日前，AI工業(yè)工程化平臺行動元，宣布推出面向晶圓搬運機器人的新一代智能運動控制解決方案，通過融合大數據模型、數字孿生，以及人工智能技術，形成高度集成化方案，不僅大幅簡化了客戶對運動部件選型測試的全過程，而且實現了晶圓搬運機器人關鍵性能的階躍式升級。

眾所周知，晶圓是半導體芯片的核心原料，需要在制膜、氧化、擴散、照相制版和光刻等多個生產工序之間進行流轉。在整個過程中，晶圓搬運機器人承擔著對晶圓這一嬌貴部件的運輸重任，通常由底座、機械臂、托盤，以及前后、旋轉、俯仰、上下等多個軸組成，其末端的穩(wěn)定性和移動速度成為關鍵性能指標，直接影響著產品良率和生產效率。

正因如此，晶圓搬運機器人的生產制造企業(yè)，往往需要耗費大量的時間和資源對機械臂關節(jié)模組的各個運動部件進行反復地選型、適配、調試，以期達到理想的整體性能要求。

行動元為晶圓搬運機器人所打造的智能運動控制解決方案，依托獨有的AI工業(yè)工程化平臺，對行動元智能驅動器、力矩電機，以及編碼器等相關運動單元進行建模，在平臺上完成選型、適配、測試等工程化過程，從而在眾多種部件組合中，匹配和驗證出最符合客戶要求的一整套解決方案。與傳統(tǒng)模式相比，行動元AI工業(yè)工程化平臺不僅在綜合性能上高效地給出了“最優(yōu)解”，而且大幅簡化了客戶選型、接線、調試，以及維護工作，幫助工程師們從繁瑣而耗時的任務中解脫出來，把有限的精力和時間集中到自身設備的研發(fā)等核心工作之中。

經過在客戶設備上的實際測試驗證，行動元智能運動控制解決方案所驅動的晶圓搬運機器人，在2米/秒的操作速度下，到位后位置誤差小于正負200個脈沖，整定時間不到100毫秒，關鍵性能邁上了新的臺階，在競爭日益激烈的半導體設備領域，展現出更強勁的市場競爭力，讓終端用戶實現更加穩(wěn)定、精密、高效的晶圓加工作業(yè)。

對行動元而言，這一切只是AI工業(yè)工程化平臺小露身手的一個應用。目前，基于該平臺所打造的行動元智能運動控制解決方案，已穩(wěn)定應用于半導體、3C、協作機器人、醫(yī)療機器人、AGV、電動工具、新能源等多個領域。隨著工業(yè)4.0時代的到來，行動元AI工業(yè)工程化平臺也將不斷演進和完善，通過運用全新的技術范式，根本性重構需求、設計、選型、開發(fā)、測試、驗證及運營等工程過程，從而極大降低開發(fā)成本、提升產品面世效率，并由此構建起一套全新的工業(yè)生態(tài)體系，推進工業(yè)全流程的革新和提速，創(chuàng)造人所不及的非凡價值。

審核編輯 ：李倩