電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李寧遠(yuǎn)）電容是電子行業(yè)最基礎(chǔ)的電路組成部分，被廣泛應(yīng)用在各種終端產(chǎn)品中。特別是近年來隨著移動(dòng)互聯(lián)以及5G智能終端的發(fā)展，全球用量最大的被動(dòng)元器件MLCC ，在汽車電子，高端消費(fèi)電子，工業(yè)控制，工業(yè)電源以及光伏等領(lǐng)域的需求暴增，在朝著高可靠性和高容量的方向升級(jí)。

不久前，被動(dòng)元器件中的核心產(chǎn)品MLCC跌價(jià)一年多之后，開始呈現(xiàn)回暖跡象，高容量產(chǎn)品提價(jià)幅度在20%到40%不等，低容量產(chǎn)品漲幅也有10%到20%，MLCC這波下行周期進(jìn)入尾聲，提前開始回暖，各家MLCC廠商的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃也從側(cè)面印證了MLCC市場的中長期景氣度。MLCC市場釋放積極信號(hào)后，相關(guān)廠商如何看待行業(yè)回暖趨勢(shì)？對(duì)接下來的市場趨勢(shì)又該如何判斷？微容科技受電子發(fā)燒友網(wǎng)采訪邀請(qǐng)，分享了他們對(duì)市場趨勢(shì)的見解以及在MLCC上的相關(guān)布局。

MLCC強(qiáng)周期屬性，行業(yè)景氣度觸底向上

從市場層面來看，MLCC具有比較明顯的周期屬性，行業(yè)景氣度呈周期性循環(huán)，產(chǎn)品價(jià)格、需求以及產(chǎn)能隨之波動(dòng)。在經(jīng)歷2022年的周期波動(dòng)之后，MLCC行業(yè)整體價(jià)格已接近周期底部，開始呈現(xiàn)回暖跡象，拐點(diǎn)正在逐步確立。

據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)分析，各MLCC生產(chǎn)原廠的庫存目前大致回歸到健康的水位，代理商渠道方面，Q1也在減少拋貨去庫存的動(dòng)作，逐步回到合理的供需交貨狀態(tài)。2023年2月MLCC供應(yīng)商BB Ratio（訂單出貨比值）微幅上升至 0.79，需求呈現(xiàn)邊際改善。微容科技整體的稼動(dòng)率也在穩(wěn)步回升，據(jù)悉目前已經(jīng)恢復(fù)到80%以上，并且仍在加大高容產(chǎn)能。

價(jià)格方面，目前有MLCC廠商針對(duì)其產(chǎn)能結(jié)構(gòu)以及市場需求，調(diào)整了銷售價(jià)格，但這會(huì)不會(huì)變成一個(gè)主導(dǎo)的趨勢(shì)還不好說，整體市場需求以及廠商的產(chǎn)能變動(dòng)都在持續(xù)變化中。不過經(jīng)歷過低迷的各個(gè)MLCC廠商，都需要一定的價(jià)格上漲來修復(fù)盈利狀態(tài)。

據(jù)了解，微容科技方面目前暫未對(duì)客戶端價(jià)格進(jìn)行大幅調(diào)整，但沒有再主動(dòng)或被動(dòng)地降價(jià)，并且圍繞高容量等盈利較好的系列調(diào)整接單結(jié)構(gòu)。這樣既保證訂單量，也保持住了較高的平均單價(jià)，有利于提升整體的銷售額。

從終端行業(yè)情況來看，微容科技認(rèn)為目前整體消費(fèi)類市場2023年的預(yù)測對(duì)比2022年大方向還是有一定增長的，“特別是去庫存化的接近尾聲，整體Q1實(shí)際市場情況是符合預(yù)期的，如手機(jī)Top 廠家正在推進(jìn)新機(jī)型在5月份上市，提前Q2訂單到3月份，MLCC交貨在手機(jī)行業(yè)出現(xiàn)了階段高峰。而隨著疫情的開放，全球互動(dòng)增加，網(wǎng)通，PC，安防等幾大行業(yè)在Q1的訂單都有適度提升，客戶端的整體需求都有向上跡象”。

車用MLCC無疑是現(xiàn)在火熱的MLCC需求來源，尤其是在如今消費(fèi)電子市場需求持續(xù)疲軟的形勢(shì)下，汽車市場需求依舊強(qiáng)勁，拉動(dòng)MLCC需求快速增長，各大MLCC廠商逐步提升車規(guī)級(jí)產(chǎn)品比重，來滿足不斷增長的車用市場需求。微容科技認(rèn)為“整體來看，Q1、Q2逐漸趨于平穩(wěn)上升，Q3進(jìn)入消費(fèi)電子和汽車市場旺季”。未來隨著下游需求持續(xù)回暖，MLCC的景氣度已經(jīng)開始觸底向上。

