在自然界中，一切物體都會輻射紅外線，因此利用探測器測定目標本身和背景之間的紅外線差，可以得到不同的紅外圖像，稱為熱成像。

紅外熱成像儀通過被動接收物體發(fā)出的8-14 μm長波紅外波段的輻射信號，利用光電技術將該信號轉(zhuǎn)換成可供視覺分辨的紅外圖像，并計算出溫度數(shù)值，將物體的溫度分布狀態(tài)直觀地表現(xiàn)出來，該方案需要高頻且寬動態(tài)范圍的信號進行數(shù)字化處理的模數(shù)轉(zhuǎn)化器，本文重點提到地芯科技低功耗14位25MSPS雙通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器GAD2263在熱成像儀中的應用。

地芯科技GAD2263是一款2通道、同步采樣14位模數(shù)轉(zhuǎn)化器，其動態(tài)性能指標高達74dB信噪比和90dB無雜散動態(tài)范圍；靜態(tài)性能指標達到±1LSB INL，±0.3LSB DNL和無失碼。轉(zhuǎn)換噪聲低至 1.2LSBRMS 。 GAD2263的數(shù)字輸出為串行LVDS，最大限度地減少了數(shù)據(jù)線的數(shù)量。每個ADC通道可以選擇通過兩路LVDS輸出（“雙線道”模式）或通過一路LVDS輸出（“單線道”模式）。芯片內(nèi)部集成一個時鐘占空比穩(wěn)定器，使其在全速時鐘頻率下即便面對較大的占空比波動范圍時亦能保證優(yōu)異的整體性能。

地芯科技雙通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器GAD2263在熱成像儀中的應用優(yōu)勢如下：

?2通道同步采樣A/D

?低功耗94mW（總值），47mW（每通道）

?1.8V單電壓供電

?串行LVDS輸出：每個通道1路或2路

?可選輸入范圍：1VP-P至2VP-P

?800MHz滿功率帶寬S/H（采樣及保持）

?串行SPI端口用于編程配置

?封裝：40管腳（6mm×6mm）QFN封裝

審核編輯 ：李倩