塑封料與芯片、芯片底座和引線框架間較差的黏附性會(huì)導(dǎo)致缺陷或失效，比如貼裝過(guò)程中的“爆米花”效應(yīng)、分層、封裝開(kāi)裂、芯片斷裂、芯片上金屬化變形等。因此，對(duì)封裝進(jìn)行具體物理和材料設(shè)計(jì)時(shí)，選擇的模塑料的黏附性是最重要的判別特性之一。塑封化合物的黏附性可以通過(guò)調(diào)節(jié)反應(yīng)添加劑、聚合物黏性和聚合物反應(yīng)速率等來(lái)達(dá)到器件的具體設(shè)計(jì)要求，這些調(diào)節(jié)可以使塑封化合物對(duì)具體的基板材料的黏性大幅度提高。

科準(zhǔn)測(cè)控W260推拉力測(cè)試機(jī)

測(cè)量塑封料黏性的方法包括沖壓剪切、硬模剪切、180℃剝落和引線框凸點(diǎn)拉脫試驗(yàn)。工業(yè)中采用的標(biāo)準(zhǔn)方法是沖壓剪切試驗(yàn)，沖壓剪切試驗(yàn)示意圖如圖6-15所示。通常，由于硅材料的剛性，塑封料在硅材料上的剪切試驗(yàn)容易發(fā)生開(kāi)裂，因此，硅材料上的開(kāi)裂塑封料必須檢查并剔除后才能對(duì)剩余材料進(jìn)行剪切試驗(yàn)。黏附性的另一種檢測(cè)方法是硬模剪切試驗(yàn)，剪切應(yīng)力的作用原理與沖壓剪切試驗(yàn)方法類似，圖6-16是經(jīng)過(guò)修改的硬膜剪切實(shí)驗(yàn)示意圖。

另一種常用的黏附性測(cè)試方法是引線框凸點(diǎn)拉脫試驗(yàn)，主要測(cè)試引線框架凸點(diǎn)相對(duì)模塑料的黏附性。圖6-17是引線框拉脫試驗(yàn)示意圖。模塑料與一側(cè)的引線框錐形凸點(diǎn)和另一側(cè)的兩個(gè)錨型凸點(diǎn)注塑在一起，采用拉伸測(cè)試方法進(jìn)行拉脫，測(cè)試其黏附強(qiáng)度。測(cè)試中的注塑過(guò)程必須要與生產(chǎn)中保持一致，為了最大限度地模擬生產(chǎn)條件，使用特定設(shè)計(jì)的引線框架來(lái)制作黏附性測(cè)試樣品。

黏附強(qiáng)度的另一種測(cè)試方法是180℃剝落試驗(yàn)。測(cè)試中，將密封材料注塑在另一種材料的平滑表面，將其拉脫所需加載的力如圖6-18所示，測(cè)試中另一種材料可以是引線框材料、芯片材料或者是塑料包覆材料（如聚酰亞胺和硅樹(shù)脂）。

以上就是 【科準(zhǔn)測(cè)控】 小編分享的半導(dǎo)體集成電路黏附強(qiáng)度測(cè)試原理以及方法分享了，包含沖壓剪切、硬模剪切、180℃剝落和引線框凸點(diǎn)拉脫這四種試驗(yàn)方法，希望對(duì)大家能有所幫助！科準(zhǔn)測(cè)控專注于推拉力機(jī)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。廣泛用于與LED封裝測(cè)試、IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試、IGBT功率模塊封裝測(cè)試、光電子元器件封裝測(cè)試、大尺寸PCB測(cè)試、MINI面板測(cè)試、大尺寸樣品測(cè)試、汽車領(lǐng)域、航天航空領(lǐng)域、軍工產(chǎn)品測(cè)試、研究機(jī)構(gòu)的測(cè)試及各類院校的測(cè)試研究等應(yīng)用。如果您有遇到任何有關(guān)推拉力機(jī)、半導(dǎo)體集成電路等問(wèn)題，歡迎給我們私信或留言，科準(zhǔn)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)也會(huì)為您免費(fèi)解答！

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