銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。

如圖，第六道主流程為AOI。

AOI的目的為：

利用光學(xué)原理，比對資料，進行檢驗，并附帶相應(yīng)的維修與報廢處理。

其子流程，主要為3個。

【1】AOI（自動光學(xué)檢測）

通過AOI設(shè)備（掃描機），比對資料，查找出與OK品有差異的位置，并記錄。

【2】VRS（檢修）

通過VRS設(shè)備（檢修機），逐一查看與OK品有差異的位置，判斷后，進行修理或做標識。

【3】補線/打報廢

根據(jù)判斷后所做標識，對產(chǎn)品進行報廢或修補處理。

注：補線機，主要為解決部分線路開路問題，而線路短路，在VRS即可用刀筆修理。

注：打孔機，既可以用來作報廢打孔之用，也可用于其他需要臨時沖孔的中間生產(chǎn)流程。此外，行業(yè)內(nèi)的線路打報廢方式，打孔并非主流，主流為劃刀筆或者油性筆標識（參看下圖）。

關(guān)于AOI的生產(chǎn)工藝內(nèi)容，不管是普通單雙面板，還是最高端的IC載板，在行業(yè)內(nèi)，都大致如上，但若涉及到實際上的運作與處理，許多PCB代工廠，還是與書面上有較大差異。

如果朋友們有看我之前所寫，關(guān)于鉆孔的文章（鏈接如下：PCB生產(chǎn)工藝 | 第二道主流程之鉆孔，一文讀懂其子流程），想必還記得關(guān)于首件的內(nèi)容。

——是的，圖形轉(zhuǎn)移的首件確認工作，絕大多數(shù)情況下，并不在圖形轉(zhuǎn)移確認，而是在AOI，而AOI，其實也是圖形轉(zhuǎn)移的檢驗子流程之一。只不過，因為此子流程非常重要，為了更好地確保所生產(chǎn)出線路圖形的品質(zhì)，與便于生產(chǎn)管理，便從圖形轉(zhuǎn)移中獨立出來，成為一個單獨的主流程。但，實質(zhì)上的工作相關(guān)內(nèi)容，并沒有隨著獨立而切割開來。

因此，業(yè)內(nèi)的PCB代工廠，為了確認圖形轉(zhuǎn)移的首件（初件），其AOI車間，通常還有如下設(shè)備：

【1】線寬測量儀

其主要作用為，確認圖形轉(zhuǎn)移首件（初件）的線寬線距（目前業(yè)內(nèi)常用標準為±20%）。

【2】阻抗測試儀

其主要作用為，確認圖形轉(zhuǎn)移首件（初件）的阻抗（目前業(yè)內(nèi)常用標準為±10%）。