高性?xún)r(jià)比的低功耗高性能藍(lán)牙5.2系統(tǒng)級(jí)芯片PHY6230適用多種PC/手機(jī)外設(shè)連接場(chǎng)景。
高性能多模射頻收發(fā)機(jī):通過(guò)硬件模塊的充分復(fù)用實(shí)現(xiàn)高性能多模數(shù)字收發(fā)機(jī)。發(fā)射機(jī),最大發(fā)射功率10dBm;BLE 1Mbps速率接收機(jī)靈敏度達(dá)到-96dBm;0dBm時(shí)收發(fā)功耗10/10mA(TX/RX)。
超低功耗芯片設(shè)計(jì):采用高效率片上電源管理、低功耗射頻前端、低功耗時(shí)鐘產(chǎn)生架構(gòu)、振蕩器快速啟動(dòng)技術(shù)等技術(shù)實(shí)現(xiàn)低功耗性能,保證常規(guī)200mAH紐扣電池供電狀態(tài)下能夠持續(xù)工作二年以上。
主要特性:
核心參數(shù)
MCU:-32位處理器(最大64MHz),帶SWD
內(nèi)存:-64K ROM -8KB SRAM -16KB OTP -EEPROM (可選)
靈敏度
-96dBm@BLE 1Mbps
-93dBm@BLE 2Mbps
發(fā)射功率
-20 to +10dBm in 3dB steps
功耗
-0.7uA@關(guān)閉模式(僅IO喚醒)
-2uA@睡眠模式,帶32KHz RTC
接收模式:10mA@3.3V電源
發(fā)射模式:10mA(0dBm輸出功率)@3.3V電源
協(xié)議
-BLE 5.2
-BLE主設(shè)備和從設(shè)備
-LE 2Mbps High Speed
-專(zhuān)用 2.4GHz 協(xié)議
GPIO
-19/11/3通用I/O引腳
-GPIO可配置為串行接口和可編程IO MUX功能映射
-所有引腳均可配置為喚醒和觸發(fā)中斷
外圍設(shè)備
3 Quadrature Decoder (QDEC)
-6通道PWM
-I2C
-SPI 接口
-UART
-SWD
-USB 2.0
-10通道12位ADC
計(jì)時(shí)器/計(jì)數(shù)器
-4通道32位定時(shí)器,一個(gè)看門(mén)狗定時(shí)器
-實(shí)時(shí)計(jì)數(shù)器(RTC)
振蕩器
-用于RTC的32KHz RC振蕩器,精度+/-20ppm
-用于HCLK的32MHz RC振蕩器,精度為3%
工作溫度
-40?C ~+125?C
封裝形式
-SSOP24/SOP16/TSSOP8
適用多樣化的連接場(chǎng)景,包括但不限于:
無(wú)線鍵鼠、手機(jī)外設(shè)、智能穿戴設(shè)備、智能家居、智能照明、自拍器、防丟器、遙控器、智能樓宇、智慧工業(yè)等。
封裝展示圖:

SSOP24

SOP16

TSSOP8
審核編輯黃宇
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54007瀏覽量
465938 -
智能家居
+關(guān)注
關(guān)注
1943文章
9995瀏覽量
197410 -
低功耗
+關(guān)注
關(guān)注
12文章
3438瀏覽量
106687 -
高性能
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
511瀏覽量
21415
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
如何確保CAT.1模組的高性能與低功耗?
Wi-Fi藍(lán)牙雙模芯片BK7238產(chǎn)品概述
DA14695MOD:高效藍(lán)牙5.2模塊的全面解析
Renesas DA14695MOD:SmartBond藍(lán)牙低功耗模塊的技術(shù)剖析
AIROC? CYW20829:高性能藍(lán)牙低功耗MCU的卓越之選
高速/低功耗/高性?xún)r(jià)比的 HyperRam 應(yīng)用
PY32F003國(guó)產(chǎn)單片機(jī)、外設(shè)豐富、高性?xún)r(jià)比的國(guó)產(chǎn)替代方案
高性能低功耗雙核Wi-Fi6+BLE5.3二合一
Bluetooth LE Packet格式
Bluetooth LE Link Layer數(shù)據(jù)包全解析
藍(lán)牙LE Audio技術(shù)簡(jiǎn)介和優(yōu)勢(shì)分析
樂(lè)鑫ESP32-H4:支持 802.15.4 和 Bluetooth 5.4 (LE) 的低功耗 SoC
深入淺出解析低功耗藍(lán)牙協(xié)議棧
高性?xún)r(jià)比低功耗高性能Bluetooth LE 5.2系統(tǒng)級(jí)芯片-PHY6230
評(píng)論