數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)arvell Technology宣布，選擇亞馬遜云科技作為其電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）的云供應(yīng)商。通過云優(yōu)先戰(zhàn)略，Marvell可以在云上快速、安全地?cái)U(kuò)展其服務(wù)，以應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)流程帶來的挑戰(zhàn)，并為其所服務(wù)的汽車、運(yùn)營商、數(shù)據(jù)中心和企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施市場不斷新增的需求提供持續(xù)創(chuàng)新動(dòng)力。Marvell也是亞馬遜云科技的核心半導(dǎo)體供應(yīng)商，幫助亞馬遜云科技設(shè)計(jì)和快速交付滿足客戶嚴(yán)苛需求的云服務(wù)，此次合作將進(jìn)一步鞏固雙方的長期合作關(guān)系。

EDA是指芯片設(shè)計(jì)過程中專業(yè)的計(jì)算密集型流程，也是Marvell研發(fā)的關(guān)鍵部分。多年來，芯片上集成的晶體管數(shù)量呈指數(shù)級(jí)增長。芯片設(shè)計(jì)的每一項(xiàng)進(jìn)步都需要借助軟件來進(jìn)行仿真，以檢視邏輯設(shè)計(jì)、調(diào)試、組件布局、布線、時(shí)序和功耗優(yōu)化及物理驗(yàn)證。由于EDA工作負(fù)載的計(jì)算密集型特性，在本地運(yùn)行EDA缺乏成本效益或及時(shí)性。Marvell通過亞馬遜云科技無與倫比的服務(wù)組合，包括云上的安全、彈性、高性能計(jì)算（HPC）等能力，為其EDA提供支持，解決計(jì)算速度、延遲、知識(shí)產(chǎn)權(quán)安全以及數(shù)據(jù)傳輸?shù)确矫娴奶魬?zhàn)。

作為亞馬遜云科技的戰(zhàn)略供應(yīng)商，Marvell提供針對(duì)云端優(yōu)化的芯片，幫助滿足亞馬遜云科技客戶對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施的需求，包括提供光電子芯片、網(wǎng)絡(luò)、安全、存儲(chǔ)以及其他解決方案。Marvell在基礎(chǔ)芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢，幫助亞馬遜云科技不斷在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部存儲(chǔ)、連接和網(wǎng)絡(luò)等方面取得性能突破，并能夠應(yīng)對(duì)未來的增長需求。通過提升數(shù)據(jù)中心性能，亞馬遜云科技的客戶的業(yè)務(wù)能夠在云上提高效率、降低成本并縮短面向市場的時(shí)間。

亞馬遜云科技HPC

高性能計(jì)算的場景已經(jīng)從傳統(tǒng)范疇拓展到全新領(lǐng)域，如天氣及氣候預(yù)測、計(jì)算機(jī)輔助工程、計(jì)算流體力學(xué)、金融量化交易等。而一些新興產(chǎn)業(yè)，如量子計(jì)算、元宇宙等，也在高性能計(jì)算的支持下得以加速落地。在亞馬遜云科技豐富且實(shí)用的解決方案支撐下，HPC所適用的應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)無處不在。云上HPC已經(jīng)成為了各行各業(yè)創(chuàng)新探索的重要工具。亞馬遜云科技在re:lnvent 2022上宣布推出了為高性能計(jì)算優(yōu)化的Amazon EC2實(shí)例HPC7g，為客戶廣泛的工作負(fù)載提供更高性價(jià)比。HPC7g實(shí)例配備了亞馬遜云科技自研的最新Graviton3E處理器，與當(dāng)前一代C6gn實(shí)例相比浮點(diǎn)性能提高了兩倍，與當(dāng)前一代HPC6a實(shí)例相比性能提高了20%，為亞馬遜云科技上的高性能計(jì)算工作負(fù)載提供了超高性價(jià)比。

審核編輯黃宇