對(duì)快速 GaN 器件進(jìn)行基準(zhǔn)測(cè)試是一項(xiàng)具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)，需要特殊定制的 PCB 布局。為獲得準(zhǔn)確結(jié)果，需要超低的雜散電感和高帶寬電流測(cè)量。

本演示將介紹 Nexperia（安世半導(dǎo)體）采用 CCPAK 封裝的全新 GaN 器件評(píng)估平臺(tái)，可讓設(shè)計(jì)人員不費(fèi)吹灰之力，通過即插即用式解決方案即可評(píng)估現(xiàn)代 GaN FET 器件的開關(guān)性能。

全新的 GAN 器件評(píng)估板和銅夾片表面貼裝封裝 CCPAK，讓您能夠在自己的實(shí)驗(yàn)室里輕松進(jìn)行這些測(cè)試，而不必自行設(shè)計(jì)。該評(píng)估板經(jīng)過優(yōu)化，提供超低的雜散電感并包含高帶寬電流分流。這樣，您能夠以出色的精度捕獲 GaN 器件的快速開關(guān)瞬態(tài)，而不引入額外的失真。

新評(píng)估板為工程師提供一個(gè)更簡(jiǎn)易方便的平臺(tái)，以便對(duì)采用頂部散熱的 CCPAK 封裝 GaN 器件執(zhí)行基準(zhǔn)測(cè)試。主要測(cè)試場(chǎng)景是對(duì)關(guān)鍵開關(guān)參數(shù)進(jìn)行雙脈沖分析，如開關(guān)能量、功率和電流斜率或反向恢復(fù)特性，但它也可用于評(píng)估封裝熱阻和疊加效應(yīng)以及持續(xù)工作模式的效率和功率性能測(cè)試。

在新 CCPAK 封裝中，我們將超過 20年的高品質(zhì)和高穩(wěn)健性表面貼裝封裝制造經(jīng)驗(yàn)與 GaN 共源級(jí)聯(lián)技術(shù)相結(jié)合。與眾所周知的 LFPAK 封裝相似，我們提供具有超低雜散電感和出色熱性能的無焊線銅夾片封裝。為了實(shí)現(xiàn)高設(shè)計(jì)靈活性，CCPAK 提供頂部和底部散熱選項(xiàng)，緊湊的 12x12mm 管腳尺寸有助于優(yōu)化開關(guān)單元的大小和性能，從而實(shí)現(xiàn)更小巧、更高效的轉(zhuǎn)換器。

審核編輯：湯梓紅