大力推進(jìn)本土芯片處理器產(chǎn)業(yè)，印度也是個(gè)有夢(mèng)想的國(guó)家……近日，印度高級(jí)計(jì)算發(fā)展中心（C-DAC）正式宣布，正在本土首款ARM架構(gòu)的CPU，其整體參數(shù)看起來(lái)相當(dāng)不錯(cuò)，預(yù)計(jì)會(huì)2024年正式發(fā)布。

01.

印度首次公布Arm處理器部分細(xì)節(jié)

根據(jù)C-DAC公布的消息，印度正在開發(fā)一系列基于Arm架構(gòu)的處理器，為國(guó)內(nèi)應(yīng)用提供多種選擇，覆蓋智能設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、AR/VR到高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心使用的芯片。

其中包括基于雙核心和四核心架構(gòu)設(shè)計(jì)的Vega CPU系列，主要針對(duì)需要低功耗和低成本芯片的入門級(jí)客戶，將涵蓋印度至少10％的芯片需求。C-DAC還計(jì)劃在未來(lái)3年內(nèi)推出八核心的芯片，做為之前Dhruv和Dhanush Plus芯片的后續(xù)升級(jí)產(chǎn)品。此外，還有面向HPC及服務(wù)器領(lǐng)域的處理器AUM ，這款芯片也將作為印度國(guó)家超級(jí)電腦（NSM）計(jì)劃的一部分。

作為面向高性能計(jì)算的產(chǎn)品，這款A(yù)UM芯片擁有96個(gè)代號(hào)“Zeus”的Arm Neoverse V1架構(gòu)內(nèi)核，擁有最高96GB的HBM3內(nèi)存，另外還支持16通道DDR5內(nèi)存。96個(gè)核心分布在兩個(gè)小芯片上，每個(gè)基于A48Z的小芯片各自有48個(gè)核心、獨(dú)立的內(nèi)存、I/O接口、C2C/D2D互連、緩存、安全和MSCP子系統(tǒng)等。小芯片帶有96MB的L2緩存和96MB的系統(tǒng)緩存，兩個(gè)小芯片相互之間通過同一插板上的D2D小芯片連接。

此外，AUM芯片提供了64/128條PCIe 5.0通道，支持CXL，可運(yùn)行在一個(gè)能包含兩個(gè)這些芯片的平臺(tái)上。

制程工藝方面，AUM處理器將基于臺(tái)積電先進(jìn)的5nm工藝制造，使得AUM的CPU頻率大約在3.0-3.5GHz 之間。性能方面，純CPU節(jié)點(diǎn)將提供高達(dá)每個(gè)節(jié)點(diǎn)10 TFLOPs的性能，每個(gè)插槽可帶來(lái)4.6TFLOPs以上的算力提升，而如果是雙插槽服務(wù)器設(shè)計(jì)，還可以支持最多4個(gè)標(biāo)準(zhǔn)GPU加速器。

C-DAC還將準(zhǔn)備推出了面向HPC系統(tǒng)的軟件和開發(fā)工具，以充分發(fā)揮其AUM處理器的性能潛力。

02.

印度的夢(mèng)想：成為全球半導(dǎo)體中心

此次AUM處理器的推出，不僅意味著印度芯片制造業(yè)擁有了更多的技術(shù)和資源支持，還將為印度出口芯片打開新的渠道。

值得關(guān)注的是，就在今天日本政府邀請(qǐng)了臺(tái)積電、三星等七大半導(dǎo)體巨頭相約探討日本半導(dǎo)體戰(zhàn)略的發(fā)展大計(jì)，印度同樣也在為成為全球半導(dǎo)體中心而努力。

為此，印度政府也效仿美國(guó)日本等國(guó)推出的芯片激勵(lì)法案，推出了各種激勵(lì)措施和計(jì)劃，以促進(jìn)廣泛領(lǐng)域的外國(guó)投資。

