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Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）合作伙伴－CoreTigo是專(zhuān)為工廠自動(dòng)化領(lǐng)域提供無(wú)線連接技術(shù)的行業(yè)先驅(qū)之一。CoreTigo的無(wú)線解決方案專(zhuān)為惡劣的工業(yè)環(huán)境而設(shè)計(jì)，可為全球任何地點(diǎn)的數(shù)百萬(wàn)個(gè)傳感器、致動(dòng)器（Actuators）和設(shè)備提供電纜級(jí)別、快速和可擴(kuò)展的無(wú)線連接。CoreTigo采用了芯科科技的EFR32MG無(wú)線SoC系列包括MG13、MG21和MG24，并基于IO-Link無(wú)線全球標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)整個(gè)操作技術(shù)的實(shí)時(shí)控制和監(jiān)控，帶來(lái)了更強(qiáng)的適應(yīng)性和模塊化優(yōu)勢(shì)。IO-Link無(wú)線技術(shù)可以從一臺(tái)機(jī)器上的數(shù)十個(gè)傳感器，或是數(shù)百個(gè)不同的機(jī)器上捕獲可操作的數(shù)據(jù)，進(jìn)而優(yōu)化維護(hù)、節(jié)能、定制和吞吐量。點(diǎn)擊文末的閱讀原文按鈕或訪問(wèn)官網(wǎng)閱讀完整的成功案例內(nèi)容：https://cn.silabs.com/applications/case-studies/wireless-soc-helps-coretigo-revolutionize-industrial-solutions

制造業(yè)意味著由獨(dú)立機(jī)器和系統(tǒng)組成的動(dòng)態(tài)生態(tài)系統(tǒng)。換句話說(shuō)，其作業(yè)需要大量的移動(dòng)。由于電纜限制了設(shè)備的移動(dòng)性和可擴(kuò)展性，有線技術(shù)在資金和空間的限制下將無(wú)法更好地發(fā)揮可行性。因此，如今的制造商正在擁抱數(shù)字化解決方案，以提高工廠效率和靈活性，這也導(dǎo)致機(jī)器人、智能傳感器和先進(jìn)的自動(dòng)化驅(qū)動(dòng)器的需求不斷增長(zhǎng)。

挑戰(zhàn)

面向未來(lái)的無(wú)線SoC平臺(tái)，能夠支持IO-Link無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)要求，匹配快速RF通道、無(wú)線電狀態(tài)切換時(shí)間，以及高性能無(wú)線電靈敏度和超低功耗模式。

解決方案

CoreTigo最初采用芯科科技的EFR32MG13無(wú)線SoC，并進(jìn)一步擴(kuò)展使用新的EFR32MG21和EFR32MG24無(wú)線SoC平臺(tái)。

開(kāi)發(fā)成果

實(shí)現(xiàn)具彈性、高性能和高性價(jià)比的無(wú)線解決方案，提供長(zhǎng)距離、5毫秒（msec）的低延遲和高輸出連接，系統(tǒng)PER (Packet Error Rate)為10-9。

IO-Link無(wú)線用于最復(fù)雜的工業(yè)自動(dòng)化部署

工業(yè)應(yīng)用經(jīng)常發(fā)生在極具挑戰(zhàn)性的條件下，例如電磁干擾(EMI)輻射、射頻反射、設(shè)備振動(dòng)到極端溫度等。生產(chǎn)線過(guò)多的電氣噪音，是來(lái)自快速移動(dòng)的旋轉(zhuǎn)機(jī)械高速運(yùn)行。在實(shí)施先進(jìn)的制造解決方案時(shí)，傳統(tǒng)的無(wú)線技術(shù)無(wú)法提供可靠、不間斷的連接。因此IO-LinkWireless便應(yīng)運(yùn)而生。

IO-Link無(wú)線協(xié)議針對(duì)工業(yè)自動(dòng)化進(jìn)行了優(yōu)化，提供了高度健壯的5毫秒低延遲無(wú)線通信，具有確定性數(shù)據(jù)傳輸（deterministic data transport）并與有線工廠自動(dòng)化協(xié)議兼容。客戶報(bào)告說(shuō)，它的可靠性與電纜通信一樣，可以通過(guò)傳感器和致動(dòng)器在機(jī)器上實(shí)現(xiàn)最低自動(dòng)化水平的訪問(wèn)和實(shí)時(shí)控制。

CoreTigo提升了智能運(yùn)動(dòng)控制和狀態(tài)監(jiān)測(cè)

作為IO-Link無(wú)線技術(shù)的推動(dòng)者，CoreTigo為機(jī)器制造商、系統(tǒng)集成商和工業(yè)設(shè)備制造商提供完整的連接解決方案組合，涉及從包裝、汽車(chē)到物流等各個(gè)行業(yè)。

它的無(wú)線功能將設(shè)備級(jí)連接到主機(jī)，一直連接到可編程邏輯控制器（PLC）和企業(yè)應(yīng)用程序。從傳感器到云，CoreTigo將信息技術(shù)（IT）和運(yùn)營(yíng)技術(shù)（OT）結(jié)合在一起，實(shí)現(xiàn)卓越運(yùn)營(yíng)。

通過(guò)連接以前不可能連接的設(shè)備，CoreTigo解鎖了先進(jìn)的自適應(yīng)制造和動(dòng)態(tài)機(jī)械的可靠控制。通過(guò)嵌入連接或改造現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施，CoreTigo為工廠車(chē)間的各種應(yīng)用程序提供支持，包括智能工具、機(jī)器人和運(yùn)輸軌道系統(tǒng)。這意味著大規(guī)模定制、更高的吞吐量和更好的整體設(shè)備效率（OEE）。

EFR32MG系列無(wú)線SoC滿足IO-Link要求并加快設(shè)計(jì)速度

在設(shè)計(jì)無(wú)線解決方案時(shí)，CoreTigo需要找到最后一塊拼圖：一個(gè)面向未來(lái)的無(wú)線SoC以支持IO-Link無(wú)線協(xié)議的性能。為了在2.4GHz頻段實(shí)現(xiàn)電纜級(jí)可靠連接，IO-Link Wireless結(jié)合了頻分和時(shí)分多址訪問(wèn)方案（F/TDMA），使用跳頻來(lái)最大限度地減少信道選擇性衰落、陰影和干擾的影響。在選擇過(guò)程中，大多數(shù)候選的SoC產(chǎn)品未能提供所需的靈活性來(lái)優(yōu)化無(wú)線電設(shè)置并滿足IO-Link PHY的要求。

而芯科科技的EFR32MG13、EFR32MG21和EFR32MG24為IO-Link Wireless的快速RF通道和無(wú)線電狀態(tài)切換時(shí)間、出色的無(wú)線電靈敏度和超低功耗模式提供了優(yōu)質(zhì)的選擇。從面向未來(lái)的角度來(lái)看，芯科科技并通過(guò)SoC級(jí)別的行業(yè)最高級(jí)PSA Level 3認(rèn)證物聯(lián)網(wǎng)安全技術(shù)－Secure Vault緩解了安全漏洞。

探索芯科科技解決方案：

EFR32MG系列無(wú)線SoC平臺(tái)：

https://cn.silabs.com/wireless/multiprotocol

SecureVault物聯(lián)網(wǎng)安全技術(shù)：
https://cn.silabs.com/security/secure-vault

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原文標(biāo)題：【成功案例】EFR32MG SoC系列助CoreTigo革新無(wú)線工廠自動(dòng)化方案

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