據(jù)報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息人士透露，華為已大幅增加其可折疊智能手機(jī)的零部件訂單，相關(guān)出貨量有望比之前的預(yù)估增加一倍以上。據(jù)消息人士透露，華為已將Mate X3的出貨目標(biāo)從之前設(shè)定的147萬(wàn)臺(tái)修改為超過(guò)300萬(wàn)臺(tái)。

消息人士指出，華為新推出的可折疊機(jī)型Mate X3自3月份推出以來(lái)一直受到好評(píng)，Mate X3僅重239g，展開(kāi)后厚度為5.3mm。消息人士稱，華為尚未給出下半年即將推出的可折疊機(jī)型的預(yù)計(jì)出貨量。然而，由于與旗艦折疊機(jī)型相比價(jià)格相對(duì)實(shí)惠，預(yù)計(jì)出貨目標(biāo)可能會(huì)成倍增加。加上Mate X3，華為將不可避免地增加可折疊智能手機(jī)的總零部件訂單。

5、消息稱塔塔集團(tuán)將在印度生產(chǎn)蘋(píng)果 iPhone 15 / Plus 手機(jī)

預(yù)計(jì)蘋(píng)果將在今年 9 月發(fā)布 iPhone 15 系列新手機(jī)，現(xiàn)在新的報(bào)告稱 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 將在印度組裝，塔塔集團(tuán)已經(jīng)獲得 iPhone 15 系列組裝訂單，及在該國(guó)的分銷權(quán)。

根據(jù) TrendForce 一份新報(bào)告，塔塔集團(tuán)將在印度組裝一小部分 iPhone 15 系列智能手機(jī)，該集團(tuán)最近收購(gòu)了緯創(chuàng)，因此它現(xiàn)在擁有在印度的 iPhone 生產(chǎn)線。塔塔集團(tuán)將成為印度 iPhone 制造的新合同合作伙伴，也是繼富士康、和碩和立訊精密之后蘋(píng)果的第四家制造商。

新品技術(shù)

6、芯盛智能發(fā)布高性能PCIe SSD，開(kāi)源架構(gòu)助力自研存儲(chǔ)創(chuàng)新升級(jí)

芯盛智能發(fā)布基于RISC-V開(kāi)源架構(gòu)主控芯片的高性能PCIe SSD——EP2000Pro、MP2000Pro及EP3000，全面兼容3D TLC和QLC顆粒，并與國(guó)內(nèi)主流CPU、OS、整機(jī)廠商適配兼容，以開(kāi)源架構(gòu)助力自研存儲(chǔ)創(chuàng)新升級(jí)，為用戶帶來(lái)安全高效的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)體驗(yàn)。

EP2000Pro搭載XT8111V110主控，采用3D TLC NAND，具備PCIe3.0 x 4高速接口，支持NVMe1.4協(xié)議，順序讀寫(xiě)高達(dá)3500/3300MBps，4K隨機(jī)讀寫(xiě)可達(dá)237K/600K IOPS，MTBF 150萬(wàn)小時(shí)，運(yùn)行功耗≤4w，空閑功耗≤0.5w，容量從256GB～2TB均有覆蓋，兼容國(guó)產(chǎn)平臺(tái)。通過(guò)不同國(guó)產(chǎn)設(shè)備適配測(cè)試，EP2000Pro在國(guó)產(chǎn)平臺(tái)下，和同類型國(guó)外PCIe3.0產(chǎn)品相比，在文字處理、表格、幻燈片等辦公文件的打開(kāi)速度上提升15%~25%，同時(shí)打開(kāi)影院、瀏覽器、社交等應(yīng)用軟件的速度同步提升5%~20%。EP2000Pro以超高的讀寫(xiě)、穩(wěn)定的性能得到客戶的認(rèn)可，是桌面辦公領(lǐng)域的首選之作。

7、Cambridge GaN Devices 推出第二代 ICeGaN ICs，在同類產(chǎn)品中擁有出色的穩(wěn)健性、易用性和高效率

CGD宣布推出其 ICeGaN 650 V 氮化鎵 HEMT H2 系列產(chǎn)品，該器件具備業(yè)界領(lǐng)先的穩(wěn)健性、易用性，可實(shí)現(xiàn)歷史最高效率。H2 系列 ICeGaN HEMT 采用 CGD 智能柵極接口，該接口幾乎消除了典型 e-mode GaN 的弱點(diǎn)，過(guò)壓穩(wěn)健性顯著提高，可提供更高的噪聲抗擾閾值，實(shí)現(xiàn) dV/dt 抑制和 ESD 保護(hù)。

與上一代器件相同，新型 650 V H2 ICeGaN 晶體管的驅(qū)動(dòng)方式與 Si MOSFET 類似，無(wú)需復(fù)雜低效的電路，而是采用商用工業(yè)柵極驅(qū)動(dòng)器。最后，與硅器件相比，H2 ICeGaN HEMT 的 QG 低 10 倍，QOSS 低 5 倍，這使得 H2 ICeGaN HEMT 在高開(kāi)關(guān)頻率下能大幅降低開(kāi)關(guān)損耗，并縮小尺寸，減輕重量。基于這些優(yōu)勢(shì)，該產(chǎn)品在同類產(chǎn)品中具備領(lǐng)先的效率性能，并且與 SMPS 應(yīng)用中業(yè)界出色的 Si MOSFET 相比，其性能提升了 2%。

投融資

8、中融科技完成B輪融資，系濕電子化學(xué)品企業(yè)

近日，福建中融科技有限公司完成B輪融資，由招銀國(guó)際旗下長(zhǎng)江招銀基金、福州金控、海創(chuàng)匯基金等共同投資。本輪融資主要用于擴(kuò)大企業(yè)產(chǎn)能、持續(xù)提升產(chǎn)品研發(fā)、團(tuán)隊(duì)建設(shè)能力及市場(chǎng)拓展。

中融科技官網(wǎng)顯示，中融科技成立于2015年11月，專注于濕電子化學(xué)品生產(chǎn)、應(yīng)用、研發(fā)和服務(wù)，致力于面板、半導(dǎo)體、光伏、新能源等領(lǐng)域濕電子化學(xué)品一站式服務(wù)，主要產(chǎn)品有剝離液、蝕刻液、稀釋劑、NMP等。現(xiàn)已成功供應(yīng)高純度濕電子化學(xué)品給京東方、華佳彩、天馬微電子、三安半導(dǎo)體、兆元光電等多家終端企業(yè)。

9、領(lǐng)鵲科技完成近千萬(wàn)美元A+輪融資

領(lǐng)鵲科技宣布完成近千萬(wàn)美元A+輪融資。本輪融資由XVC領(lǐng)投，老股東Atypical Ventures跟投，行云資本繼續(xù)擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)，本次融資將用于產(chǎn)品的研發(fā)制造以及商業(yè)化推廣。

領(lǐng)鵲科技成立于2021年，是一家建筑機(jī)器人研發(fā)與制造商，聚焦建筑裝修領(lǐng)域，創(chuàng)始人及核心團(tuán)隊(duì)具有博智林、科沃斯、眾能聯(lián)合等公司的研發(fā)及高管履歷背景。目前機(jī)器人產(chǎn)品覆蓋裝修領(lǐng)域的油工、地坪施工，提供高精準(zhǔn)全自動(dòng)施工的方案。其中膩?zhàn)尤槟z漆一體機(jī)器人、地坪研磨機(jī)器人已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，2022年施工面積達(dá)100萬(wàn)平方米。

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