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陶瓷電容器市場需求擴大:未來發(fā)展趨勢展望

jf_31420921 ? 來源:jf_31420921 ? 作者:jf_31420921 ? 2023-04-26 10:47 ? 次閱讀
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陶瓷電容器是一種重要的被動元件,廣泛應用于電子設備中的各種電路,如振蕩、耦合以及濾波等。根據(jù)不同的應用場景,陶瓷電容可以分為單層陶瓷電容、片式多層陶瓷電容(MLCC)和引線式多層陶瓷電容。其中,MLCC不僅具有小體積、結構緊湊、可靠性高及適于SMT技術等優(yōu)點,而且是最主要的產(chǎn)品類型,占據(jù)陶瓷電容器市場的約93%。近年來,隨著智能化消費電子產(chǎn)品、新能源汽車、5G以及工業(yè)自動化等領域的快速發(fā)展,MLCC的需求也日益增加,迫使企業(yè)們不斷地調整產(chǎn)品方向,向小型化、高容量和車用等高端MLCC市場轉移。因此,MLCC不斷向著小型化、薄層化、大容量化、高頻化、高可靠以及低成本化等方向發(fā)展。

一、小型化

隨著表面貼裝技術的發(fā)展及片式元器件在電子信息產(chǎn)業(yè)中的廣泛應用,各類片式元器件不斷向著小型化方向發(fā)展。而在MLCC領域中,超小體積、超薄的產(chǎn)品已經(jīng)成為電子設備小型化發(fā)展的關鍵。小型化陶瓷電容器的尺寸正由0805、0603、0402向0201、01005、008004等更小的尺寸發(fā)展。其中,以0201尺寸為主的小尺寸MLCC應用越來越廣,并逐漸成為電容器產(chǎn)業(yè)的主流產(chǎn)品。

二、大容量化

隨著終端設備不斷增加的功能,尤其是高性能半導體的出現(xiàn),導致消耗的電力也不斷增加,因此能夠儲存大量電能的大容量MLCC必不可少。MLCC的容量正比于陶瓷介質的相對介電常數(shù)、內電極層數(shù)、內電極的疊加面積,反比于介質陶瓷的厚度,因此,為了使MLCC大容量化,需要開發(fā)出高介電常數(shù)的陶瓷介質、薄層化的電介質、增加電介質層層數(shù)以及提高有效面積的效率。

三、高頻、高性能化

從2G到5G,通信技術不斷向著高頻化發(fā)展,對MLCC的要求也越來越高。高頻化要求MLCC具有低的等效直列阻抗值(ESR)和等效直列電感值(ESL)等參數(shù)。ESR主要來自內外電極的電阻及介電體損耗,ESL則是由內外電極結構產(chǎn)生的影響,因此降低ESR和ESL可以提高MLCC的性能,使其更加適合高頻方面的應用。在高頻、高功率下,也要求MLCC發(fā)熱升溫要低,可靠性要高。

小型化、多層化和減小尺寸長寬比是降低ESL的有效方法。由于多層陶瓷電容是由復數(shù)層的內部電極構成的,降低ESR數(shù)值時需要通過控制內部電極的厚度和層數(shù)。同時,為了提升MLCC的高頻性能,也需要研制出更高介電常數(shù)、更低ESR和ESL的新材料,例如采用銅、鐵、氧化鋯等材料替代現(xiàn)有內電極材料。

四、高可靠性

隨著MLCC的應用場景不斷擴展,對其可靠性的要求也越來越高。一般來說,85℃適用于消費類電子設備,125℃適用于車載設備、安防、通信模塊等,而高溫、高功率的環(huán)境,保證溫度高達150℃甚至更高。因此,要求MLCC要有很高的可靠性,以確保其在惡劣環(huán)境下仍能正常運行。

五、賤金屬化

MLCC由印好電極(內電極)的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來,經(jīng)過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極)而制成,其內部結構復雜,由內電極、外電極和陶瓷介質三部分組成。一直到1995年,絕大多數(shù)的MLCC都使用鈀-銀合金或純金屬鈀貴金屬內電極(PME)。然而,隨著MLCC層數(shù)的增多,內電極的面積也不斷增加,而PMEN的生產(chǎn)成本十分昂貴。因此,近年來,企業(yè)們開始考慮采用一些賤金屬(BME)或非貴金屬來取代鈀,以降低MLCC的成本。經(jīng)過多年的研究和發(fā)展,BME-MLCCs已經(jīng)成為多層共燒陶瓷電容器的主流產(chǎn)品,全球二類陶瓷介質MLCC中的99%為BME-MLCCs。

由于賤金屬內電極(BME)在氧化性氣氛中會被氧化而失去作為內電極的功能,因此需要在還原性氣氛中燒結。BME-MLCCs生產(chǎn)工藝的關鍵在于鈦酸鋇基介質陶瓷與賤金屬內電極的共燒。在適當?shù)闹圃鞐l件下,BME-MLCCs能夠滿足和PME-MLCCs一樣的高可靠性和性能測試要求。

綜上所述,陶瓷電容器的發(fā)展方向主要有五個方面:小型化、大容量化、高頻、高性能化、高可靠性和賤金屬化。隨著各類電子設備的不斷升級和人工智能的快速發(fā)展,陶瓷電容器的應用領域和市場需求都將不斷擴大。因此,在產(chǎn)品研發(fā)、工藝優(yōu)化、生產(chǎn)管理等方面都需要不斷創(chuàng)新、升級和改進,以滿足用戶的各種需求,成為電子元器件產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。

審核編輯 黃宇

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