達(dá)世界一流水平，本土公司已實(shí)現(xiàn)批量供貨。

拋光液和拋光墊是CMP拋光的主要材料，屬于高價(jià)值易耗品，毛利高，認(rèn)證時(shí)間長(zhǎng)，客戶黏性強(qiáng)，競(jìng)爭(zhēng)格局也相對(duì)較好。產(chǎn)品價(jià)值上，拋光液高一些，占總材料成本49%，拋光墊占33%，其他材料合計(jì)不到20%。

安集科技：國(guó)內(nèi)拋光液龍頭，目前安集科技在國(guó)內(nèi)沒(méi)有對(duì)手。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額超過(guò)20%，僅次于卡博特。拋光液的技術(shù)含量很高，且由于其專用性，綁定大客戶后未來(lái)增速也很有保證。

鼎龍股份：國(guó)內(nèi)拋光墊龍頭，主要是做打印復(fù)印耗材的，近年來(lái)開(kāi)始布局半導(dǎo)體材料，拋光墊去年開(kāi)始放量。成為長(zhǎng)江存儲(chǔ)的一供，對(duì)中芯國(guó)際也持續(xù)放量。

5、高純濕電子化學(xué)品

超凈高純?cè)噭┦侵钢黧w成分純度高于99.99%的化學(xué)試劑，主要用于芯片的清洗、蝕刻等制造領(lǐng)域。

江化微：國(guó)內(nèi)濕電子化學(xué)品龍頭，打破國(guó)外企業(yè)限制壁壘，逐漸實(shí)現(xiàn)中低端市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)化替代。其超凈高純?cè)噭?、光刻膠配套試劑產(chǎn)品具備為平板顯示、半導(dǎo)體、光伏等領(lǐng)域提供全系列濕電子化學(xué)品能力。

晶瑞股份：超凈高純?cè)噭┱计錉I(yíng)收的20%。超純雙氧水、超純氨水及在建的高純硫酸等主導(dǎo)產(chǎn)品已達(dá)到G5等級(jí)，其它高純化學(xué)品均普遍在G3、G4等級(jí)。

6、靶材

江豐電子：國(guó)內(nèi)高純?yōu)R射靶材行業(yè)龍頭，目前已可量產(chǎn)用于90-7nm半導(dǎo)體芯片的鉭、銅、鈦、鋁靶材，其中鉭靶材在臺(tái)積電7nm芯片中已量產(chǎn)，5nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品也已進(jìn)入驗(yàn)證階段。

（三）制造設(shè)備

半導(dǎo)體景氣周期有著“設(shè)備先行、制造接力、材料缺貨”的傳導(dǎo)規(guī)律。中國(guó)大陸迎來(lái)投資建廠熱潮，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求也水漲船高。今年上半年，半導(dǎo)體設(shè)備的同比出貨量相比去年增長(zhǎng)了50%，設(shè)備制造商接單不暇。

由于半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)壁壘高，研發(fā)難度大、周期長(zhǎng)，是整個(gè)產(chǎn)業(yè)中最關(guān)鍵的環(huán)節(jié)之一。因此要實(shí)現(xiàn)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控，半導(dǎo)體設(shè)備至關(guān)重要。

半導(dǎo)體設(shè)備價(jià)值含量高，投資占晶圓廠建設(shè)投資 75-80%，當(dāng)前我國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備自制率仍較低，2020年國(guó)產(chǎn)化率約為16%。但部分領(lǐng)域國(guó)內(nèi)廠商打破空白，技術(shù)不斷追趕。

北方華創(chuàng)：國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的絕對(duì)龍頭，平臺(tái)屬性強(qiáng)。體量大；研發(fā)實(shí)力強(qiáng)屬于國(guó)內(nèi)一線；市占率領(lǐng)先，刻蝕設(shè)備國(guó)內(nèi)市占率7%。產(chǎn)品線豐富，產(chǎn)品涵蓋熱處理、刻蝕、薄膜沉積（PVD、CVD）、清洗等設(shè)備。硅片設(shè)備-熱處理設(shè)備-光刻設(shè)備-刻蝕設(shè)備-離子注入設(shè)備-薄膜沉積設(shè)備-拋光設(shè)備-清洗設(shè)備-檢測(cè)設(shè)備

長(zhǎng)川科技：公司主要從事集成電路專用設(shè)備的研發(fā)，生產(chǎn)和銷售，是一家致力于提升我國(guó)集成電路專用裝備技術(shù)水平，積極推動(dòng)集成電路裝備業(yè)升級(jí)的高新技術(shù)企業(yè)和軟件企業(yè)。

1、硅片設(shè)備

硅片制造是芯片生產(chǎn)的第一道環(huán)節(jié)，單晶硅生長(zhǎng)爐是生產(chǎn)單晶硅的主要半導(dǎo)體設(shè)備。

晶盛機(jī)電：國(guó)內(nèi)晶體硅生長(zhǎng)設(shè)備龍頭，應(yīng)用橫跨半導(dǎo)體光伏兩大產(chǎn)業(yè)，國(guó)內(nèi)高端市場(chǎng)占有率第一。技術(shù)領(lǐng)先，實(shí)現(xiàn)大硅片多項(xiàng)技術(shù)突破。同時(shí)向切片、拋光、外延等設(shè)備拓展，目前已經(jīng)完成技術(shù)認(rèn)證。甚至還出了第三代碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備，已交付客戶使用。

