高頻pcb板材料羅杰斯RT/duroid 層壓板系列

羅杰斯 RT/duroid 高頻電路材料是 PTFE（含隨機(jī)填充玻璃或陶瓷）的復(fù)合層壓板，適用于航空航天等高可靠性領(lǐng)域應(yīng)用。長(zhǎng)期以來(lái)，RT/duroid 系列一直是業(yè)內(nèi)具有超性能的高可靠性材料。

優(yōu)勢(shì)

超低損耗，低吸濕率，隨頻率變化的穩(wěn)定介電常數(shù) （Dk），低釋氣，適合航空應(yīng)用；

RT/duroid 5870 層壓板

羅杰斯 RT/duroid 5870 高頻層壓板是 PTFE 復(fù)合材料，采用微玻纖增強(qiáng)。RT/duroid 5870 層壓板具有低介電常數(shù) （Dk） 的特點(diǎn)，可提供出色的高頻性能。材料中填加的隨機(jī)微玻纖確保產(chǎn)品具有出眾的 Dk 均勻性。RT/duroid 5870 層壓板的 Dk 和損耗低，非常適合需要將色散和損耗降到最低的高頻/寬帶應(yīng)用。

特性：Dk 2.33 +/- .02，Df .0012@10GHz，低吸濕率，各向同性；

優(yōu)勢(shì)：電氣損耗極低，玻纖增強(qiáng) PTFE，易于切割、共用和加工成型，對(duì)蝕刻或電鍍邊緣以及過(guò)孔的過(guò)程中使用的溶液和試劑具有良好耐抗性，非常適合高濕度環(huán)境，非常成熟的材料，在寬頻率范圍內(nèi)仍能保持一致的電氣特性。

RT/duroid 5880 層壓板

羅杰斯 RT/duroid 5880 高頻層壓板是微玻纖增強(qiáng)的 PTFE 復(fù)合材料。RT/duroid 5880 層壓板具有低介電常數(shù) （Dk） 和低損耗的特點(diǎn)，非常適合高頻/寬帶應(yīng)用。隨機(jī)取向的微玻纖增強(qiáng)使得該P(yáng)TFE復(fù)合材料具有卓越的 Dk 一致性。

特性：Dk 2.20 +/- .02，Df .0009@10GHz，低吸濕率，各向同性；

優(yōu)勢(shì)：在寬頻率范圍內(nèi)仍能保持一致的電氣特性，易于切割、共用和加工成型，對(duì)蝕刻或電鍍邊緣以及過(guò)孔的過(guò)程中使用的溶液和試劑具有良好耐抗性，非常適合高濕度環(huán)境，非常成熟的材料，

電氣損耗極低，玻纖增強(qiáng) PTFE。

RT/duroid 5880LZ 層壓板

羅杰斯 RT/duroid 5880LZ 層壓板是 PTFE復(fù)合材料，設(shè)計(jì)用于精密的帶狀線和微帶線電路應(yīng)用。RT/duroid 5880LZ 層壓板加入了獨(dú)特填料，形成一種低密度輕質(zhì)材料，可用于高性能及對(duì)電路重量敏感的應(yīng)用。

特性：Dk 2.00 +/- .04，Df .0021~.0027@10 GHz，Z 軸熱膨脹系數(shù) 40 ppm/°C，密度低，為 1.4 gm/cm3；

優(yōu)勢(shì)：輕質(zhì)/低密度，在廣泛的頻率范圍內(nèi)仍能保持一致的電氣特性，對(duì)蝕刻或鍍層過(guò)程中常用的各種溶液和試劑（不論冷熱）具有良好耐抗性；

RT/duroid 6002 層壓板。

羅杰斯 RT/duroid 6002 層壓板是低介電常數(shù)的微波材料，適用于復(fù)雜的微波結(jié)構(gòu)。RT/duroid 6002 層壓板是低損耗材料，可提供卓越的高頻性能。材料出眾的機(jī)械特性和電氣特性，使得該層壓板可用于復(fù)雜多層板結(jié)構(gòu)。

特性：Dk 2.94 +/- .04，TCDk 12 ppm/°C，Df .0012@10GHz，Z 軸熱膨脹系數(shù) 24 ppm/°C；

優(yōu)勢(shì)：低損耗，可提供卓越的高頻性能，厚度嚴(yán)格控制，面內(nèi)膨脹系數(shù)與銅相當(dāng)，出氣率低，非常適合空間應(yīng)用，卓越的尺寸穩(wěn)定性。

RT/duroid 6006 和 6010.2LM 層壓板

羅杰斯 RT/duroid 6006 和 6010.2LM 層壓板是陶瓷填充 PTFE 復(fù)合材料，設(shè)計(jì)用于需要高介電常數(shù)的射頻微波電路應(yīng)用。具有高介電常數(shù) （Dk） 的特性，可縮小電路尺寸。兩者都是低損耗材料，非常適合在 X 波段 以下頻率上工作。此外，其嚴(yán)格的介電常數(shù)和厚度控制容易實(shí)現(xiàn)可重復(fù)的電路性能。

