可以說(shuō)，AMD與英特爾發(fā)展歷史就是就是一部濃縮的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式變革史。

| 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移推動(dòng)模式變革

1、經(jīng)濟(jì)全球化大趨勢(shì)下，垂直分工模式日益成熟

隨著經(jīng)濟(jì)全球化大趨勢(shì)不斷加深，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自誕生以來(lái)，其產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移呈現(xiàn)出明顯的階段性特征，對(duì)于半導(dǎo)體分工模式發(fā)展產(chǎn)生了巨大影響。

上世紀(jì)60年代，早期企業(yè)都是IDM運(yùn)營(yíng)模式（垂直整合），這種模式涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等整個(gè)芯片生產(chǎn)流程，這類企業(yè)一般具有規(guī)模龐大、技術(shù)全面、積累深厚的特點(diǎn)，如英特爾和早期的AMD等。

隨著技術(shù)升級(jí)的成本越來(lái)越高以及對(duì)IC產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)效率的要求提升，促使整個(gè)產(chǎn)業(yè)逐漸向設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試分離的垂直分工模式發(fā)展。該階段以臺(tái)積電為代表的Foundry公司、高通/聯(lián)發(fā)科/海思為代表的Fabless公司不斷取得突破，AMD也逐漸由IDM轉(zhuǎn)型為Fabless公司，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分工更加細(xì)化，大大提升了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的運(yùn)作效率。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈垂直模式日趨成熟

資料來(lái)源：Wind資訊

同時(shí)，將相對(duì)輕資產(chǎn)的設(shè)計(jì)和重資產(chǎn)的制造及封測(cè)分離有利于各個(gè)環(huán)節(jié)集中研發(fā)投入，加速技術(shù)發(fā)展，給了創(chuàng)業(yè)新玩家一個(gè)進(jìn)入行業(yè)的機(jī)會(huì)。

2、“C位”之爭(zhēng)，F(xiàn)abless嶄露頭角

相對(duì)于傳統(tǒng)的IDM模式，F(xiàn)abless以其其資產(chǎn)、靈活的特性無(wú)疑是迎合了智能手機(jī)和AI時(shí)代技術(shù)、應(yīng)用快速變化和發(fā)展的需求，也給中小型創(chuàng)業(yè)公司帶來(lái)了更多的機(jī)遇，一定程度上也契合了經(jīng)濟(jì)全球化大背景下自由貿(mào)易的大潮流，符合經(jīng)濟(jì)學(xué)角度的“最優(yōu)解”。

當(dāng)然，IDM模式也并非一無(wú)是處，在技術(shù)積淀及資源整合方面優(yōu)勢(shì)使其在模擬IC及分立器件產(chǎn)業(yè)中占據(jù)主導(dǎo)地位。此外，縱觀全球整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程，從近30多年全球前十大半導(dǎo)體企業(yè)變化來(lái)看，自上世紀(jì)90年代以來(lái)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要IDM公司為主，即使2010年以后以博通、高通及聯(lián)發(fā)科為代表的Fabless公司在數(shù)字IC領(lǐng)域取得了巨大的成功，但2021年前十大半導(dǎo)體公司中IDM公司依舊占據(jù)5家，這表明IDM模式仍具有強(qiáng)勁的生命力。

全球TOP10半導(dǎo)體公司演變，IDM模式占據(jù)主流

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無(wú)論如何，從近年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)來(lái)看，垂直分工模式（Fabless、Foundry等）的勢(shì)頭無(wú)疑蓋過(guò)了IDM，以高通、海思、臺(tái)積電為代表的廠商受益于垂直分工模式發(fā)展，發(fā)揮各自所長(zhǎng)，營(yíng)收得到快速增長(zhǎng)。

| AMD、英特爾戰(zhàn)略孰優(yōu)孰劣

作為與英特爾相愛(ài)相殺多年的老對(duì)手，“千年老二”背景板，AMD與英特爾雖師出同門“仙童”，但彼此間的戰(zhàn)爭(zhēng)卻由來(lái)已久。由于各種所面臨的形勢(shì)不同，導(dǎo)致兩家企業(yè)在應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式變革中的戰(zhàn)略選擇也截然不同。

1、禍福相依，AMD無(wú)奈轉(zhuǎn)型Fabless

作為IDM起家的AMD，其起家歷程伴隨著與英特爾的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)抗是商業(yè)領(lǐng)域的經(jīng)典案例?？偟膩?lái)看，自誕生以來(lái)，AMD的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型主要可以四個(gè)階段：

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（1）第一階段（1969-1984年），IDM起步

1969年AMD成立后主要從事簡(jiǎn)單 IC 產(chǎn)品設(shè)計(jì)，同時(shí)也為了仙童半導(dǎo)體、國(guó)家半導(dǎo)體等公司的第二供應(yīng)商。1982年在IBM的要求下一度拿到了英特爾X86處理器的技術(shù)授權(quán)，正式生產(chǎn)X86處理器并成為 IBM 第二供貨商。