2、熱處理設(shè)備

熱處理設(shè)備即高溫爐，主要是對(duì)硅片進(jìn)行氧化、擴(kuò)散、退火等工藝處理。供應(yīng)商主要是國(guó)外廠商，國(guó)內(nèi)龍頭廠商北方華創(chuàng)在熱處理設(shè)備的各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域均有成熟的產(chǎn)品線，市占率也在逐年上升。北方華創(chuàng)熱處理設(shè)備在長(zhǎng)江存儲(chǔ)的占比已經(jīng)超過(guò)了30%。

3、光刻設(shè)備

光刻是將設(shè)計(jì)好的電路圖從光刻版轉(zhuǎn)印到晶圓表面的光刻膠上，便于后續(xù)通過(guò)刻蝕和離子注入等工藝實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)電路。光刻是晶圓生產(chǎn)的核心環(huán)節(jié)，設(shè)備包括***和涂膠顯影設(shè)備。

***是晶圓加工設(shè)備中技術(shù)壁壘最高的設(shè)備，該市場(chǎng)為荷蘭企業(yè)ASML（阿斯麥）所壟斷，目前國(guó)內(nèi)具備***生產(chǎn)能力的企業(yè)主要是上海微電子。

芯源微：涂膠顯影機(jī)行業(yè)龍頭，成功打破了國(guó)外廠商壟斷成為唯一的本土廠商，產(chǎn)品已經(jīng)陸續(xù)通過(guò)了下游晶圓廠線的工藝驗(yàn)證，市占率5%。公司近年也開(kāi)始切入濕法清洗設(shè)備領(lǐng)域，跟盛美股份，至純科技和北方華創(chuàng)等展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。

4、刻蝕設(shè)備

刻蝕設(shè)備在晶圓廠設(shè)備支出中僅次于光刻設(shè)備，且刻蝕設(shè)備數(shù)量更多，可替代比例更高，目前我國(guó)的刻蝕設(shè)備是比較先進(jìn)的。

中微公司：刻蝕設(shè)備龍頭企業(yè)，介質(zhì)刻蝕機(jī)已打入 5nm 制程，技術(shù)接近世界級(jí)水準(zhǔn)，國(guó)內(nèi)市占率達(dá)13%。

北方華創(chuàng)：技術(shù)節(jié)點(diǎn)達(dá)到28nm，刻蝕設(shè)備國(guó)內(nèi)市占率7%

5、離子注入設(shè)備

硅片刻蝕后，需要將一些特殊的雜質(zhì)離子注入到硅襯底去，這就是離子注入機(jī)。國(guó)內(nèi)離子注入標(biāo)的稀缺，僅凱世通和中科信。

萬(wàn)業(yè)企業(yè)：公司主營(yíng)房地產(chǎn)業(yè)務(wù)，2018年收購(gòu)凱世通切入半導(dǎo)體離子注入設(shè)備。產(chǎn)品已進(jìn)入產(chǎn)線驗(yàn)證階段，并于去年取得4臺(tái)訂單。

6、薄膜沉積設(shè)備

薄膜沉積工藝，分為物理氣相沉積（PVD）、化學(xué)氣相沉積（CVD）和外延三大類。

北方華創(chuàng)的PVD設(shè)備已經(jīng)用于28nm生產(chǎn)線中，14nm工藝設(shè)備也已實(shí)現(xiàn)重大進(jìn)展，國(guó)產(chǎn)化率約 30%。

7、拋光設(shè)備

晶圓制造的后期，需要對(duì)硅片表面進(jìn)行平坦化處理，這就用到了拋光機(jī)。

該領(lǐng)域的龍頭是華海清科，技術(shù)領(lǐng)先，合計(jì)市占率達(dá) 20%。首發(fā)申請(qǐng)獲上交所上市委員會(huì)通過(guò)，將于上交所科創(chuàng)板上市。

8、清洗設(shè)備

清洗設(shè)備目前國(guó)產(chǎn)化率最高，達(dá)到20%。隨著工藝流程延長(zhǎng)且復(fù)雜，每個(gè)晶片在整個(gè)制造過(guò)程中需要至少超過(guò)200道清洗步驟。

是正在申報(bào)科創(chuàng)板IPO的盛美股份，深耕半導(dǎo)體清洗設(shè)備十余年，，國(guó)內(nèi)企業(yè)中市占率最高，產(chǎn)品進(jìn)入中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、SK海力士等企業(yè)供應(yīng)鏈。