特性：

RT/duroid 6006 層壓板：Dk 6.15 +/- .15，Df .0027@10GHz，標(biāo)準(zhǔn)電解銅和反轉(zhuǎn)銅可選；

RT/duroid 6010.2LM 層壓板：Dk 10.2 +/-.25，介質(zhì)損耗 Df： .0023@10GHz，標(biāo)準(zhǔn)電解銅或反轉(zhuǎn)銅可選；

優(yōu)勢(shì)：高介電常數(shù)，有助于縮小電路尺寸，低損耗，非常適合在 X 波段以下工作，嚴(yán)格的介電常數(shù)和厚度控制實(shí)現(xiàn)可重復(fù)的電路性能，低吸濕率，高可靠電鍍通孔，適合用于多層板。

RT/duroid 6035HTC 層壓板

羅杰斯 RT/duroid 6035HTC 高頻電路材料是陶瓷填充 PTFE復(fù)合材料，適合用于高功率射頻和微波應(yīng)用。對(duì)于高功率應(yīng)用而言，RT/duroid 6035HTC 層壓板可謂絕佳選擇。該層壓板的熱導(dǎo)率約為標(biāo)準(zhǔn) RT/duroid 6000 產(chǎn)品的 2.4 倍，且銅箔（ED 和反轉(zhuǎn)處理）具有卓越的長(zhǎng)期熱穩(wěn)定性。此外，羅杰斯先進(jìn)的填料體系令產(chǎn)品具有卓越的鉆孔加工特性，相比使用氧化鋁填料的標(biāo)準(zhǔn)高導(dǎo)熱層壓板，鉆孔成本有所下降。

特性：Dk 3.50 +/- .05，Df .0013@10GHz，熱導(dǎo)率 1.44 W/m/K@80°C，低粗糙度和反轉(zhuǎn)處理銅箔使具有出色熱穩(wěn)定性；

優(yōu)勢(shì)：高熱導(dǎo)率，介質(zhì)熱導(dǎo)率提高，可以降低工作溫度，適合高功率應(yīng)用，具有卓越的高頻性能，插入損耗低，線路具有卓越的熱穩(wěn)定性。

RT/duroid 6202 層壓板

羅杰斯 RT/duroid 6202 高頻電路材料是低損耗、低介電常數(shù)的玻璃纖維增強(qiáng)的層壓板。可提供優(yōu)異的電氣和機(jī)械特性，滿足需要具有機(jī)械可靠性和電氣穩(wěn)定性的復(fù)雜微波結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)需求。填加有限的玻璃纖維增強(qiáng)，可實(shí)現(xiàn)卓越的尺寸穩(wěn)定性（0.05 至 0.07 mil/英寸）。這通?？梢员苊怆p重蝕刻，從而實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的位置公差。

特性：Dk 2.94 ±0.04 至 3.06 ±0.04，具體取決于厚度，Df .0015@10GHz，TCDk 5 ppm/°C，厚度嚴(yán)格控制；

優(yōu)勢(shì)：低損耗，可提供卓越的高頻性能，面內(nèi)膨脹系數(shù)與銅相當(dāng)，卓越的電氣和機(jī)械特性，極低的蝕刻伸縮率。

RT/duroid 6202PR 層壓板

羅杰斯 RT/duroid 6202PR 高頻電路材料是低損耗、低介電常數(shù)層壓板，可用于平面電阻器應(yīng)用?？商峁﹥?yōu)異的電氣和機(jī)械特性，滿足需要具有機(jī)械可靠性和電氣穩(wěn)定性的復(fù)雜微波結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)需求。填加有限的玻璃纖維增強(qiáng)，可實(shí)現(xiàn)卓越的尺寸穩(wěn)定性（0.05 至 0.07 mil/英寸）。這使設(shè)計(jì)嚴(yán)格公差平面電阻器的成為可能。RT/duroid 6202PR 材料獨(dú)有特性特別適合包括平面和非平面結(jié)構(gòu)的應(yīng)用，如天線和具有復(fù)雜內(nèi)層連接的多層電路。

特性：Dk 2.94 ±0.04 至 2.98 ±0.04，具體取決于厚度，Df .002@10GHz，TCDk 13 ppm/°C，

優(yōu)勢(shì)：卓越的尺寸穩(wěn)定性，面內(nèi)膨脹系數(shù)與銅相當(dāng)，確保可靠組裝，非常適合對(duì)溫度變化敏感的應(yīng)用，具有卓越的高頻性能。

審核編輯 ：李倩