半導(dǎo)體行業(yè)市值突破新高，共同見(jiàn)證行業(yè)巨頭英偉達(dá)市值創(chuàng)新歷史！

在美國(guó)股市本周二（5月30日）的交易中，Nvidia（英偉達(dá)）股價(jià)一度猛漲超過(guò)4%，市值破萬(wàn)億美元！

圖片來(lái)自：DoNews

今年以來(lái)，英偉達(dá)的股價(jià)漲了180%，截止本周二（5月30日）已成為美股市值最高的5家公司之一；

這是什么概念？大致相當(dāng)于9個(gè)英特爾，5個(gè)AMD，2個(gè)臺(tái)積電....其CEO黃仁勛甚至放言CPU時(shí)代結(jié)束，現(xiàn)在是GPU時(shí)代了。

這次Nvidia（英偉達(dá)）股價(jià)的一夜大漲，最直接的因素還是因?yàn)楦粐?guó)銀行發(fā)布的一份最新報(bào)告：

據(jù)報(bào)道：富國(guó)銀行在一份報(bào)告中吹捧英偉達(dá)即將推出的產(chǎn)品擴(kuò)張計(jì)劃，并大幅上調(diào)了目標(biāo)價(jià)，預(yù)計(jì)該股還有8%的上漲空間，隨后該股從開(kāi)盤(pán)跳漲。

富國(guó)銀行的分析師雷克斯說(shuō)：“NVIDIA Omniverse Enterprise代表著NVIDIA的一項(xiàng)重要的平臺(tái)擴(kuò)張戰(zhàn)略，這也帶來(lái)了一個(gè)不斷深化的反復(fù)出現(xiàn)的軟件故事”。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，富國(guó)銀行(Wells Fargo)認(rèn)為，隨著數(shù)字資產(chǎn)和數(shù)字雙胞胎成為重要的經(jīng)濟(jì)驅(qū)動(dòng)力，市場(chǎng)機(jī)會(huì)可能會(huì)更大。

但，其根本原因還應(yīng)歸功于：Nvidia（英偉達(dá)）在加速人工智能革命中被認(rèn)為是關(guān)鍵的角色。

眾所周知：在本次人工智能革命的發(fā)展及應(yīng)用歷程中，GPU擔(dān)任的運(yùn)算角色變得越來(lái)越重要；其中，以Nvidia（英偉達(dá)）為首設(shè)計(jì)、制造及推廣的“超級(jí)計(jì)算引擎”在本次“革命”中格外亮眼。

在狂熱的AI浪潮中，英偉達(dá)的角色是“賣(mài)鏟人”；過(guò)去的六年，英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心芯片業(yè)務(wù)急速增長(zhǎng)30倍，也令其獲得了資本市場(chǎng)的高估值。

與此同時(shí)，在本輪AI熱潮所翻涌的“熱羹”之下，品味者也不單是Nvidia（英偉達(dá)）一個(gè)：

今年以來(lái)，英偉達(dá)和AMD股價(jià)分別上漲多達(dá)174%和93%。致力于云計(jì)算和AI超級(jí)計(jì)算機(jī)的連接技術(shù)的廠商也受益較多，博通和Marvell就是這樣的企業(yè)，兩家公司今年以來(lái)股價(jià)漲幅也分別達(dá)到44%和72%。

當(dāng)然，我們?cè)诔姓J(rèn)“時(shí)勢(shì)造英雄”的同時(shí)，也要深究其在“成為英雄“時(shí)所做的努力。

圖片來(lái)自于：中泰證劵

首先，Nvidia（英偉達(dá)）的本次大漲并非意外；我們?cè)谔剿髌浒l(fā)展歷史（特別是技術(shù)）的過(guò)程中，我們可以發(fā)現(xiàn)：技術(shù)的發(fā)展及沉淀，是Nvidia（英偉達(dá)）成功的首要?jiǎng)恿Α?/p>

我們僅以其本次“時(shí)勢(shì)造英雄”的集大成產(chǎn)品DGX GH200為例，其是Nvidia（英偉達(dá)）技術(shù)發(fā)展及工程化落地的最好體現(xiàn)：

今年5月29日，黃仁勛在中國(guó)臺(tái)北國(guó)際電腦展Computex 2023發(fā)表主題演講所展示的大內(nèi)存AI超級(jí)計(jì)算機(jī)DGX GH200。

DGX GH200之所以被認(rèn)為是當(dāng)今全球性能最強(qiáng)的運(yùn)算器產(chǎn)品，核心是在于NVIDIA NVLink-C2C芯片互連技術(shù)的使用。

DGX GH200可以有效集成最多達(dá)256個(gè)GH200超級(jí)芯片，將擁有高達(dá)1 exaflop的AI性能，配備多達(dá)144TB的共享內(nèi)存，約為DGX A100超算320GB內(nèi)存的500倍，這款數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品可以滿足訓(xùn)練AIGC所需要的“超大規(guī)模大模型”。