加大高容產(chǎn)能，MLCC國產(chǎn)廠商補(bǔ)位不可或缺

近幾年市場的動(dòng)蕩一直影響著MLCC廠商的生產(chǎn)計(jì)劃和節(jié)奏，但短期內(nèi)MLCC的“冰火交織”對(duì)整體產(chǎn)業(yè)影響有限，從各家的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃也從側(cè)面印證了MLCC市場的中長期景氣度。工業(yè)類和汽車類MLCC已成為新的增長點(diǎn)，MLCC整體需求會(huì)持續(xù)增加，也因其小型化和大容量優(yōu)勢(shì)，正逐步搶奪鋁電解電容、鉭電解電容和薄膜電容的市場。

MLCC供應(yīng)鏈上，海外少數(shù)MLCC龍頭企業(yè)占據(jù)著主導(dǎo)地位，特別是在高容量系列這類高技術(shù)含量系列，國內(nèi)廠商一直缺乏有力的廠商支撐，特別是在當(dāng)前國際局勢(shì)下，國內(nèi)電子企業(yè)供應(yīng)鏈不穩(wěn)定的隱患更突出。

微容科技對(duì)此表示：“國產(chǎn)勢(shì)力愈發(fā)強(qiáng)盛，對(duì)于穩(wěn)定全球供應(yīng)鏈、解決MLCC市場長期存在的波動(dòng)問題至關(guān)重要。本土廠商的補(bǔ)位，盡管不能完全解決上述問題，但在緩和產(chǎn)業(yè)鏈氣氛、提升供應(yīng)鏈穩(wěn)定性，尤其是中國市場的穩(wěn)定性上，是不可或缺的。”

據(jù)悉，微容科技正在加大高容產(chǎn)能，今年一季度，微容科技擴(kuò)產(chǎn)的一期B棟廠房已經(jīng)順利全面投產(chǎn)，2023年微容MLCC年產(chǎn)能將達(dá)到6000億片，后期規(guī)劃繼續(xù)追加投資，預(yù)計(jì)到2028年實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)能1.5萬億片規(guī)模的目標(biāo)。微容科技正在快速向高端MLCC制造商完成轉(zhuǎn)型，高容產(chǎn)品占比穩(wěn)步攀升，車規(guī)產(chǎn)品逐步上量。

高容MLCC的開發(fā)一直是國內(nèi)研發(fā)制造的空白，微容科技潛心自主研發(fā)取得的突破補(bǔ)齊了國產(chǎn)高容MLCC產(chǎn)品短板，目前微容高容產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)1UF-220UF全系列規(guī)格的突破，銷售額占比已達(dá)到50%以上。

微容MLCC布局：拓展高端應(yīng)用市場，增加定制化解決方案

微容科技在采訪中透露，后續(xù)的MLCC重點(diǎn)布局將圍繞汽車電子，工業(yè)/企業(yè)應(yīng)用，新型智能終端，AR/VR等新興高端市場。

微容科技的車規(guī)產(chǎn)品對(duì)標(biāo)國際GCM標(biāo)準(zhǔn)，不僅可以應(yīng)用在智能座艙，智能駕駛領(lǐng)域，還可以應(yīng)用在三電系統(tǒng)領(lǐng)域，可以說是滿足目前汽車電子產(chǎn)品的所有需求。作為大陸地區(qū)最早布局車規(guī)產(chǎn)品線的MLCC原廠，微容科技公司在高容量、車規(guī)MLCC系列一直深耕擴(kuò)展，已經(jīng)打進(jìn)國內(nèi)多家傳統(tǒng)主機(jī)廠及造車新勢(shì)力，目前微容車規(guī)產(chǎn)品的生產(chǎn)和交付也已經(jīng)進(jìn)入穩(wěn)步上量的階段，目前配合的定點(diǎn)項(xiàng)目已經(jīng)有100+。

5G生態(tài)中的基站、服務(wù)器等基礎(chǔ)設(shè)備對(duì)于MLCC也有著大量的需求，而且對(duì)器件的要求與消費(fèi)類有所不同，對(duì)可靠性、壽命、耐高溫等特性要求更高，使用的產(chǎn)品規(guī)格也不一樣。微容科技目前和行業(yè)頭部客戶溝通協(xié)作，定制開發(fā)了多個(gè)產(chǎn)品系列，如高容量高電壓規(guī)格、射頻大功率系列等，全面覆蓋其MLCC需求。

面對(duì)細(xì)分行業(yè)的特殊需求，微容近幾年也推進(jìn)了多個(gè)高端定制化產(chǎn)品，如特殊端頭材料的MLCC，三端子、倒置式等low ESR/ESL特性MLCC，C0G材質(zhì)100nF及400nF等低損耗高容量MLCC。

小結(jié)

高端MLCC應(yīng)用市場相關(guān)器件單價(jià)高、毛利率高，已經(jīng)成為MLCC重要的一塊戰(zhàn)略市場，各廠商也推動(dòng)著MLCC往高可靠性和高容量的方向升級(jí)。在現(xiàn)在的市場格局下，終端市場對(duì)國產(chǎn)MLCC的認(rèn)可度也越來越高，在產(chǎn)能擴(kuò)張、工藝提升、材料及設(shè)備自研等方面的持續(xù)推進(jìn)下，國產(chǎn)MLCC廠商競爭力不斷提高加速了國產(chǎn)電子元件替代的步伐。