一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA焊接前的預(yù)熱是什么?PCBA加工前要預(yù)熱的原因。在大規(guī)模生產(chǎn)的PCBA加工和焊接環(huán)境中，溫度分布的重要性已被廣泛理解。緩慢加熱和預(yù)熱階段有助于激活焊劑，防止熱沖擊，并在SMT放置期間提高焊點(diǎn)質(zhì)量。然而，當(dāng)涉及到返工、原型制作或PCBA首件打樣項(xiàng)目時(shí)，很容易忘記預(yù)熱階段的重要性，這可能會導(dǎo)致設(shè)備受損，即使設(shè)備沒有損壞。那么，對于如此重要的一步，為什么在SMT加工廠的實(shí)際操作中經(jīng)常被遺忘呢?省略此階段的后果是什么?

PCBA焊接前的預(yù)熱是什么?

當(dāng)技術(shù)人員和從業(yè)者聽到“溫度曲線”或“溫度曲線”這兩個(gè)詞時(shí)，他們會想到smt回流焊。沿著焊接區(qū)的巨大長度，可以很容易地看到四個(gè)主要的溫度控制區(qū)，這將最終產(chǎn)生一個(gè)完美的焊接點(diǎn)，希望如此。通過技術(shù)人員的經(jīng)驗(yàn)和反復(fù)試驗(yàn)，仔細(xì)控制和改進(jìn)每個(gè)階段。每個(gè)階段都在提高焊點(diǎn)質(zhì)量和減少缺陷方面發(fā)揮作用。但其他工業(yè)焊接機(jī)可能沒有這樣精細(xì)的溫度控制。但他們的共同點(diǎn)是熱身階段。

選擇性波峰焊中的助焊劑燃燒

預(yù)熱階段的功能是將整個(gè)組件的溫度從室溫穩(wěn)定地升高到低于焊膏熔點(diǎn)的保持溫度，即約150℃。調(diào)整溫度變化以保持每秒幾度的恒定坡度。預(yù)熱階段之后是均熱階段，均熱階段將在一段時(shí)間內(nèi)保持溫度，以確保電路板均勻加熱。然后是回流階段，開始焊點(diǎn)形成。在預(yù)熱和浸泡階段，焊膏中的揮發(fā)性溶劑被燒掉，助焊劑被激活。

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審核編輯黃宇