盛美股份：科創(chuàng)板IPO正式提交注冊(cè)的盛美股份是半導(dǎo)體清洗設(shè)備龍頭，技術(shù)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)跑同行業(yè)。占據(jù)國(guó)內(nèi)80%的市場(chǎng)份額，其余20%則由北方華創(chuàng)、芯源微和至純科技三家公司瓜分。

至純科技：公司目前濕法清洗設(shè)備訂單充足，排產(chǎn)計(jì)劃已經(jīng)到了2022年。設(shè)備可實(shí)現(xiàn)28nm濕法工藝全覆蓋，可以滿足國(guó)內(nèi)絕大部分晶圓廠的要求，單片清洗設(shè)備預(yù)計(jì)會(huì)在下半年批量交付。

9、檢測(cè)設(shè)備

檢測(cè)設(shè)備主要用于檢測(cè)芯片性能與缺陷，貫穿于半導(dǎo)體制造過(guò)程中的每一步主要工藝，按不同環(huán)節(jié)分為前道測(cè)試和后道測(cè)試設(shè)備。

前道測(cè)試設(shè)備主要用于晶圓加工環(huán)節(jié)，屬于質(zhì)量檢測(cè)，壁壘更高。目前國(guó)內(nèi)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力較弱，國(guó)產(chǎn)化率低于5%，處于技術(shù)、產(chǎn)品突破階段。

精測(cè)電子：以半導(dǎo)體前道檢測(cè)設(shè)備為主,同時(shí)布局后道，形成半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域全覆蓋。其自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化,且已在國(guó)內(nèi)一線客戶實(shí)現(xiàn)批量重復(fù)訂單。

賽騰股份：深耕自動(dòng)化組裝、自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備，通過(guò)收購(gòu)日本Optima進(jìn)入半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域。Optima在晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備上有成熟的產(chǎn)品線，該技術(shù)儲(chǔ)備對(duì)國(guó)內(nèi)來(lái)說(shuō)是稀缺的，由此占據(jù)了發(fā)展先機(jī)。

3

芯片封裝測(cè)試

中國(guó)憑借低廉的勞動(dòng)力，首先承接了對(duì)勞動(dòng)力需求較大，技術(shù)要求較低的半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)。目前大陸的芯片封裝、測(cè)試整體上已經(jīng)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，產(chǎn)業(yè)鏈條（封測(cè)廠、裝備、材料）比較完整。

（一）封測(cè)裝備

檢測(cè)設(shè)備的后道測(cè)試設(shè)備主要用于晶圓加工后的封測(cè)環(huán)節(jié)，主要為電學(xué)檢測(cè)。

設(shè)備主要分為測(cè)試機(jī)（ATE）、分選機(jī)、探針臺(tái)，三者中，測(cè)試機(jī)市場(chǎng)最大，價(jià)值量更高。伴隨三大封測(cè)廠商的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，會(huì)直接增加對(duì)國(guó)產(chǎn)后道測(cè)試設(shè)備的需求。

長(zhǎng)川科技：國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備綜合龍，頭分選機(jī)為主、測(cè)試機(jī)為輔，多賽道布局。產(chǎn)品具備競(jìng)爭(zhēng)力，主要性能指標(biāo)已達(dá)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、接近國(guó)外先進(jìn)技術(shù)水平。

華峰測(cè)控：測(cè)試機(jī)設(shè)備龍頭，已可實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。技術(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，接近世界一流水平，進(jìn)入了封測(cè)龍頭供應(yīng)鏈。測(cè)試機(jī)在半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備中價(jià)值占比高，華峰測(cè)控的毛利達(dá)到80%，領(lǐng)先同行，盈利能力強(qiáng)。但同時(shí)受制于單一賽道，成長(zhǎng)速度受限。

（二）封測(cè)材料

康強(qiáng)電子：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料龍頭，是我國(guó)規(guī)模最大引線框架生產(chǎn)企業(yè)。

（三）封測(cè)廠

我國(guó)是封測(cè)大國(guó)，擁有 “封測(cè)三杰”——長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技，此前都宣布了各自的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

長(zhǎng)電科技：國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)的龍頭，全球排名第三，市占率達(dá)14.4%。高端封裝技術(shù)與國(guó)際第一梯隊(duì)齊頭并進(jìn)，公司在收購(gòu)星科金朋后進(jìn)一步發(fā)展了SiP、晶圓級(jí)和2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)遠(yuǎn)超傳統(tǒng)封裝的產(chǎn)量和銷量。

通富微電：全球第六的封測(cè)廠，市占率7%。聚焦大客戶戰(zhàn)略，長(zhǎng)期布局存儲(chǔ)、微處理器等產(chǎn)品的先進(jìn)封裝技術(shù)。日前開(kāi)發(fā)了國(guó)內(nèi)第一款 SiP 電源模塊的封裝技術(shù)，該技術(shù)可應(yīng)用于包括 5G 在內(nèi)的各種基站和網(wǎng)絡(luò)電源，目前已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

華天科技：通過(guò)自建及收購(gòu)擁有多個(gè)國(guó)內(nèi)外多個(gè)廠區(qū)，低端、中端、高端全方位布局。