西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前在臺積電2023北美技術(shù)論壇上宣布一系列最新工藝認證。作為臺積電的長期合作伙伴，此次認證是雙方精誠合作的關(guān)鍵成就，將進一步實現(xiàn)西門子EDA技術(shù)對臺積電最新制程的全面支持。

Calibre平臺通過N3E工藝認證

西門子EDA的集成電路 （IC）sign-off物理驗證解決方案——Calibre nmPlatform，現(xiàn)已獲得臺積電的N3E和N2工藝認證。

該套解決方案包括 Calibre nmDRC軟件、Calibre YieldEnhancer軟件、Calibre PERC軟件、Calibre xACT軟件和Calibre nmLVS軟件。

同時臺積電還與西門子合作，對用于晶體管級電遷移（EM）和壓降（IR）sign-off的mPower模擬軟件進行N3E工藝認證。該認證將有助于雙方共同客戶使用mPower獨特的EM/IR sign-off解決方案進行下一代模擬設(shè)計。此外， 針對mPower數(shù)字軟件的N3E工藝認證也在進行當中。

臺積電設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部負責人Dan Kochpatcharin表示：“臺積電與西門子EDA的長期合作為我們的客戶帶來了創(chuàng)新的設(shè)計解決方案，幫助客戶在瞬息萬變的半導體市場取得成功。我們期待與西門子EDA繼續(xù)深入合作，依托新技術(shù)和解決方案，助其實現(xiàn)最佳性能、功耗和面積（PPA）目標?！?/p>

Analog FastSPICE平臺的新認證

西門子的Analog FastSPICE平臺已成功獲得臺積電的先進N5A、N3E和N2工藝認證，可用于納米級模擬、射頻（RF）、混合信號、存儲器和定制化數(shù)字電路的電路驗證。同時，作為臺積電N3E和N4P工藝的定制設(shè)計參考流程（CDRF）的一部分，Analog FastSPICE平臺還可支持臺積電的可靠性感知仿真技術(shù)，可解決IC老化和實時自熱效應(yīng)問題，并提供其他高級可靠性功能。臺積電的N4P CDRF還包括西門子的Solido Variation Designer軟件，可用于high sigma的高級偏差感知驗證。

Tanner軟件認證

西門子EDA還進一步增強其Tanner軟件，幫助客戶進行下一代模擬和混合信號IC的設(shè)計和布局。通過與臺積電團隊的密切協(xié)作，Tanner設(shè)計平臺現(xiàn)能夠高效完成臺積電16nm設(shè)計tapeout。西門子EDA持續(xù)投資，致力于將Tanner平臺大幅度地提升，以支持先進工藝節(jié)點的設(shè)計環(huán)境。在此過程中，臺積電與西門子EDA在多個領(lǐng)域深入合作，包括為成熟節(jié)點提供Tanner軟件iPDK支持，以及為先進節(jié)點提供最新的技術(shù)支持。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件IC EDA執(zhí)行副總裁Joe Sawicki表示：“我們十分高興能夠與臺積電持續(xù)開發(fā)創(chuàng)新解決方案，攜手助力客戶取得成功。這些新認證以及里程碑是西門子EDA對于市場和客戶的承諾印證，我們將繼續(xù)與臺積電攜手，共同推動半導體行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型?！?/p>