來源：半導(dǎo)體芯科技SiSC

2022年對于中國半導(dǎo)體行業(yè)而言是跌宕起伏的一年?；厥走^去一年，我們共同見證了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的波瀾迭起、挑戰(zhàn)叢生，但亦看到了我國半導(dǎo)體的堅韌不拔、“芯芯”向榮。隨著數(shù)字化、智能化浪潮的不斷演進(jìn)，未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將在國家科技進(jìn)步和經(jīng)濟增長中扮演更加重要的角色。

2023年，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展前景如何？我們?nèi)绾螒?yīng)對未知挑戰(zhàn)？……這些都是行業(yè)非常關(guān)心的?！栋雽?dǎo)體芯科技》雜志特別推出——“新年展望（2023 Outlook）”采訪，邀請業(yè)界專家和企業(yè)高層與讀者和同行分享他們對于這些問題的分析和看法。我們采訪了深圳市化訊半導(dǎo)體材料有限公司創(chuàng)始人&董事長 張國平，分享他的獨到見解。

張國平，深圳市化訊半導(dǎo)體材料有限公司創(chuàng)始人&董事長。國家級高層次人才；廣東省特支計劃領(lǐng)軍人才；中科院青促會會員；深圳市海外高層次人才。主要從事集成電路先進(jìn)封裝材料研究與應(yīng)用，共發(fā)表SCI和EI收錄論文共115篇，累計被引被引2695次，獲得授權(quán)中國專利30余件，實現(xiàn)專利轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化4件。自主研發(fā)的紫外激光解鍵合材料成功實現(xiàn)國產(chǎn)化規(guī)模應(yīng)用，榮獲深圳市科技進(jìn)步二等獎。

△深圳市化訊半導(dǎo)體材料有限公司創(chuàng)始人&董事長張國平

深圳市化訊半導(dǎo)體材料有限公司

深圳市化訊半導(dǎo)體材料有限公司成立于2016 年，是一家專注于集成電路先進(jìn)封裝關(guān)鍵材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)。公司以集成電路的輕薄短小為導(dǎo)向，重點針對先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體、新型顯示等領(lǐng)域，提供系統(tǒng)解決方案及關(guān)鍵材料。公司面向先進(jìn)封裝的臨時鍵合材料是國內(nèi)唯一的量產(chǎn)企業(yè)。公司與深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院共建聯(lián)合實驗室。通過知識產(chǎn)權(quán)貫標(biāo)體系認(rèn)證，ISO9001及ISO14001質(zhì)量體系認(rèn)證。獲得中國集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)盟最佳材料合作獎、深圳市科技進(jìn)步二等獎等。

SiSC：請展望一下2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展前景？

在美國主導(dǎo)的去全球化、地緣政治沖突和疫情導(dǎo)致的經(jīng)濟下行等多重因素疊加的大背景下，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)仍然面臨巨大壓力。

SiSC：在中美博弈的背景下，特別是2022年美國頒布的《芯片和科學(xué)法案》，將對國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)帶來哪些影響？2023年，我們?nèi)绾螒?yīng)對這些挑戰(zhàn)？

2022年美國頒布的《芯片和科學(xué)法案》將嚴(yán)重影響我國的高端芯片制造發(fā)展速度，尤其是存儲芯片領(lǐng)域。公司一方面加大開放合作，配合龍頭企業(yè)進(jìn)行新工藝所需材料的開發(fā)、完成新項目的立項，如臨時鍵合膠，激光切割保護液等，同時注重腳踏實地的創(chuàng)新、加強產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，走自主創(chuàng)新發(fā)展道路。

SiSC：2022年貴司主營業(yè)務(wù)，面臨哪些壓力？同時取得了哪些成績？

公司主要聚焦高端電子材料、服務(wù)集成電路先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域。我們是一家研發(fā)、制造都位于深圳的材料公司，國際運輸對我們影響較小，在2022年我們也面臨多地疫情爆發(fā)的封控，導(dǎo)致物流受阻，但通過全體化訊人員的努力和堅守，經(jīng)過上下游的配合，及時完成了產(chǎn)品交付，保障了客戶的供應(yīng)鏈安全；另一方面克服經(jīng)濟下行整體環(huán)境下的客戶訂單下滑，努力尋求新的增長點，積極響應(yīng)客戶的項目需求，快速、高效的進(jìn)行技術(shù)支持，提供材料解決方案，最終圓滿完成全年的銷售目標(biāo)。