近日，Invest India、國(guó)家投資促進(jìn)和便利機(jī)構(gòu)、印度半導(dǎo)體代表團(tuán) （ISM） 和 Counterpoint Research最近與主要行業(yè)發(fā)言人舉辦了一系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，討論在印度建立半導(dǎo)體制造基地和成為主要目的地的機(jī)會(huì)供應(yīng)鏈多元化。重大包含四個(gè)中心主題：

1.跨行業(yè)和應(yīng)用的半導(dǎo)體市場(chǎng)；

2.針對(duì)外國(guó)制造商的政府計(jì)劃和激勵(lì)措施；

3.人才可用性和再培訓(xùn)計(jì)劃；

4.以及當(dāng)前的基礎(chǔ)設(shè)施能力和對(duì)半導(dǎo)體制造的支持。

早在2021年印度就提出一個(gè)100億美元的方案，以鼓勵(lì)在印度生產(chǎn)芯片。如今再次重啟該提議，ISM 首席執(zhí)行官、印度電子信息部聯(lián)合秘書Amitesh Kumar Sinha表示，“印度致力于成為全球供應(yīng)鏈中可靠的合作伙伴，我們正在通過制定長(zhǎng)期政策來(lái)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，牢記未來(lái)25年，超過70％的半導(dǎo)體制造項(xiàng)目成本由印度中央和邦政府提供激勵(lì)，其中50％由印度中央政府預(yù)付，其余則由邦政府承擔(dān)。”

此外，印度認(rèn)為利用成熟技術(shù)節(jié)點(diǎn)（28nm及更高）的組件有望在短期內(nèi)看到重大機(jī)遇，因?yàn)樗鼈冎С钟《炔粩喟l(fā)展的汽車和工業(yè)部門。Counterpoint 研究總監(jiān)Tarun Pathak表示：“短期內(nèi)，傳感器、邏輯芯片和模擬設(shè)備等應(yīng)用的國(guó)內(nèi)需求將帶來(lái)巨大機(jī)遇。本地采購(gòu)已經(jīng)在很大程度上發(fā)生了。到2022年，它約占整個(gè)市場(chǎng)的10％。”

除了財(cái)政資金的扶持和市場(chǎng)探索以外，他們還探討現(xiàn)有的基礎(chǔ)設(shè)施能力和熟練勞動(dòng)力的可用性、材料供應(yīng)以及當(dāng)?shù)毓?yīng)鏈的其他部分。比如印度自己的制造單位半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室（SCL）提供了一個(gè)端到端的案例研究，強(qiáng)調(diào)了印度供應(yīng)鏈在公用事業(yè)、材料和人才方面的穩(wěn)健性。

實(shí)際上，印度在過去幾年中一直在努力推動(dòng)本土芯片制造業(yè)的發(fā)展，全球市場(chǎng)對(duì)于電子產(chǎn)品的需求不斷增加，尤其是在智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域，印度開始感受到了自主制造芯片的迫切需求。

但要想成為全球半導(dǎo)體中心，印度還需要面臨諸多挑戰(zhàn)，比如資金、人才、技術(shù)的支持。如果僅僅是以100億美元的補(bǔ)貼來(lái)看，這一筆投入對(duì)于發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈而言并不算多，更別提印度在技術(shù)水平、人才數(shù)量等方面與國(guó)際的差距了，如果不能解決這些問題，就很難實(shí)現(xiàn)本土芯片制造的自主化。

不過印度的半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模對(duì)于各大廠商而言頗具吸引力。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年印度的半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為227億美元，預(yù)計(jì)到2026年將激增至640億美元，2026年的預(yù)測(cè)將由國(guó)內(nèi)和出口市場(chǎng)推動(dòng)，消費(fèi)電子、電信、IT硬件和工業(yè)部門都有大量需求，將會(huì)為全球半導(dǎo)體制造業(yè)提供了巨大的機(jī)遇。

審核編輯 ：李倩