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全新的Arm全面計算解決方案實現(xiàn)基于Arm技術的移動未來

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2023-05-30 15:46 ? 次閱讀
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來源:Arm

· 新的第五代 GPU 架構為基于Arm GPU(包括最新的Arm Immortalis-G720)的未來幾代視覺計算奠定堅實基礎

· 最高性能的 Armv9 Cortex 計算集群連續(xù)三年實現(xiàn)兩位數(shù)的性能提升

· Arm 2023 全面計算解決方案是高端移動計算的平臺,將驅動沉浸式游戲、實時 3D 體驗和下一代人工智能應用

Arm? 今日宣布推出 2023 全面計算解決方案(TCS23),該解決方案將成為最重要的移動計算平臺,為智能手機帶來絕佳的解決方案。TCS23 提供一整套針對特定工作負載而設計與優(yōu)化的最新 IP,可作為一個完整系統(tǒng)無縫地協(xié)同工作,從而滿足日益增長的移動用戶體驗需求。

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TCS23 將成為最重要的移動計算平臺

Arm 高級副總裁兼終端事業(yè)部總經(jīng)理 Chris Bergey 表示:“TCS23包含了基于全新第五代 GPU 架構、可實現(xiàn)終極視覺體驗的全新Arm Immortalis? GPU,助力 Arm 面向下一代人工智能(AI)保持性能領先的全新 Armv9 CPU 集群,以及可為數(shù)百萬 Arm 開發(fā)者提供更易訪問軟件的全新增強技術。Arm 正致力于移動領域實現(xiàn)從芯片到軟件的創(chuàng)新,以支持由我們龐大的全球生態(tài)系統(tǒng)帶來持續(xù)增長的沉浸式數(shù)字體驗。Arm技術顯而易見的將成為移動未來的基石?!?/p>

Arm 是最佳視覺體驗的基石

Arm 在 2022 年通過全新旗艦 GPU 產(chǎn)品 Immortalis-G715 的推出,致力為市場帶來非凡的視覺體驗;并攜手 MediaTek 通過采用 TCS22 的天璣 9200 移動芯片組實現(xiàn)了這項承諾,該芯片組現(xiàn)已在高跑分的 OPPO 和 vivo 旗艦智能手機中搭載使用。

Arm 今年推出的最新 GPU 產(chǎn)品采用了全新的第五代 GPU 架構,該架構是 Arm 迄今為止最高效的 GPU 架構,重新定義了部分圖形管道,以優(yōu)化內(nèi)存帶寬,從而在移動設備上支持高幾何負載的下一代游戲和實時 3D 應用,同時帶來更順暢、并與 PC 端和游戲主機媲美的游戲體驗。延遲頂點著色(Deferred Vertex Shading, DVS)是第五代 GPU 架構新引入的圖形功能,可重新定義數(shù)據(jù)流,有助于合作伙伴擴展核心數(shù)量,達到更高的性能水平。DVS 的優(yōu)勢已經(jīng)在包括《原神》和《堡壘之夜》等許多流行游戲中得到體現(xiàn)。

全新 Arm Immortalis-G720 實現(xiàn)身臨其境的視覺感受

全新的 Arm Immortalis-G720 是 Arm 目前性能和能效表現(xiàn)最為出色的 GPU,與上一代產(chǎn)品相比,其性能和能效分別提高了 15%,系統(tǒng)級效率更躍升了 40%,從而帶來更高質量的圖形渲染,實現(xiàn)更身臨其境的視覺感受。

除了Immortalis-G720之外 ,Arm 也同時推出新的 Arm Mali?-G720 和 Mali-G620,旨在將高端移動圖形功能快速地推向更廣大的消費終端市場。

領先的 CPU 性能助力打造智能 AI

作為 TCS23 的一部分,全新的 Armv9 Cortex? CPU 計算集群彰顯了 Arm 對提供領先 CPU 性能的堅定承諾。該集群在連續(xù)三年實現(xiàn)兩位數(shù)性能增強的同時,效率也得到顯著提升。

作為第四代 Cortex-X 內(nèi)核,新的 Arm Cortex-X4是該高性能集群的關鍵組成部分,可突破旗艦智能手機的性能極限。Cortex-X4 是 Arm迄今為止打造的最快速的 CPU,與 Cortex-X3 相比,其性能提高 15%。與此同時,基于相同工藝的全新高能效微架構可降低功耗達 40%。這一性能和效率的提升可以將設備使用體驗(如 UI 響應能力和應用程序啟動時間)提升到一個新的水平,并讓實現(xiàn)面向下一代人工智能和機器學習的應用成為可能。