SiSC：面對動蕩的外部局勢和國內(nèi)疫情防控的需求，2023年貴司將如何應(yīng)對這些挑戰(zhàn)？

眾所周知，美國對我國的半導(dǎo)體行業(yè)，特別是在先進(jìn)制程上圍追堵截，試圖限制，甚至阻斷我們的半導(dǎo)體行業(yè)向前發(fā)展?；嵃雽?dǎo)體作為一家國產(chǎn)的材料廠商，我們矢志成為先進(jìn)封裝電子材料領(lǐng)域受人尊敬的企業(yè)，在2023年一方面會繼續(xù)鞏固，維護現(xiàn)有臨時鍵合膠等產(chǎn)品的項目，進(jìn)一步提升產(chǎn)品穩(wěn)定性和可靠性，服務(wù)好我國的半導(dǎo)體客戶。同時深挖國內(nèi)市場需求，緊跟前端應(yīng)用的要求，加大創(chuàng)新研發(fā)投入，持續(xù)攻堅我國急缺的高端電子材料，為我國的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈安全貢獻(xiàn)力量！

SiSC：2023年，貴司有怎樣的市場規(guī)劃？

化訊半導(dǎo)體專注電子封裝材料的開發(fā)，目前我們主要布局在三個市場：

1、繼續(xù)深耕先進(jìn)封裝市場；

2、積極開拓化合物半導(dǎo)體市場；

3、布局新型顯示領(lǐng)域的關(guān)鍵材料研發(fā)。

SiSC：2023年，貴司將推出哪些新技術(shù)或產(chǎn)品？

公司將推出面向Low K激光切割的保護膠材料，可服務(wù)LED、碳化硅晶圓和Low K晶圓等。針對先進(jìn)封裝的發(fā)展要求，我們將推出更耐高溫的臨時鍵合膠和低模量，低翹曲的臨時鍵合膠。

SiSC：在快速增長的市場應(yīng)用里，比如新能源汽車、儲能、AI、IoT等，它們對半導(dǎo)體制造業(yè)提出了更多需求，貴司在相關(guān)領(lǐng)域采取了哪些策略？

新能源汽車和儲能等主要是第三代半導(dǎo)體，如碳化硅（SiC），對晶圓減薄和切割都提出了新的要求，公司配合頭部廠家的要求進(jìn)行材料開發(fā)，推出了新型臨時鍵合蠟和激光切割保護液。

AI和IoT等對輕薄化、小型化、多功能、低功耗等提出了新的要求，而先進(jìn)封裝可以完美的契合這個市場，通過晶圓級封裝，2.5D，3D等先進(jìn)封裝方式來助力終端產(chǎn)品的性能提升。先進(jìn)封裝是化訊半導(dǎo)體的主戰(zhàn)場，我們的臨時鍵合材料已經(jīng)打入龍頭企業(yè)，并批量供貨，同時在配合進(jìn)行更高制程要求所需材料的開發(fā)。

SiSC：在國家大力支持半導(dǎo)體國產(chǎn)化的進(jìn)程中，貴司如何贏得政策支持或資金融資，它們給貴司帶來了哪些成果？

高端電子材料附加值高但技術(shù)門檻也高，目前國內(nèi)市場主要被美國及日本公司壟斷?；嵃雽?dǎo)體力爭為產(chǎn)業(yè)輸送自主可控的高端電子材料。我們甘坐“冷板凳”，堅持自主開發(fā)，持續(xù)保持技術(shù)先進(jìn)性，解決產(chǎn)業(yè)鏈難題，與國家需求“同頻共振”。

審核編輯黃宇