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MCU之SDRAM參數(shù)配置

0xQC_gh_ed4f95b ? 來(lái)源:華芯微特32位MCU ? 2023-04-28 09:30 ? 次閱讀
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本公司目前MCU系列,到目前為止, SWM34x 支持外接8M16M SDRAM,SWD34S系列已經(jīng)把SDRAM合封入芯片,合封的SDRAM大小根據(jù)芯片型號(hào)不同,具體見(jiàn)官方手冊(cè)。

在SDRAM使用過(guò)程中,需要對(duì)SDRAMC控制的各個(gè)參數(shù)進(jìn)行配置,具體參數(shù)如下表格,不同系列芯片參數(shù)稍微有點(diǎn)區(qū)別,但是配置原理一樣。下面以SWM34x SDRAM_CTRL控制器外接Winbond W9812G6KH-6為例進(jìn)行參數(shù)配置說(shuō)明。

表一 MCU端需要配置的參數(shù)

參數(shù)名字
MCU端需要用到的參數(shù)
Bank
RowAddr
ColAddr
CASLatency
RR
RFC
RP
RCD
WR
RAS
RC
RRD
XS
RD_Delay

以SWM34x 為例

分別說(shuō)明表一中各項(xiàng)參數(shù)的計(jì)算方法

1、Bank:指的是SDRAM分了幾個(gè)塊,這個(gè)在SDRAM芯片手冊(cè)里面有說(shuō)明,如W9812G6KH-6文檔中列明Bank等于4

如下圖

2eaaa4f2-e515-11ed-ab56-dac502259ad0.png

2. RowAddr:SDRAM中每個(gè)bank單元每一頁(yè)的地址,如W9812G6KH-6 一個(gè)Bank有4096個(gè)頁(yè),所以頁(yè)地址占用12bit,故RowAddr=12。

3.ColAddr:SDRAM中每個(gè)Bank單元每一頁(yè)中每一行的地址,如W9812G6KH-6 一個(gè)Bank有4096個(gè)頁(yè),每頁(yè)有512行,所以行地址暫用9bit,故ColAddr=9,根據(jù)寄存器規(guī)范,PageSize需設(shè)置為0x001

圖下圖

2eb1c426-e515-11ed-ab56-dac502259ad0.png

4. RR: SDRAM的REFRESH_RATE,即刷新頻率,根據(jù)W9812G6KH-6芯片手冊(cè),刷新周期為64mS,在150M時(shí)鐘下,則一個(gè)clk=6.67nS, RR的計(jì)算公式為64000000(nS)/4096(頁(yè)數(shù)量)/6.67nS(每一個(gè)clk的時(shí)間)=需要的clk數(shù)量。所以RR=0x926.

5. RFC(從刷新或加載模式到刷新或激活的最小CLK周期數(shù)): SDRAM的手冊(cè)有列明參數(shù)最小值,以W9812G6KH-6芯片手冊(cè)為例,RFC最小值為60nS(圖3), 在MCU工作在150M時(shí)鐘下,轉(zhuǎn)換成寄存器值:RFC=60ns/6.67=8,即可得SDRAM需要的最小值8(圖4)。

2eb85b10-e515-11ed-ab56-dac502259ad0.png

(圖3)

2ec2e5ee-e515-11ed-ab56-dac502259ad0.png

(圖4)

6.RP(從預(yù)充電到激活或刷新的最小CLK周期數(shù)):SDRAM手冊(cè)會(huì)有寫(xiě)明,如W9812G6KH-6芯片RP=15nS,MCU端計(jì)算RP方法為RP=15nS/6.67=2.

7. RCD(從激活到讀取或?qū)懭氲淖钚LK周期數(shù)):SDRAM手冊(cè)會(huì)有寫(xiě)明,如W9812G6KH-6芯片RCD=15nS, MCU端計(jì)算RCD方法為RCD=15nS/6.67=2.

8.WR(從上次寫(xiě)入傳輸?shù)筋A(yù)充電的最小CLK周期數(shù)): 固定為2.

9.RAS(從激活到預(yù)充電的最小CLK周期數(shù)): SDRAM手冊(cè)會(huì)有寫(xiě)明,如W9812G6KH-6芯片RCD=42nS, MCU端計(jì)算RAS方法為RAS=42nS/6.67=6.

10.RC(從激活到激活的最小CLK周期數(shù)): SDRAM手冊(cè)會(huì)有寫(xiě)明,如W9812G6KH-6芯片RC=60nS, MCU端計(jì)算RC方法為RC=60nS/6.67=8. 如下圖

2ecd4296-e515-11ed-ab56-dac502259ad0.png

11.RRD(對(duì)于不同的bank,從激活到激活的最小CLK周期數(shù)):SDRAM手冊(cè)會(huì)有寫(xiě)明,如W9812G6KH-6芯片RRD=12nS, MCU端計(jì)算RRD方法為RRD=12nS/6.67=1.

12.XS(從自刷新退出到發(fā)出任何命令的最小CLK周期數(shù)減1): SDRAM手冊(cè)會(huì)有寫(xiě)明,如W9812G6KH-6芯片RRD=72nS, MCU端計(jì)算XS方法為XS=72nS/6.67=10.

13.CASLatency:等于3或者2.

14.RD_Delay: 等于CASLatency、或等于CASLatency+1.

實(shí)際應(yīng)用

如果SWM34x 系統(tǒng)頻率為150M,則SDRAM控制器讀寫(xiě)W9812G6KH-6(16M SDRAM),各項(xiàng)參數(shù)配置如下:

SDRAM_InitStruct.ClkDiv = SDRAM_CLKDIV_1;

SDRAM_InitStruct.NbrBank = 2;//SDRAM_BANK_4

SDRAM_InitStruct.NbrRowAddr = 12;//SDRAM_ROW_12

SDRAM_InitStruct.NbrColAddr = 1;//SDRAM_COLUMN_9

SDRAM_InitStruct.CASLatency =3;//SDRAM_CASLATENCY_3

SDRAM_InitStruct.TimeTRC =8 ;

SDRAM_InitStruct.TimeTRRD = 1;

SDRAM_InitStruct.TimeTRCD = 2;

SDRAM_InitStruct.TimeTRAS = 6;

SDRAM_InitStruct.TimeTRP = 2;

SDRAM_InitStruct.TimeRFC =8;

SDRAM_InitStruct.TimeTXS=10;

SDRAMC->T64 = 0x926;

SDRAMC->RDDELAY = SDRAM_InitStruct.CASLatency+1;

(以上只介紹了配置方法,部分參數(shù)并沒(méi)有完全配對(duì),需要修改驗(yàn)證)






審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:華芯微特 | MCU之SDRAM參數(shù)配置

文章出處:【微信號(hào):gh_ed4f95bde4df,微信公眾號(hào):華芯微特32位MCU】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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