銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。

如圖，第五道主流程為圖形轉(zhuǎn)移。

圖形轉(zhuǎn)移的目的為：

利用光化學(xué)原理，將圖形線路的形狀轉(zhuǎn)移到印制板上，再利用化學(xué)原理，將圖形線路在印制板上制作出來。

在行業(yè)內(nèi)，普通單雙面板的圖形轉(zhuǎn)移通常采用負(fù)片工藝。

在此，以干法的負(fù)片工藝為例，為朋友們進行講述，其子流程，通常為4個。

【1】圖形前處理（磨板）

在制作線路前，磨板，保證貼膜前的板面干燥、清潔、無氧化、膠漬等。

【2】干膜（壓干膜/貼膜/貼干膜）

通過壓膜機，在銅面上，貼附感光材料（干膜）。

【3】曝光

利用感光照相原理，使感光材料（干膜）受到紫外光照射（即曝光）后，發(fā)生聚合反應(yīng)，完成圖形轉(zhuǎn)移。

注：曝光又為圖形轉(zhuǎn)移主流程中最重要的子流程，因此，相應(yīng)的曝光設(shè)備也極為重要，業(yè)內(nèi)通常會以作業(yè)方式進行區(qū)分，把曝光機分為：手動曝光機、全自動曝光機、LDI曝光機。

附注：通常情況下，在曝光精度方面，LDI曝光機＞全自動曝光機＞手動曝光機。因此，為了確保制作線路的精度，行業(yè)內(nèi)的頭部大廠，大多會購置LDI曝光機，華秋也是因此購買了LDI曝光機。

【4】DES（顯影、蝕刻、退膜）

經(jīng)過顯影、蝕刻、退膜，去除掉不需要的干膜與銅箔，制作出所需要的圖形線路。

如上，朋友們可能會覺得圖形轉(zhuǎn)移工序，其實也并不復(fù)雜，相比鄙人上篇對于電鍍的分享，本文確實顯得簡單，但實際上，圖形轉(zhuǎn)移，是PCB生產(chǎn)工藝中最復(fù)雜、最重要的部分。

例如：

圖形轉(zhuǎn)移，可以根據(jù)菲林與所制作的圖形線路是否一致，區(qū)分為正片、負(fù)片……（一致為正片，不一致為負(fù)片）

圖形轉(zhuǎn)移，可以根據(jù)所采用感光材料的不同，分為干法工藝、濕法工藝……（干膜為干法工藝，油墨為濕法工藝）

圖形轉(zhuǎn)移，還可以根據(jù)所采用蝕刻藥水的不同，而區(qū)分出不同的藥水體系……（關(guān)于蝕刻藥水，目前行業(yè)內(nèi)主要有6種：氯化鐵、酸性氯化銅、堿性氯化銅、過硫酸銨、硫酸/鉻酸、硫酸/雙氧水蝕刻液）

本文之所以相對簡單，并不是因為此工序簡單，而是此工序過于復(fù)雜，鄙人的技術(shù)積淀尚且不夠，是故無法為朋友們再進行更為全面的深入淺出的講解。

假如朋友們還有深入學(xué)習(xí)的興趣，建議查閱相關(guān)的文獻資料或購買相關(guān)的專業(yè)書籍。

審核編輯黃宇