“我們盯著后視鏡看現(xiàn)在，倒退著走向未來?！奔幽么髠鞑W(xué)者麥克盧漢的“后視鏡理論”，同樣適用于技術(shù)的演變和發(fā)展，強(qiáng)調(diào)未來從過去和現(xiàn)實(shí)中誕生。我們希望通過分享芯華章在研發(fā)與應(yīng)用實(shí)踐過程中的洞察、思考和判斷，與大家進(jìn)行交流和碰撞，為行業(yè)與科技的前進(jìn)貢獻(xiàn)一份綿薄之力。

今天的分享，是芯華章微信公眾號(hào)過去一段時(shí)間曾發(fā)布過的技術(shù)文章，也從不同角度展現(xiàn)了EDA的發(fā)展對(duì)整個(gè)數(shù)字化的影響——Chiplet、人工智能、數(shù)字孿生、系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新······

展望 2023，我們認(rèn)為封閉與阻隔只會(huì)造成更大范圍的零和博弈，而開放和交流，特別是對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的持續(xù)投入，仍然是克服短期障礙和實(shí)現(xiàn)長期機(jī)遇的關(guān)鍵。

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)開始不僅是通過工藝的提升，而是更多考慮系統(tǒng)、架構(gòu)、軟硬件協(xié)同等，從系統(tǒng)來導(dǎo)向、從應(yīng)用來導(dǎo)向去驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)，讓用戶得到更好的體驗(yàn)。而這些也是EDA行業(yè)需要給半導(dǎo)體賦能的關(guān)鍵方向。本篇是筆者基于多年EDA及半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合市場生態(tài)發(fā)展趨勢及需求，對(duì)EDA工具未來發(fā)展方向的10點(diǎn)觀察與展望。

過去的四十年里面，不斷發(fā)展的工藝和架構(gòu)設(shè)計(jì)共同推動(dòng)著摩爾定律持續(xù)前進(jìn)。但是現(xiàn)實(shí)趨勢來看，更高工藝、更多核、更大的芯片面積已經(jīng)不能帶來過去那種成本、性能、功耗的全面優(yōu)勢，也意味著我們進(jìn)入了“后摩爾時(shí)代”。由此帶來的，芯片設(shè)計(jì)和EDA發(fā)展，也相應(yīng)地出現(xiàn)了新的技術(shù)發(fā)展趨勢。

??關(guān)于FPGA開發(fā)板和原型驗(yàn)證系統(tǒng)這2種不同的數(shù)字設(shè)計(jì)驗(yàn)證平臺(tái)的對(duì)比價(jià)值。

基于FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)平臺(tái)和Emulator硬件仿真平臺(tái)二者的設(shè)計(jì)目標(biāo)和應(yīng)用場景差異，我們分別來介紹一下這兩種產(chǎn)品的關(guān)鍵點(diǎn)。

FPGA 原型系統(tǒng)已經(jīng)被廣泛應(yīng)用在數(shù)字驗(yàn)證領(lǐng)域，但其實(shí)它并不是一個(gè)完全封閉的系統(tǒng)，而是集成了各種不同接口，與外界進(jìn)行數(shù)據(jù)信號(hào)的交換和互通。那么到底有哪些接口呢？它們各自又有什么作用？

他山之石可以攻玉。綜合敏捷開發(fā)在其它行業(yè)的經(jīng)驗(yàn)，并結(jié)合其在芯片開發(fā)流程中的歷史、現(xiàn)狀，芯華章初步提出敏捷驗(yàn)證的主要發(fā)展目標(biāo)，其核心是進(jìn)行自動(dòng)化和智能化的快速迭代，并提早進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證，透過統(tǒng)一的數(shù)據(jù)庫和高效的調(diào)試分析，進(jìn)行驗(yàn)證與測試目標(biāo)的高效收斂，從而發(fā)展出下一代EDA 2.0的核心驗(yàn)證流程。

引領(lǐng)硬件仿真全面革新，芯華章樺捷HuaPro P2E創(chuàng)新雙模驗(yàn)證系統(tǒng)解決大規(guī)模芯片驗(yàn)證挑戰(zhàn)，實(shí)現(xiàn)原型驗(yàn)證和硬件仿真的無縫集成，提升驗(yàn)證效率。

在芯片功能驗(yàn)證中，仿真波形一直是調(diào)試的重要手段。通過觀測分析波形，工程師可以推斷代碼是否正常運(yùn)行，電路的功能是否正確，設(shè)計(jì)是否滿足預(yù)期。

我們將詳細(xì)介紹昭曉Fusion Debug多種強(qiáng)大的技術(shù)，包含提供快速源代碼解析、波形查看、設(shè)計(jì)原理圖探索和覆蓋率數(shù)據(jù)分析，并展示各項(xiàng)性能指標(biāo)。

要擺脫目前車規(guī)芯片困境，包括對(duì)國外半導(dǎo)體廠商、EDA工具的依賴，國內(nèi)芯片人才短缺、設(shè)計(jì)理念落后等制約，就必須強(qiáng)調(diào)EDA理念、工具和方法學(xué)的變革。

審核編輯：湯梓紅