巨哥科技為半導體檢測和工藝控制提供了多種技術手段，如膜厚測量、等離子監(jiān)控、化學成分分析、溫度監(jiān)控、鍵合對準、缺陷和失效分析等。在國產化趨勢下，我們歡迎用戶提出需求，進一步為行業(yè)開發(fā)各類急需的光電產品。以下是部分現(xiàn)有產品。

一：光譜儀

光譜技術在光學測量（橢偏儀、膜厚儀）、等離子刻蝕工藝檢測（等離子狀態(tài)監(jiān)測、刻蝕終點監(jiān)測）、濕法刻蝕過程監(jiān)測中具有多種應用。

光譜儀是橢偏儀和膜厚儀的核心部件，用于材料光學參數(shù)測定以及薄膜厚度測量。巨哥科技的光譜儀覆蓋可見光、近紅外、短波紅外波段，適用范圍廣，靈敏度高，提供通用軟硬件開發(fā)接口，適合集成。

在刻蝕、沉積、去膠等工藝中，等離子體廣泛存在。使用光譜儀實時測量等離子的發(fā)射光譜，可以在線監(jiān)控其成分和狀態(tài)，獲得一致性或刻蝕終點等信息，實時控制工藝過程。此外，在薄膜沉積或刻蝕工藝中檢測樣品的反射光譜，可實時獲取薄膜厚度、表面狀態(tài)等信息，及時控制進程。巨哥科技的光柵光譜儀響應時間可達微秒級，可提供實時反饋。

在濕法工藝中，化學溶液池的成分需要及時的嚴格監(jiān)控，穩(wěn)定的化學成分保證了工藝過程的穩(wěn)定性和一致性。與傳統(tǒng)的成分監(jiān)控手段（如電導率監(jiān)控）相比，采用SG1700光纖光譜儀監(jiān)測溶液的光譜信息，可實現(xiàn)溶液中各種成分含量的無接觸實時監(jiān)控，響應速度快。搭配巨哥科技的多路復用器，使用一臺光譜儀即可實現(xiàn)多點同時在線監(jiān)測。

SG1700光纖光譜儀 & FM-15多路復用器

二：短波紅外相機

半導體硅材料由于其能帶特征能被波長1200nm以上的短波紅外光穿透。因此，短波紅外（900~1700nm）相機可對硅錠和晶片的缺陷或裂紋進行檢測。在集成電路制造過程中，短波紅外相機可以穿透硅片檢測內部結構，或透過硅片看到對準標記，在鍵合時進行硅片間的對準。在光伏檢測領域，隱裂等缺陷在特定電激發(fā)或光激發(fā)的條件下會發(fā)出短波紅外光，即電致發(fā)光（EL）或光致發(fā)光（PL），用短波紅外相機進行觀測分析最為理想，信噪比高，缺陷易于捕捉。巨哥科技的短波紅外相機SW640靈敏度高、響應速度快、分辨率高，適用于各種短波紅外檢測場合。

SW640短波紅外相機 & 太陽能板隱裂檢測

三：中波測溫探頭

中波測溫探頭（單點或多路）適用于300~2000℃工藝過程中非接觸的晶圓溫度監(jiān)測。巨哥科技為不同應用場合和樣品材料提供不同波長的測溫探頭。如3.3μm探頭，可從背面透過玻璃襯底測量襯底上多層復合薄膜的溫度，適用于玻璃襯底導電膜TCO以及其他薄膜的溫度測量，也可用于需要透過石英玻璃窗口，測量真空腔體內部溫度的非接觸測溫場合。5.2μm探頭可直接測量玻璃的表面溫度，應用于薄膜太陽能板的玻璃襯底溫度監(jiān)控，以及其他以玻璃為襯底的器件的襯底溫度監(jiān)測。測溫探頭的特點是可靠性高、響應快、實時反饋、測溫波段可選、易于與設備集成。

PS300中波測溫探頭

四：短波紅外熱像儀

在單晶爐、外延片生長、高溫沉積或刻蝕等設備中，對晶體和晶圓的溫度控制至關重要，并且要求溫度分布高度均勻。半導體工藝過程需要在密閉腔體內進行，使用玻璃窗口與空氣隔絕。傳統(tǒng)的長波紅外熱像儀檢測7~15μm的紅外線，無法透過玻璃窗口進行觀測。巨哥科技的短波紅外熱像儀感應0.9~2.5μm波長的紅外線，可透過玻璃窗口實時觀測目標，獲得全畫面的溫度分布信息。相比長波熱像儀，短波熱像儀受目標的表面狀態(tài)和發(fā)射率影響小，測溫準確度更高，適合檢測溫度較高的目標場景。

SW320短波紅外熱像儀

五：中長波紅外熱像儀

中長波熱像儀在半導體領域常用于晶圓、芯片、封裝體的熱圖分析和失效點定位。巨哥科技提供一系列響應波長、靈敏度和分辨率的中長波紅外熱像儀，滿足不同場合的成像和測溫需求。F6非制冷長波紅外熱像儀在0~500℃寬測溫范圍內測溫準確度優(yōu)于±0.7℃/0.7%。在真空或高氣壓環(huán)境(4atm)，或在高能激光（<2μm）環(huán)境中，F(xiàn)6均能準確測溫。物體在低溫時的輻射能量很低，普通熱像儀的測溫誤差大幅增加，F(xiàn)6在真空環(huán)境下可實現(xiàn)-80℃甚至更低溫度的測溫。F7中波制冷型熱像儀采用InSb探測器，靈敏度優(yōu)于20mK，測溫穩(wěn)定性優(yōu)于±0.2℃/0.2%，響應時間可達0.4μs，全畫面幀率高達130Hz，窗口模式可達4000Hz，配微距鏡頭物方分辨率可達3μm，適用于各種更高要求的成像和測溫需求。

F6非制冷長波紅外熱像儀 & -80℃測溫

F7制冷型中波熱像儀

六：鎖相紅外檢測

由于硅片具有良好的導熱性，一些微小缺陷導致的溫差極為微小，常規(guī)熱像儀無法觀測到。鎖相紅外成像技術通過周期性地調制信號，采集周期內不同時間點的紅外圖像，獲得幅值、相位等信息，信噪比相比相機本身有數(shù)量級的提高，可分析樣品內部的熱源位置和熱傳導特性。鎖相紅外成像的靈敏度大幅提高，溫度分辨率可達1mK，在半導體行業(yè)被廣泛用于芯片失效和材料缺陷分析，以及太陽能板缺陷（暗電流）檢測。通過鎖相熱圖，還可消除發(fā)射率引起的圖像對比，更好發(fā)現(xiàn)缺陷。巨哥科技的熱像儀、短波相機和其他產品均可支持鎖相技術，滿足嚴苛和高挑戰(zhàn)的應用需求。

審核編輯黃宇