（2）第二階段（1985-2007年），IDM壯大

1985年，由于英特爾中止技術(shù)合作協(xié)議，迫使AMD不得不進(jìn)行自主研發(fā)之路，公司從設(shè)計(jì)-晶圓代工-封裝測(cè)試一體化規(guī)模不斷壯大。該階段AMD通過(guò)訴訟拿下了386產(chǎn)品的許可，并通過(guò)2006年54億美元收購(gòu)ATI成為同時(shí)擁有CPU和GPU兩大核心芯片設(shè)計(jì)制造能力的公司。

（3）第三階段（2008-2015年），IDM分拆

由于自身業(yè)務(wù)陷入經(jīng)營(yíng)困難，2008年AMD將自家晶圓廠拆分成立了GlobalFoundries（格芯），由其負(fù)責(zé)自家產(chǎn)品代工業(yè)務(wù)。2014年蘇媽執(zhí)掌AMD大權(quán)后，2015年出售了馬來(lái)西亞檳城及中國(guó)蘇州最后兩座封測(cè)工廠給通富微電，標(biāo)志著 AMD正式轉(zhuǎn)型為Fabless公司。

（4）第四階段（2016年以來(lái)），F(xiàn)abless轉(zhuǎn)型

由于合作代工廠格芯在先進(jìn)制程領(lǐng)域相對(duì)落后，2018年更是宣布退出先進(jìn)制程研發(fā)。2018年以來(lái)AMD全線新品全面轉(zhuǎn)向臺(tái)積電代工，和AMD保留最后聯(lián)系的格芯出局也意味著AMD已全面轉(zhuǎn)型Fabless。該階段，依托臺(tái)積電領(lǐng)先的制程工藝和自身產(chǎn)品架構(gòu)的升級(jí)，AMD芯片業(yè)務(wù)逐漸迎來(lái)全面復(fù)蘇。

2015年以來(lái)AMD營(yíng)收及利潤(rùn)暴漲

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2022年2月15日AMD以1995.8億美元（約12640億人民幣）的市值歷史性超過(guò)英特爾，摘掉“萬(wàn)年老二”帽子。

2月15日AMD市值歷史首次超越英特爾

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整體來(lái)看，AMD由Fabless到IDM再回歸Fabless，更多是受限于自身業(yè)務(wù)線瓶頸而不斷進(jìn)行調(diào)整的過(guò)程。慶幸的是，隨著全球垂直分工模式日益成熟，以臺(tái)積電、日月光等制造封測(cè)廠商不斷發(fā)展，也為AMD擺脫傳統(tǒng)重資產(chǎn)投資向Fab-lite過(guò)渡提供了良好的時(shí)代機(jī)遇。

禍福相依，一路跌跌撞撞走來(lái)的AMD迎來(lái)了“涅槃”，而順風(fēng)順?biāo)挠⑻貭枀s陷入困頓，不得不感慨命運(yùn)的無(wú)常。

2、攻守易勢(shì)，英特爾啟動(dòng)IDM2.0戰(zhàn)略

近年，一慣“擠牙膏”的英特爾逐漸陷入“內(nèi)憂外患”。一方面，自身代工業(yè)務(wù)在先進(jìn)制程方面進(jìn)度一再延期；另一方面，終端客戶上被蘋果“拋棄”、產(chǎn)品線被AMD和英偉達(dá)“蠶食”。

為此，2021年3月，不知道是不是“新官上任三把火”，英特爾新上任CEO帕特·基辛格啟動(dòng)了英特爾IDM2.0戰(zhàn)略，宣告其由“封閉”走向開(kāi)放。并專門成立了英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS），計(jì)劃重返芯片代工領(lǐng)域。

資料來(lái)源：英特爾

具體關(guān)于IDM2.0戰(zhàn)略的內(nèi)容太“啰嗦”，筆者給大家簡(jiǎn)單做了總結(jié)：

1 歡迎大家來(lái)用英特爾的工藝

2 我也想用別人的工藝

3 英特爾沒(méi)有放棄先進(jìn)工藝制程

此后，為落實(shí)IDM2.0計(jì)劃，英特爾也采取了一系列“大動(dòng)作”，包括：

2021年3月

英特爾宣布投資200億美元在美國(guó)亞利桑那州新建兩座晶圓廠；

2021年5月

英特爾對(duì)美國(guó)新墨西哥州晶圓廠進(jìn)行升級(jí)；

2022年1月

英特爾宣布將投資200億美元在美國(guó)俄亥俄州建造兩個(gè)芯片制造廠；

2022年2月

宣布54億美元收購(gòu)以色列芯片制造代工廠高塔半導(dǎo)體；

2022年2月

英特爾CEO基辛格表示，2納米芯片將在2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

整體來(lái)看，作為老牌的IDM企業(yè)，英特爾在成熟制程和先進(jìn)制程領(lǐng)域工藝技術(shù)的位居全球前列（由于代工業(yè)務(wù)關(guān)閉很久，最新全球前十代工排名沒(méi)有統(tǒng)計(jì)英特爾）。同時(shí)，集齊了CPU（服務(wù)器及PC）老大、GPU前三，FPGA老二于一身的英特爾，在如今全球深陷“芯慌”的背景下，可以說(shuō)既是機(jī)遇也是一次挑戰(zhàn)，如果能夠利用好這一時(shí)期，IDM2.0戰(zhàn)略將有望迎來(lái)新機(jī)。

