什么是PCB封裝?
封裝是指將硅芯片上的電路引腳連接到外部連接器上,以便與其他設(shè)備連接,或者是指用于安裝半導(dǎo)體集成電路芯片的外殼。
它不僅起到安裝、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用,而且通過芯片上的接點通過導(dǎo)線連接到封裝外殼的管腳上,這些管腳又連接到其他的管腳上。
器件通過印刷電路板上的導(dǎo)線將內(nèi)部芯片與外部電路結(jié)合起來。這都是因為芯片必須與外界隔離,以防止芯片電路因接觸空氣雜質(zhì)而腐蝕和性能下降。
另一方面,封裝后的芯片也更易于安裝和運輸,這是很重要的,因為封裝的質(zhì)量直接影響芯片本身的性能以及與其連接的PCB(印刷電路板)的設(shè)計和制造。
衡量一個芯片封裝技術(shù)先進性的一個重要指標是芯片面積與封裝面積的比值,這個比值越接近1越好。
集成電路封裝大全

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審核編輯 :李倩
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原文標題:集成電路封裝大全,再也不怕搞錯封裝了
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