值得一提的是：Nvidia（英偉達(dá)）在去年3月份的GTC 會(huì)議上，早已介紹了NVIDIA NVLink-C2C技術(shù)的使用：

NVIDIA Grace Hopper 超級(jí)芯片邏輯概述

本次GH200超級(jí)芯片使用NVIDIA NVLink-C2C芯片互連，將基于Arm的NVIDIA Grace CPU與NVIDIA H100 Tensor Core GPU整合在了一起，以提供CPU＋GPU一致性?xún)?nèi)存模型，從而不再需要傳統(tǒng)的CPU至GPU PCIe連接。

當(dāng)然，與最新的PCIe Gen5技術(shù)相比，這也將GPU和CPU之間的帶寬提高了7倍，將互連功耗減少了5倍以上，并為DGX GH200超級(jí)計(jì)算機(jī)提供了一個(gè)600GB的Hopper架構(gòu)GPU構(gòu)建模塊。

我們將時(shí)間回溯到2014年，期間英偉達(dá)、AMD、英特爾、zGlue、Marvell、IBM等企業(yè)已在緊鑼密鼓地探論了相關(guān)小芯片（Chiplet）的鏈接技術(shù)（NVLink-C2C技術(shù)的底層邏輯及概念）：

作為ChatGPT算力核心的A100/H100（英偉達(dá)旗艦GPU)采用的就是Chiplet技術(shù)方案；

AMD 在2021年6月發(fā)布了基于臺(tái)積電3D Chiplet封裝技術(shù)的第三代服務(wù)器處理芯片，后于2022年3月推出了Milan-X CPU；英特爾的Intel Stratix 10 GX 10M FPGA 也是采用了Chiplet技術(shù)。

作為中國(guó)半導(dǎo)體從業(yè)者的我們不難發(fā)現(xiàn)，在上述的的表述中，zGlue（作為奇普樂(lè)芯片技術(shù)有限公司的前身）也早已2014年參與其中；并于2019年與更多的行業(yè)巨頭一同商議并主導(dǎo)了Chiplet相關(guān)工作流建議。

zGule在OCP-ODSA

2019年12月，zGule在OCP-ODSA（Open Domain-Specific Architect)論壇上與Facebook、AMD、Intel、Marvell、IBM、IEEE等一同商討及探索如何制定一個(gè)更為開(kāi)放的Chiplet技術(shù)規(guī)范，并主導(dǎo)商議相關(guān)Chiplet相關(guān)工作流建議。

開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目（Open Compute Project，簡(jiǎn)稱(chēng)OCP）, 由Facebook聯(lián)合英特爾、Rackspace、高盛和Arista Networks在2011年聯(lián)合發(fā)起的開(kāi)源硬件組織；

其使命是為實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展的計(jì)算，提供高效的服務(wù)器，存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)中心硬件設(shè)計(jì)，以減少數(shù)據(jù)中心的環(huán)境影響。

針對(duì)于此，在“大餅”逐漸落地、小芯片“野蠻生長(zhǎng)” 的時(shí)代；zGlue（作為奇普樂(lè)芯片技術(shù)有限公司的前身）的理念及技術(shù)也在不斷地內(nèi)化及發(fā)展：

與Nvidia（英偉達(dá)）前期的發(fā)展所不同的是，奇普樂(lè)芯片技術(shù)有限公司（后稱(chēng)奇普樂(lè)）在2021年-2022年期間，用時(shí)一年半的時(shí)間花費(fèi)上百萬(wàn)美金，和美國(guó)團(tuán)隊(duì)一同，將技術(shù)和理念本土化、落地化、并再發(fā)展.....

當(dāng)然，奇普樂(lè)長(zhǎng)達(dá)9年所產(chǎn)生的理念及相應(yīng)的技術(shù)積累，早已脫離了”空口吶喊“的階段，除了Chipuller1.0的正式上線外，我們還可以將其技術(shù)及理念劃分成以下四個(gè)形態(tài)：

圖片來(lái)自：奇普樂(lè)

從生態(tài)理念到技術(shù)實(shí)現(xiàn)、從技術(shù)實(shí)現(xiàn)到后續(xù)的工程化量產(chǎn)；

今天的奇普樂(lè)更多的是在自身穩(wěn)步發(fā)展之余，也期待與更多的企業(yè)以及個(gè)人在Chiplet技術(shù)的道路上不斷探索，與奇普樂(lè)一同互利共贏！

寫(xiě)在最后，身為中國(guó)的半導(dǎo)體從業(yè)者的我們或許仍要深思：

我們?cè)诿媾R全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的貿(mào)易撕裂和產(chǎn)業(yè)布局本土化爭(zhēng)奪的大勢(shì)下，是應(yīng)“順勢(shì)而為”還是“逆風(fēng)直上”？