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高速化對PCB高頻特性的要求

金晟達電路 ? 來源:金晟達電路 ? 2023-04-15 09:56 ? 次閱讀
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通信業(yè)的快速進步,原有的民用通信頻段擁擠,高頻通信部分頻段(軍用)逐漸讓給民用。民用高頻通信獲得超常規(guī)速度發(fā)展。衛(wèi)星接收,基站,導(dǎo)航,醫(yī)療,運輸?shù)雀鱾€領(lǐng)域大顯身手。

高保密性,高傳送質(zhì)量,要求移動電話,汽車電站,無線通信向高頻化發(fā)展。高畫面質(zhì)量,要求廣播電視傳輸用高頻播放節(jié)目。高信息量傳送信息,要求衛(wèi)星通信,微波通信,光纖通信必須高頻化。

計算機技術(shù)處理能力增加,信息存儲容量增大,迫切要求信息傳送高速化。因此,電 子信息產(chǎn)品高頻化,高速化對PCB提出了高頻特性的要求。

Part.1高頻高速材料的要求

●低介質(zhì)常數(shù)(Low Dk):低介質(zhì)常數(shù)可提升信號傳輸速度

●低散逸(散失)因子 (Low Df):隨著頻率增加,強度的損失也會隨之增加,因此高頻高速通訊多采用低散逸因子材料來設(shè)計制作

●導(dǎo)體表面粗糙度

信號頻率越高,趨膚效應(yīng)(Skineffect)越明顯,因此信號傳輸導(dǎo)體表面越平坦越好。

εeff : 介質(zhì)常數(shù)(effective dielectric constant)

tanδ : 散逸因子 (dissipation factor)

f : 頻率(frequency) c : 光速 (light speed)

Part.2介質(zhì)常數(shù): Dk or Er (ε)

每 “單位體積” 的絕緣物質(zhì),在每一單位之“電位梯度” 下所能儲蓄 “靜電能量”(Electrostatic Energy)的多少?!?絕緣材料的 “介質(zhì)常數(shù)”(或透電率)要越小越好。目前各板材中以鐵氟龍(PTFE),在1MHZ頻率下介質(zhì)常數(shù)的2.5最好,F(xiàn)R-4約為4.7。電路板可視為一電容裝置,導(dǎo)線中有信號傳輸時,會有部分能量被電路板蓄積,造成傳輸上的延遲,頻率越高延遲越明顯。

Part.4散逸因子 : Df

對交流電在功能上損失的一種度量。絕緣材料 (樹脂) 的一種特性。與所見到的電功損失成正比,與周期頻率(f),電位梯度的平方(E2),及單位體積成反比。

Part.5導(dǎo)體表面粗糙度

導(dǎo)體表面粗糙度形貌對電阻發(fā)熱,造成信號能量的損失,既為導(dǎo)體損耗。頻率越高,波長越短,信號在導(dǎo)體間行進,將只集中在導(dǎo)體的表面,即“肌膚效應(yīng)”。表面粗糙度越平坦對信號傳輸越有利。PCB層間的接著強度,受導(dǎo)體表面粗糙度影響。導(dǎo)體表面粗糙度越高,樹脂與導(dǎo)體接著面積越大,接著強隨之越高。

Part.62銅箔

●按制作工藝可分為

1.電解銅箔(Electrodeposited copper foil )

優(yōu)點:價格便宜;可有各種尺寸與厚度;

缺點:延展性差;應(yīng)力極高無法彎曲又很容易折斷; 2.壓延銅箔(rolled-wrought copper foil) 優(yōu)點:延展性高,對FPC使用動態(tài)環(huán)境下,信賴度極佳;低的表面棱線,對于 Microwave電子應(yīng)用是很有利;

缺點:和基材的附著力不好;成本較高;因技術(shù)問題,寬度受限。

●按銅箔性能可分為:

高溫延伸性銅箔 反面處理銅箔 雙面處理銅箔 超低菱線銅箔 超薄銅箔 標準電解銅箔

Part.7PP是如何制作的

PP是“Prepreg”的簡寫,而“Prepreg”則是“preimpregnated” 的縮寫。

以氧樹脂為例,液態(tài)的resin添加橋架劑(硬化劑)、加速劑、溶劑,有時還加入填充劑(filler)后叫做清漆或凡立水(Varnish)或A-stage樹脂 。加入填充劑主要是為了改善 resin的阻燃效果,同時也可調(diào)整其Tg。玻璃纖維絲或其他纖維絲浸含A-stage樹脂并經(jīng)部分熱聚合后成PP(B-stage樹脂:固態(tài))。

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PP和core的層疊






審核編輯:劉清

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原文標題:高頻高速PCB材料介紹

文章出處:【微信號:金晟達電路,微信公眾號:金晟達電路】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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