通富微電：可提供多種Chiplet封裝解決方案，產品實現(xiàn)大規(guī)模量產
2月15日消息，通富微電發(fā)布公告稱，公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并且已為AMD大規(guī)模量產Chiplet產品。
此外，F(xiàn)C產品方面，已完成5nm制程的FC技術產品認證，同時在多芯片 MCM 技術方面已確保 9 顆芯片的 MCM 封裝技術能力，并推進 13 顆芯片的 MCM 研發(fā)。
據(jù)悉，通富微電主要從事集成電路封裝測試業(yè)務。公司先進封裝項目榮獲“國家科學技術進步一等獎”，該項目突破了高密度高可靠電子封裝技術的瓶頸制約，為我國集成電路先進封裝技術高端化發(fā)展發(fā)揮了支撐引領作用。
審核編輯黃宇
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