模擬集成電路包括運算放大器、濾波器、電源管理電路、模擬開關、PLL、射頻前端等，其典型參數(shù)包括泄漏電流、基準電壓、阻抗、增益、靈敏度、紋波抑制、頻率或相位響應、諧波、互調失真、串擾、信噪比、噪聲系數(shù)等。

與數(shù)字集成電路相比，模擬集成電路中的晶體管較少，其參數(shù)范圃是連續(xù)的，缺之良好的故障模型，不存在可拆分的子電路，測試儀器儀表的引腳負載、接口阻抗、噪聲等均會導致測量誤差，因此模擬集成電路的測試更加困難。

下圖所示的是基于功能的模擬集成電路測試方法，該方法不需要故障模型，便于處理。由于模擬集成電路缺三良好的故障模型，且結構模擬故障與功能映射并不理想，因此模擬集成電路結構測試方法尚未得到廣泛應用。

傳統(tǒng)的模擬集成電路測試方法存在參數(shù)多，測試時間長，激勵與響應很難同步，噪聲處理復雜等問題。隨著技術的進步和軟硬件成本的降低，基于數(shù)宇信號處理器（DSP）的功能測試方法得以廣泛應用。下圖所示的是基于DSP 的模擬集成電路測試架構圖，其校心部件是任意波形發(fā)生器、波形數(shù)字化儀和 DSP。

基于DSP 的測試方法將模擬信號數(shù)字化，使得儀器串擾、噪聲、漂移大大減少；同時，利用多次數(shù)字化采樣，提高了測試精度，重復性更好，是一種更佳的測試方案。但是，如果測試參數(shù)單一，其測試成本比傳統(tǒng)的高。

模擬集成電路的 DFT 和內建自測試（BIST）設計比較滯后。IEEE 1149.4提出了一種針對模擬集成電路擴充的邊界掃描方法，但目前尚無業(yè)界認可的模擬信號性能測試的可行的方案。在模擬信號 BIST 領域，需要投人更多的精力進行研究，以降低對高性能復雜模擬自動測試系統(tǒng)（ATE）的需求。

審核編輯：湯梓紅