Arm 領先的 CPU 性能也擴展至其全新大小核,即Arm Cortex-A720 和 Cortex-A520。Cortex-A720 是業(yè)界主流 CPU IP,作為新 CPU 集群的核心主力,可提高持續(xù)性能。而 Cortex-A520 則是Arm目前最出色的高效率核心。這些全新的 CPU 設計較前幾代產(chǎn)品實現(xiàn)了 20% 的能效提升,可惠及包括AAA級游戲、全天候生產(chǎn)力和后臺任務等用例。

新的 Arm Cortex-X4 可突破旗艦智能手機的性能極限

制程工藝和計算能力更為緊密的結合是實現(xiàn)最高性能和最高效設計的關鍵。在新一代 CPU設計中,Arm 在 TSMC N3E 制程工藝上順利完成了業(yè)內(nèi)首個 Cortex-X4 流片,進一步深化了雙方長期合作的伙伴關系。這項合作同時確保了Arm 生態(tài)系統(tǒng)已做好準備,能在流片完成后,充分發(fā)揮Arm處理器技術帶來的功耗、性能、面積(PPA)優(yōu)勢。

Arm 全新 CPU 集群提供了合作伙伴所需的性能與效率,其中,DSU-120 專為滿足要求苛刻的多線程使用場景而設計,支持從可穿戴設備到智能手機、筆記本電腦的眾多設備,使新的 CPU 集群臻于完善。

為全球開發(fā)者提供軟件和安全解決方案

憑借 TCS23,Arm 確保數(shù)百萬基于Arm 架構、為 Arm架構應用進行開發(fā)的移動開發(fā)者們能夠擁有編寫更簡易、更快速且更安全軟件的能力與工具。

生成式人工智能等新的智能體驗在過去的一年里令世界驚嘆,而智能手機的人工智能處理能力每兩年翻一番。Arm 始終站在技術前沿,通過其開源軟件庫不斷提升 Arm IP 的機器學習功能,讓開發(fā)者在處理人工智能和機器學習工作負載時能充分獲益。Arm NN 和 Arm Compute Library 已在安卓平臺上面向 Google應用開放,目前已擁有超一億的日活用戶,助力開發(fā)者優(yōu)化運行在 Armv9 CPU 和 Arm GPU 的機器學習工作負載。

所有新 CPU 均支持 64 位計算和 Armv9 安全創(chuàng)新功能,能夠抵御更高級別的數(shù)字威脅。通過 Armv9 CPU,Arm 在整個移動生態(tài)系統(tǒng)中持續(xù)成功部署 Arm 內(nèi)存標記擴展 (MTE) 功能,以消除占所有軟件漏洞高達 70% 的內(nèi)存安全漏洞。

TCS23 為全球開發(fā)者提供軟件和安全解決方案

移動設備已經(jīng)觸及到當今數(shù)字生活的方方面面,使每個人得以創(chuàng)作并使用由人工智能加速的沉浸式體驗,由此也催生了對計算能力的更多需求。而 Arm 正是這一切的核心,為更廣大的人群帶來不可勝數(shù)的樂趣、生產(chǎn)力與成就。Arm 將持續(xù)構建基礎平臺,以滿足不斷增長的計算需求,并始終專注于性能和效率的提升。通過與廣泛的生態(tài)系統(tǒng)伙伴保持密切的合作,Arm 為每一代消費級設備提供所需的性能、效率和智能支持,助力拓展數(shù)字生活方式。

重塑移動計算的未來

Arm 此次推出的新產(chǎn)品將賦能下一代旗艦智能手機,同時 Arm 也著眼于未來。Arm 對 CPU 和 GPU 產(chǎn)品路線圖的承諾更勝以往,將繼續(xù)在包括 Krake GPU 和 Blackhawk CPU 等關鍵 IP 上加大投入,以滿足合作伙伴對于計算和圖形性能的要求。

有關新產(chǎn)品的更多詳情,請訪問 TCS23、Immortalis-G720 和全新Mali GPU、Cortex-X4 和全新 Armv9 Cortex CPU 計算集群,以及 Cortext-A720、Cortex-A520 和 DSU-120 。

– 完 –

關于 Arm

Arm 技術正定義著計算的未來。Arm 低功耗處理器設計和軟件平臺已應用于超過 2,500 億顆芯片的高級計算,Arm 的技術安全地為電子設備提供支持,覆蓋從傳感器到智能手機乃至超級計算的多樣化應用。Arm 攜手超過 1,000 家技術合作伙伴,使人工智能變得無處不在,并在網(wǎng)絡安全領域為從芯片到云端的數(shù)字世界奠定信任的根基。Arm 架構是未來的基石。

審核編輯:湯梓紅

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