| 兩者選擇孰優(yōu)孰劣

目前來(lái)看，在數(shù)字IC領(lǐng)域，F(xiàn)abless模式符合了當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，輕資產(chǎn)運(yùn)行模式對(duì)于智能手機(jī)、AI及智能汽車等處于變革期的新興行業(yè)相對(duì)利好，傳統(tǒng)的IDM模式在紛繁復(fù)雜的市場(chǎng)變化面前顯得力不從心，這才是AMD“重生”和英特爾陷入“困境”的根本原因。

AMD方面，從筆者角度來(lái)看，AMD的選擇趨合了經(jīng)濟(jì)全球化的分工邏輯，俗話講“眾人拾柴火焰高”，供應(yīng)鏈溝通順暢的前提下對(duì)于市場(chǎng)變化有著更加靈活、快速響應(yīng)的先天優(yōu)勢(shì)。

英特爾方面，自身在產(chǎn)品線業(yè)務(wù)上雖然錯(cuò)失了移動(dòng)時(shí)代，但是在服務(wù)器及PC端依舊是保持領(lǐng)先。筆者認(rèn)為其目前“困境”的根源還是在于代工業(yè)務(wù)上，眾所周知，由于高投資成本、高技術(shù)壁壘及供應(yīng)鏈匹配等特性，全球先進(jìn)制程領(lǐng)域呈現(xiàn)臺(tái)積電“一家獨(dú)大”、三星、英特爾“多強(qiáng)”、中芯國(guó)際“有心無(wú)力”的格局。

全球先進(jìn)制程業(yè)務(wù)形成“一超多強(qiáng)”格局

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以5nm為例，不計(jì)算失敗成本，僅設(shè)計(jì)投資成本超過(guò)4億美元，一條年產(chǎn)5萬(wàn)片產(chǎn)線設(shè)備投資超過(guò)150億美元，這遠(yuǎn)不是一般玩家可以承受的。哪怕英特爾2021年創(chuàng)下歷史性的營(yíng)收747億美元和凈利潤(rùn)224億美元，作為上市公司，投入產(chǎn)出的風(fēng)險(xiǎn)也不是英特爾敢輕易敢于嘗試的。另外，由于英特爾在10nm以下制程長(zhǎng)期停滯不前，一定程度上也會(huì)影響到內(nèi)部的投入決心。

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粗略估算，自2021年3月英特爾提出IDM2.0戰(zhàn)略以來(lái)，其對(duì)外宣布在代工領(lǐng)域的投資額約500億美元左右，似乎與近期美國(guó)政府提出的520億美元芯片補(bǔ)貼“不謀而合”。作為“鼓吹”美國(guó)芯片制造產(chǎn)業(yè)回歸的提倡者企業(yè)之一，其中深意不得不讓人深思。

分析英特爾IDM2.0戰(zhàn)略布局，筆者認(rèn)為其核心在于求變、求存，主要考量因素有幾個(gè)方面：一是針對(duì)于汽車及物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域，成熟制程的需求量相對(duì)較大；二是疫情疊加貿(mào)易戰(zhàn)背景下，重啟代工市場(chǎng)大有可為；三是基于美國(guó)最新的芯片補(bǔ)貼方案實(shí)現(xiàn)效益最大化；四是希望跟進(jìn)先進(jìn)制程的布局。

總的來(lái)看，英特爾和AMD的戰(zhàn)略選擇沒(méi)有優(yōu)劣之分，更多是基于自身業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)及產(chǎn)品線所做出的最優(yōu)選。長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，F(xiàn)abless為代表的垂直分工模式優(yōu)勢(shì)已然顯露，哪怕是英特爾為代表的老牌IDM廠商也在求變，孰優(yōu)孰劣，我們拭目以待。

| 寫在最后

當(dāng)前，隨著全球產(chǎn)業(yè)面臨大變革的時(shí)代，企業(yè)勇于求變才是“王道”。對(duì)于我們國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商而言，現(xiàn)階段，筆者依舊堅(jiān)持Fabless是實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)突破的最優(yōu)選。

這是一個(gè)不斷變化的時(shí)代，要想傲立潮頭，需要分析自己的水平及能力，合理“增減”產(chǎn)品線，擁抱變化，才有可能在大勢(shì)面前逐浪前行。未來(lái)Fabless和IDM兩種芯片模式，究竟是Fabless走向IDM，還是IDM走向Fabless？讓我們拭目以待。

審核編輯 ：李倩